SOT2172-1，VFBGA184封裝

2023/04/25

238

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

VFBGA184封裝，它是一種非常薄的細(xì)間距球柵陣列封裝，有184個(gè)引腳，引腳間距為0.5毫米，封裝體尺寸為9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。

封裝摘要：

引腳位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：VFBGA184
封裝風(fēng)格描述代碼：VFBGA（非常薄的細(xì)間距球柵陣列）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2021年12月21日
制造商封裝代碼：98ASA01888D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
SHF-105-01-L-D-SM	1	Samtec Inc	Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$3.87	查看
ACS102-6T1-TR	1	STMicroelectronics	Overvoltage protected AC switch	ECAD模型下載ECAD模型	$0.74	查看
C0603C560J5GACTU	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 56pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.1	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。