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sot684-30(D) HVQFN56,熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝

2023/04/25
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封裝摘要

終端位置代碼 Q(四角)

封裝類(lèi)型描述代碼 HVQFN56

封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝;無(wú)引線)

封裝主體材料類(lèi)型 P(塑料)

安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年5月7日

制造商封裝代碼 98ASA01771D

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B82464G4223M000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4141, ROHS COMPLIANT

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50RIA120S90 1 International Rectifier Silicon Controlled Rectifier, 80A I(T)RMS, 50000mA I(T), 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, TO-208AC, TO-65, 2 PIN
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MMBT2222A-7-F 1 Diodes Incorporated Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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