封裝摘要
終端位置代碼 Q(四方)
封裝類型描述代碼 DHVQFN24
封裝樣式描述代碼 DHVQFN(雙列直插兼容熱增強型非常薄的四方扁平;無引線)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年10月27日
制造商封裝代碼 98ASA01638D
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封裝摘要
終端位置代碼 Q(四方)
封裝類型描述代碼 DHVQFN24
封裝樣式描述代碼 DHVQFN(雙列直插兼容熱增強型非常薄的四方扁平;無引線)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年10月27日
制造商封裝代碼 98ASA01638D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
53398-0271 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, LEAD FREE |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.37 | 查看 | |
CGA9N3X7S2A106K230KB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$2.85 | 查看 | |
ACS102-6T1-TR | 1 | STMicroelectronics | Overvoltage protected AC switch |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.74 | 查看 |
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