2024年6月26日,IPF2024第二屆碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇在無(wú)錫江錫山區(qū)舉行。本次大會(huì)由InSemi Research、錫山經(jīng)開(kāi)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦,邀請(qǐng)超過(guò)50位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖,安排超過(guò)50場(chǎng)演講,出席的成員包括錫山區(qū)、錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)等相關(guān)部門和板塊的主要負(fù)責(zé)同志,以及來(lái)自碳化硅襯底、外延、晶圓制造、器件設(shè)計(jì)、模組、下游應(yīng)用、設(shè)備材料零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈