金秋鵬城,共襄盛會(huì)。9月27日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦,愛集微咨詢(廈門)有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召開,本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題,匯聚存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設(shè)備材料廠商等細(xì)分