封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 FBGA1150
封裝類型行業(yè)代碼 FBGA1150
封裝樣式描述代碼 FBGA(細密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2019年6月13日
制造商封裝代碼 98ASA01135D
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封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 FBGA1150
封裝類型行業(yè)代碼 FBGA1150
封裝樣式描述代碼 FBGA(細密 pitch 球柵陣列)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2019年6月13日
制造商封裝代碼 98ASA01135D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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CRCW04021M00FKED | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.09 | 查看 | |
5016454020 | 1 | Molex | DIP CONNECTOR |
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$2.78 | 查看 | |
CC0805KRX7R9BB104 | 1 | YAGEO Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.053"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.08 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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