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  • 西門子推出 Solido Simulation Suite,強化人工智能驗證解決方案
    西門子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? Simulation Suite (Solido Sim),這是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信號仿真器于一身的套件組合,旨在幫助客戶加速實現下一代模擬、混合信號、定制 IC 設計的關鍵設計和驗證。
  • 西門子SCM和GBS部門如何利用UiPath自動化和AI創(chuàng)新技術破局
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    面臨資源約束趨緊、要素成本上升等挑戰(zhàn),制造業(yè)企業(yè)亟需轉型升級并重塑競爭力。 西門子作為制造業(yè)數字化轉型成功的代表企業(yè)之一,面對生產、服務與業(yè)務增長等挑戰(zhàn),積極擁抱AI、自動化等新興技術,優(yōu)化企業(yè)業(yè)務流程,打造企業(yè)數字化技術新基座,開拓出更多業(yè)務轉型思路。 西門子中國供應鏈管理部門(SCM)與西門子全球服務業(yè)務部(GBS)在支持西門子整體業(yè)務目標方面發(fā)揮著不可或缺的作用。由于SCM和GBS業(yè)務繁多,
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    西門子今日宣布將進一步深化與英偉達的合作,此次合作將英偉達 Omniverse Cloud APIs 的沉浸式可視化功能引入西門子 Xcelerator,推動以人工智能(AI)驅動的數字孿生技術的應用,持續(xù)構建工業(yè)元宇宙。在英偉達年度 GTC 會議期間,西門子與英偉達攜手演示了生成式 AI 為復雜數據可視化帶來的變革,同時還展示了船舶制造巨頭 HD 現代如何在此技術的支持下完成新品研發(fā)。 西門子股
  • 2024年電子互連技術創(chuàng)新大會:AI浪潮勢不可擋
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    與非網訊 2024年3月1日,由電巢舉辦的2024電子互連技術創(chuàng)新大會(EITIA)在中國深圳華僑城洲際大酒店成功召開,本次會議的主題“AI加速硬件互連創(chuàng)新”。 圖|2024年電子互連大會現場 大會邀請了眾多AI產業(yè)鏈上下游的企業(yè)專家、學者分享交流行業(yè)情況,Intel、科大訊飛、VIVO、浪潮信息、長鑫存儲、光迅科技、西門子EDA等龍頭企業(yè)對AI的廣泛應用前景進行了闡述,并逐層分析了從應用到硬件到
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    AI
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    國際消費類電子產品展覽會(簡稱CES 2024)上展出西門子Xcelerator開放式數字商業(yè)平臺的最新技術,致力于連接現實世界與數字世界,助力各行業(yè)客戶創(chuàng)新發(fā)展。西門子同時宣布其在人工智能(AI)和沉浸式工程領域建立新的合作伙伴關系,并已取得重要突破,加速行業(yè)的工業(yè)元宇宙布局。 西門子股份公司董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官博樂仁(Roland Busch)表示:“我們將工業(yè)元宇宙設想成一個與現實世
  • 西門子推出兩款創(chuàng)新的解決方案
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    西門子數字化工業(yè)軟件日前推出兩款創(chuàng)新的解決方案—— HEEDS? AI Simulation Predictor 軟件和 Simcenter? Reduced Order Modeling 軟件,旨在幫助工程師克服當今制造業(yè)所面臨的復雜挑戰(zhàn),能夠快速、精準、高效地實現可預測性。

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