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sot684-19(D) HVQFN56，熱增強型超薄四方平封裝

2023/04/25
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封裝概要

端子位置代碼 Q (四方)

封裝類型描述代碼 HVQFN56

封裝風格描述代碼 HVQFN (熱增強型超薄無引線四方平封裝)

封裝本體材料類型 P (塑料)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年6月29日

制造商封裝代碼 98ASA01030D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
6648335-1 1 TE Connectivity (6648335-1) CONTACT,SKT

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CRH-50270 1 Okaya Electric America Inc RC Network, Isolated, 10W, 27ohm, 0.47uF, Chassis Mount, 2 Pins,
$15.55 查看
CRCW0603330RFKEAC 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 330ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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