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麒麟970是華為公司于2017年推出的一款自主研發(fā)的手機(jī)芯片。它采用了TSMC最新的10納米工藝，擁有八個核心和Mali-G72 MP12 GPU， 同時(shí)具備先進(jìn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）以及支持LTE Cat. 18的調(diào)制解調(diào)器。
1.麒麟970功能特點(diǎn)
麒麟970采用了全新的ARM Cortex-A73與Cortex-A53八核心架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了更出色的性能表現(xiàn)和能效比。 同時(shí)，它還引入了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU），在AI場景下的運(yùn)算速度提高了數(shù)十倍，為用戶帶來更流暢、更智能的使用體驗(yàn)。 此外，麒麟970還支持全網(wǎng)通無線信號，保證通信質(zhì)量的穩(wěn)定性，同時(shí)搭載著GPU Turbo技術(shù)，提升游戲性能和電池續(xù)航能力。
2.麒麟970芯片參數(shù)
麒麟970芯片擁有一系列強(qiáng)大的技術(shù)參數(shù)：CPU中有四顆采用最新Cortex-A73架構(gòu)、主頻高達(dá)2.36GHz的大核和四顆 采用Cortex-A53架構(gòu)的小核；GPU為Mali-G72 MP12；NPU的運(yùn)算能力可高達(dá)1.92TFlops；集成LTE Cat.18調(diào)制解調(diào)器，最高下行速度可以達(dá)到1.2Gbps。
3.麒麟970芯片發(fā)展歷程
麒麟970是華為公司在2017年推出的一款重要產(chǎn)品。它是公司首款基于10納米工藝制造的移動處理器， 在發(fā)布后立即引起了全球業(yè)內(nèi)專家和用戶的關(guān)注。隨著科技的不斷進(jìn)步，華為公司也在不斷地升級自己的麒麟芯片， 在今后的各種智能終端領(lǐng)域中發(fā)揮更加強(qiáng)大的作用，為用戶帶來更多驚喜和便利。
