VIA封裝幫助Vicor將電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的濾波、EMI等部分都集成到一個(gè)更小尺寸的封裝內(nèi),同時(shí)能很好的解決系統(tǒng)的散熱問題,用戶只需要更少的外圍元件就可以實(shí)現(xiàn)電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。根據(jù)產(chǎn)品尺寸、集成度和對(duì)系統(tǒng)散熱性設(shè)計(jì)的要求不同,相對(duì)而言,ChiP封裝的產(chǎn)品更適用于一些新興應(yīng)用包括電動(dòng)車、無人機(jī)、新能源等領(lǐng)域,VIA封裝的產(chǎn)品則將在一些軍工等行