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  • 光刻過程的工藝仿真-西門子Tecnomatix Process Simulate
    本項(xiàng)目專注于晶圓光刻過程的仿真,采用先進(jìn)的機(jī)器人技術(shù)和自動(dòng)化手段,提高精度、一致性和效率。該系統(tǒng)包括一個(gè)帶有抓手的機(jī)械臂以及四個(gè)關(guān)鍵設(shè)備:加熱板、旋涂機(jī)、晶圓清洗機(jī)和無掩模直接寫入對準(zhǔn)儀(MLA150),這些設(shè)備都集成在一個(gè)中央工作區(qū)周圍。我們使用西門子Tecnomatix Process Simulate提供的詳細(xì)3D仿真環(huán)境來建模和優(yōu)化制造過程。仿真涵蓋了17個(gè)相互連接的步驟,每個(gè)步驟都由可編程邏輯控制器(PLC)控制,確保操作無縫進(jìn)行并保持高生產(chǎn)質(zhì)量。該方法旨在減少人力資源,降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn),并確保在制造約瑟夫森參量放大器(JPA)時(shí)達(dá)到最高質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。該項(xiàng)目強(qiáng)調(diào)了數(shù)字化制造解決方案在現(xiàn)代光刻中的潛力,為未來的應(yīng)用提供了一個(gè)可擴(kuò)展且高效的模型。
  • 自研芯片+刀片系統(tǒng),西門子Veloce CS重塑硬件輔助驗(yàn)證新標(biāo)桿
    自研芯片+刀片系統(tǒng),西門子Veloce CS重塑硬件輔助驗(yàn)證新標(biāo)桿
    據(jù)悉,Veloce CS平臺使用的是風(fēng)冷系統(tǒng),不需要額外的液體或水的冷卻,所以在10億門的容量上大概需要10千瓦的能耗,與競對產(chǎn)品相比,Veloce CS平臺的功耗是行業(yè)最低,僅從用電和冷卻方面就可節(jié)省數(shù)百萬美元。
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    05/09 19:20
  • nepes 采用西門子 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展 3D 封裝能力
    nepes 采用西門子 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展 3D 封裝能力
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應(yīng)對與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案,幫助客戶在半導(dǎo)體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高,nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們
  • 西門子推出云端 PAVE360,加速汽車行業(yè)創(chuàng)新
    西門子推出云端 PAVE360,加速汽車行業(yè)創(chuàng)新
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件進(jìn)一步擴(kuò)展與亞馬遜云科技(AWS)的合作關(guān)系,在 AWS 的云服務(wù)中推出基于西門子 PAVE360 的汽車數(shù)字孿生解決方案,通過軟件和硬件的并行開發(fā),將“軟件定義汽車”(software defined vehicle,SDV)的設(shè)計(jì)流程“左移”,以幫助開發(fā)人員壓縮設(shè)計(jì)周期,加快產(chǎn)品上市速度,助力汽車行業(yè)加速創(chuàng)新步伐。此外,西門子還與 Arm 深化合作,幫助開發(fā)人員通過 AWS 云服務(wù),使用在西門子 PAVE360 數(shù)字孿生解決方案中運(yùn)行的 Arm? 技術(shù)。
  • 西門子收購 Insight EDA 擴(kuò)展 Calibre 可靠性驗(yàn)證系列
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布完成對 Insight EDA 公司的收購,后者能夠?yàn)槿蚣呻娐?(IC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供突破性的電路可靠性解決方案。

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