覆銅板

覆銅板是一種常用的電子基板，即在非導電介質(zhì)上鍍有一層銅箔用于制作電子元件的載體。其常見用途包括電腦主板、手機電路板、LED燈帶等領(lǐng)域。其優(yōu)點包括良好的焊接性、高密度布線、良好的信號傳輸和良好的抗腐蝕性。

1.覆銅板是什么

覆銅板是一種由玻璃纖維、環(huán)氧樹脂等材料制成的非導電介質(zhì)，表面鋪有一層厚0.5-4oz（標準盎司/平方英尺）不等的銅箔形成導電路徑，同時起到連接和固定各個電子元器件的支撐作用。

2.覆銅板的分類

根據(jù)應用領(lǐng)域不同，覆銅板可分為單面板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板、高頻板等，其中多層板采用復合加工技術(shù)將多個單雙面板通過內(nèi)層冠孔互相連通組合而成，功能更加強大、復雜的電路一般都采用多層板實現(xiàn)。

3.覆銅板的用途

覆銅板是電子元器件的核心部分之一，應用極為廣泛。其主要用于電子產(chǎn)品尤其是PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）的制造過程中，例如電腦主板、手機電路板、LED燈帶等領(lǐng)域。覆銅板在現(xiàn)代化生產(chǎn)中扮演了重要的角色，對于推動電子信息化進程具有重要作用。