sot2055-1 FBGA1150，細(xì)間距球柵陣列封裝

2023/04/25

111

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

封裝摘要

端子位置編碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 FBGA1150

封裝風(fēng)格描述代碼 FBGA（細(xì)間距球柵陣列）

封裝材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年4月2日

制造商封裝代碼 98ASA01554D

表1. 封裝摘要

參數(shù)	最小	典型值	最大	單位
封裝長度	22.85	23	23.15	mm
封裝寬度	22.85	23	23.15	mm
封裝高度	1.97	2.07	2.17	mm
公稱間距	-	0.65	-	mm
實際端子數(shù)量	-	1150	-

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
QSH-060-01-L-D-A-K-TR	1	Samtec Inc	Board Stacking Connector, 120 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, 0.02 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle,	ECAD模型下載ECAD模型	$15.46	查看
33220	1	Hirel Systems Ltd	General Purpose Inductor, 189uH, 12%, 1 Element		$0.39	查看
GRM188R71H103KA01D	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 50V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), 0.031"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape	ECAD模型下載ECAD模型	$0.07	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。