封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP20
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
封裝體材料類型 S(硅)
安裝方法類型 S(表面安裝)
發(fā)行日期 07-07-2022
制造商封裝代碼 98ASA01955D
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封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP20
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
封裝體材料類型 S(硅)
安裝方法類型 S(表面安裝)
發(fā)行日期 07-07-2022
制造商封裝代碼 98ASA01955D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
N2510-6002-RB | 1 | 3M Interconnect | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$1.24 | 查看 | |
CRCW08050000Z0EAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.03 | 查看 | |
SRR1208-270ML | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 27uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 5050, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.8 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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