2944
“核心技術(shù)優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取”
QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立體聲TWS plus 技術(shù)的藍牙5.0芯片，該系列芯片包括：
1. QCC5120: WLCSP_81， 3.98*4.02*0.5mm, Stereo，two DSP
2. QCC5121: VFBGA_124， 6.5*6.5*1.0mm, Stereo，two DSP
3. QCC5124: VFBGA_90， 5.5*5.5*1.0mm, Stereo，two DSP
4. QCC5125: VFBGA_90， 5.5*5.5*1.0mm, Stereo，one DSP
5. QCC5126: VFBGA_90, 5.5*5.5*1.0mm, Stereo, two DSP
該系列芯片主要的功能包括：A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP基本功能和aptX Audio， Broadcast Audio, Always On voice, ANC, TWS plus特色功能。 因其封裝體積大小差異， 可用pin腳數(shù)量，ANC方式，工作電流差異, interface類型及生產(chǎn)制造成本劃分為這四款芯片。
本方案重點在其基本功能基礎(chǔ)上介紹Always On voice這一重要特色功能：
一、Always On voice ：永遠在偵聽，是指耳機在待機狀態(tài)下，可以語音喚醒耳機，語音控制耳機執(zhí)行上一首 /下一首歌曲，音量加/減等操作功能，而無需用戶手動去做按鍵動作來觸發(fā)這些功能操作，從而解放了用戶的雙手，極大地提高了用戶使用耳機的便捷性和智能性。
二、Always On voice工作原理：主要是QCC5126在待機機狀態(tài)下，藍牙芯片內(nèi)部的有一個0.85V的LDO持續(xù)給DSP供電，DSP通過連接的MIC持續(xù)偵聽外部的聲音，當偵聽到事先設(shè)置的關(guān)鍵詞時，DSP就會輸出信號給MUC內(nèi)核，QCC5126就會執(zhí)行相應(yīng)動作，不需要人工去觸?；蛘甙存I，大大簡化消費者的操作步驟，提升產(chǎn)品的智能化和使用效率。因為內(nèi)部專門的DSP待機功耗非常低, uA級別， 所以開啟該功能后，待機功耗低。
三、Always On voice先進性：現(xiàn)在市場上很多帶有語音功能的藍牙耳機是需要用帶有MCU和算法的MIC，通過帶MCU的MIC去偵聽關(guān)鍵詞，再把MCU處理信號后再送給藍牙芯片。這樣做的成本上會比較貴(要使用專門的MIC）和較大的待機功耗（MIC內(nèi)部的MCU和藍牙芯片均耗電）。高通的QCC5126是把MIC算法集成到芯片內(nèi)部的DSP里，只需要用普通的MIC即可，并且待機時保持非常低至uA級的關(guān)機電流， 比市面上的產(chǎn)品更具竟爭優(yōu)勢。
核心技術(shù)優(yōu)勢
1) 藍牙5.0版本，更低的功耗，更遠的連接距離，更大的數(shù)據(jù)吞吐率。
2) 低功耗（聽歌電流6mA，通話電流7mA，待機45uA，關(guān)機<1uA）。
3) 雙耳通話（打電話時，兩只耳機都有聲音，都可以通話）。
4) Always On voice（待機狀態(tài)下，可以語音喚醒耳機，可以語音控制耳機執(zhí)行上/下一首等操作）。
5) ANC（主動降噪功能，可有效降低周圍的環(huán)境噪聲，給你一個更純凈的聆聽音樂環(huán)境）。
6) 支持Qualcomm Broadcast Audio， “一對多”廣播傳輸。
方案規(guī)格
■ Bluetooth v5.0 specification support
■ Qualcomm? Bluetooth? Low Energy secure connection
■ A2DP v1.3.1
■ AVRCP v1.6
■ HFP v1.7
■ HSP v1.2
■ SPP v1.2
■ DID v1.3
■ HID v1.1
■ PXP v1.0.1
■ FMP v1.0
■ BAS v1.0
方案來源于大大通。
