sot1780-3 WLCSP36，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25

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封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP36

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 15-04-2016

制造商封裝代碼 98ASA00949

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