加入星計劃，您可以享受以下權益：

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

sot788-3(dd) HVQFN28，塑料材質，熱增強型超薄四邊平封裝

2023/04/25
67
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
  • 電子產業(yè)圖譜
申請入駐 產業(yè)圖譜

封裝概要

引腳位置代碼Q（四邊形）

封裝類型描述代碼HVQFN28

封裝類型行業(yè)代碼HVQFN28

封裝風格描述代碼QFN（熱增強型超薄四邊平封裝；無引線）

封裝材料類型P（塑料）

安裝方法類型S（表面安裝）

發(fā)布日期2020年1月15日

制造商包編碼98ASA00993D

推薦器件

更多器件
器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
SHF-105-01-L-D-SM 1 Samtec Inc Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$3.87 查看
ACS102-6T1-TR 1 STMicroelectronics Overvoltage protected AC switch

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.74 查看
C0603C560J5GACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 56pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.1 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦

電子產業(yè)圖譜