封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類(lèi)型描述代碼 HVQFN56
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝;無(wú)引線)
封裝主體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月7日
制造商封裝代碼 98ASA01771D
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封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類(lèi)型描述代碼 HVQFN56
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝;無(wú)引線)
封裝主體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年5月7日
制造商封裝代碼 98ASA01771D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
B82464G4223M000 | 1 | TDK Corporation | General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4141, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$2.12 | 查看 | |
50RIA120S90 | 1 | International Rectifier | Silicon Controlled Rectifier, 80A I(T)RMS, 50000mA I(T), 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, TO-208AC, TO-65, 2 PIN |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
MMBT2222A-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.14 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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