資訊

• 功率器件-2024年三季度供需商情報告
  

  《功率器件-2024年三季度供需商情報告》核心觀點：汽車需求減弱，拖累功率器件市場；供應(yīng)商以降本為目標(biāo)探索新的機遇；整體交貨周期仍在下降。 部分內(nèi)容：功率器件市場處于持續(xù)的調(diào)整期。三季度，二極管的需求有所下降，汽車銷量放緩是疲軟表現(xiàn)的原因之一；晶體管的需求也呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，消費電子市場低迷是原因之一。 分立器件的總體價格走勢漸趨平穩(wěn)，二極管、晶體管的四方維商品價格指數(shù)分別從6月的96.47、210.

  史德志

  5247

  10/08 10:00

  二極管 晶體管
• 本土功率器件上市公司營收top10 | 2023年
  

  功率器件是電力電子電路的重要組成部分，具有處理高電壓，大電流能力的半導(dǎo)體器件，其作用是在電路中控制電流、電壓和功率的分配。根據(jù)工作原理和材料結(jié)構(gòu)，功率器件主要分為二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT，功率模塊以及第三代半導(dǎo)體SiC、GaN器件等類型。

  史德志

  7570

  07/03 10:30

  SiC 二極管
• 功率器件-2024年一季度供需商情報告
  

  《功率器件-2024年一季度供需商情報告》核心觀點：一季度功率器件CIQ需求指數(shù)見底回升，整體價格保持穩(wěn)定，交貨周期持續(xù)下降。 部分內(nèi)容： 2024年一季度CIQ需求指數(shù)見底回升，汽車電子仍是功率器件市場需求的主要驅(qū)動力，汽車電動化、ADAS等智能化趨勢推動著MOSFET、IGBT、SiC器件需求的長期增長。 2024年一季度的二極管和晶體管CIQ價格指數(shù)，在2023年12月的基礎(chǔ)上保持穩(wěn)定。 功

  史德志

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  05/29 11:19

  功率器件
• A股功率器件top5公司營收增速簡析｜2024年一季報
  

  繼上期《A股模擬芯片行業(yè)營收增速簡析｜2024年一季報》后，本期與非網(wǎng)將重點對A股功率器件行業(yè)近幾個季度的市場需求進(jìn)行分析，數(shù)據(jù)統(tǒng)計梳理共涉及16家功率器件公司，相關(guān)公司業(yè)務(wù)基本覆蓋晶閘管產(chǎn)品、MOS產(chǎn)品、IGBT產(chǎn)品和SiC產(chǎn)品等，文章還會對本土上市的頭部5家功率器件公司的業(yè)績進(jìn)行深入分析，希望可以給行業(yè)相關(guān)人士帶來有價值的參考信息。

  史德志

  5112

  05/20 11:23

  SiC IGBT
• 功率器件-2023年四季度供需商情報告
  

  核心觀點：Si基功率器件供應(yīng)增多，價格下行；而成本較高的SiC器件市場份額快速提升，助推功率器件四季度整體價格回升。 部分內(nèi)容： 2023年四季度，功率器件整體需求仍在放緩，但電動汽車和可再生能源市場的需求激增推動SiC功率器件在2023年增長40%以上。 英飛凌和安森美對于2024年Q1 （自然年）的收入指引均較為悲觀，分別為36億歐元、5億美元，同環(huán)比均下滑明顯。 本期《功率器件—2023年四

  史德志

  2908

  02/21 10:18

  SiC 碳化硅
• SiC器件，中外現(xiàn)況
  

  近年來，以碳化硅（SiC）為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料備受關(guān)注，在禁帶寬度、擊穿電場、熱導(dǎo)率、電子飽和速率、抗輻射能力等關(guān)鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢，滿足了現(xiàn)代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求。 碳化硅器件按照電阻性能的不同，可以分為導(dǎo)電型碳化硅功率器件和半絕緣型碳化硅基射頻器件。 ①導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層，得到碳化硅外延片后進(jìn)一步加工制成，品種包括SBD（肖

  史德志

  5486

  2023/12/08

  與非研究院 MOS
• A股半導(dǎo)體8大細(xì)分行業(yè)營收增速簡析｜2023年三季報
  

  自2022年一季度開始，全球及中國半導(dǎo)體銷售額開始萎縮，半導(dǎo)體下行時間已接近兩年。隨著A股半導(dǎo)體公司三季報業(yè)績基本披露完畢，我們看看當(dāng)前半導(dǎo)體市場各個細(xì)分行業(yè)出現(xiàn)了哪些變化？ 與非網(wǎng)統(tǒng)計了138家A股半導(dǎo)體公司過去一年的單季營收同比增速，主要根據(jù)申銀萬國三級行業(yè)分類口徑，統(tǒng)計歸類到模擬芯片、數(shù)字芯片、IC封測、IC制造、半導(dǎo)體材料、分立器件、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA等8大細(xì)分行業(yè)，以此了解半導(dǎo)體各細(xì)分行

  史德志

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  1評論

  2023/11/07

  MCU eda

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