封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN24
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非常薄四角扁平封裝;無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年1月21日
制造商封裝代碼 98ASA01674D
加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:
封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN24
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強型非常薄四角扁平封裝;無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年1月21日
制造商封裝代碼 98ASA01674D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
53398-0271 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.049 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, Receptacle, LEAD FREE |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.37 | 查看 | |
CGA9N3X7S2A106K230KB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$2.85 | 查看 | |
ACS102-6T1-TR | 1 | STMicroelectronics | Overvoltage protected AC switch |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.74 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多10/22 15:56
10/22 15:48
10/22 15:31
10/22 15:29
10/22 15:27
10/22 15:25
10/22 15:23
10/22 15:21
10/22 15:19
10/22 15:15
10/22 15:15
10/22 15:13
10/22 15:03
10/22 15:02
10/22 14:59
10/22 14:57
10/22 14:55
10/22 14:53
10/22 14:51
10/22 14:50