TN0873技術(shù)說明-DIE2HR/D2HR制造和質(zhì)量規(guī)范

2023/04/25

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介紹

本規(guī)范描述了與ESCC合格產(chǎn)品相關(guān)的STMicroelectronics空間級芯片的制造流程和質(zhì)量保險要求，并在文件中描述了一些對于裸片形式下任何產(chǎn)品的限制條件。本規(guī)范符合ECSS-Q-ST-60-05C。

ST QML合格的產(chǎn)品，可提供裸片封裝，符合MIL-PRF-38535規(guī)范，其中提供了這些產(chǎn)品的制造流程和質(zhì)量保證的所有細(xì)節(jié)。本規(guī)范不包括QML產(chǎn)品。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.