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sot619-26(d) HVQFN48,熱增強(qiáng)型非引腳極薄四平面封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類(lèi)型描述代碼 HVQFN48

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非引腳極薄四平面封裝)

封裝體材料類(lèi)型 P(塑料)

安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)

發(fā)行日期 22-01-2021

制造商封裝代碼 98ASA01404D

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0ZCJ0020FF2E 1 Bel Fuse PTC Thermistor

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PMR209MC6100M100R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
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恩智浦

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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