sot1951-1 FBGA1150，塑料制，細密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 FBGA1150

封裝類型行業(yè)代碼 FBGA1150

封裝樣式描述代碼 FBGA（細密 pitch 球柵陣列）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2019年6月13日

制造商封裝代碼 98ASA01135D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
CRCW04021M00FKED	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 1000000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.09	查看
5016454020	1	Molex	DIP CONNECTOR		$2.78	查看
CC0805KRX7R9BB104	1	YAGEO Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), 0.053"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape	ECAD模型下載ECAD模型	$0.08	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。