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OpenLight推出光電統(tǒng)一工藝設(shè)計(jì)套件

2022/11/24
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/美通社/ -- 為了簡(jiǎn)化光子集成電路(PIC)的端到端設(shè)計(jì),并滿足數(shù)據(jù)通信、電信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、AI和光學(xué)計(jì)算等應(yīng)用的未來(lái)需求,OpenLight今日宣布正式全面推出其工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)。OpenLight PDK可隨時(shí)與Synopsys光子IC設(shè)計(jì)解決方案配套使用,包含可直接由Synopsys OptoCompiler™使用的磷化銦有源光學(xué)元件,并可與Synopsys OptSim™光子仿真器進(jìn)行仿真運(yùn)行,為客戶提供一種卓越方法,以此創(chuàng)建帶有光學(xué)放大器、片上激光器和高速低損耗調(diào)制器的、并符合其定制設(shè)計(jì)要求的PIC。

客戶可以訪問(wèn)各種經(jīng)測(cè)試和驗(yàn)證的光子器件庫(kù),以增強(qiáng)首次PIC的成功,并交付更加可靠的設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)已通過(guò)Tower Semiconductor硅光子生產(chǎn)工藝(PH18DA)的認(rèn)證和可靠性測(cè)試。

Tower Semiconductor高級(jí)副總裁兼模擬事業(yè)部總經(jīng)理Marco Racanelli博士表示:"我們堅(jiān)信在Tower的晶圓代工平臺(tái)上實(shí)施的OpenLight技術(shù)能夠突破極限, 實(shí)現(xiàn)下一代光子IC產(chǎn)品。隨著PDK現(xiàn)已向全球推出,我們共同的客戶可以通過(guò)開(kāi)放式晶圓代工模型從訪問(wèn)這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)中獲益。到目前為止,PIC制造結(jié)果令人印象深刻,我們?cè)诖送瞥龅腜DK將進(jìn)一步加速行業(yè)的PIC創(chuàng)新,因?yàn)樵O(shè)計(jì)者們可以充滿信心地運(yùn)用片上激光器和光學(xué)放大器更快速地開(kāi)發(fā)和推出各種新產(chǎn)品。"

Synopsys通過(guò)Synopsys OptoCompiler支持OpenLight的PDK,彌合了光子專(zhuān)家與IC設(shè)計(jì)者之間的差距,使光子設(shè)計(jì)與電子設(shè)計(jì)一樣高效。Synopsys OptoCompiler是一項(xiàng)面向光子IC的完整端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和簽核解決方案。這項(xiàng)解決方案將光子設(shè)計(jì)的特定功能與行業(yè)驗(yàn)證的電子設(shè)計(jì)方法融合到一種獨(dú)特的統(tǒng)一平臺(tái)中,使光子IC設(shè)計(jì)變得可實(shí)施、快速且靈活。

Synopsys工程副總裁Aveek Sarkar表示:"Synopsys行業(yè)領(lǐng)先的光子IC設(shè)計(jì)解決方案和OpenLight的集成激光技術(shù)融合到一款具有凝聚力的平臺(tái)中,使眾多團(tuán)隊(duì)能夠以前所未有的方式設(shè)計(jì)現(xiàn)實(shí)世界的PIC。我們期待與Tower和OpenLight一起為我們的共同客戶提供支持,以加速采用帶有集成激光器的硅光子電路。"

OpenLight首席運(yùn)營(yíng)官Thomas Mader博士表示:"迄今為止,尚無(wú)任何開(kāi)放式硅光子平臺(tái) 配備有源片上光學(xué)元件。在探索可以在多大程度上讓集成激光器減少進(jìn)入壁壘以及改變團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)各種應(yīng)用PIC的方式方面,我們走在了前沿。隨著PDK的全面發(fā)布,OpenLight仍然在減少設(shè)計(jì)方面的進(jìn)入壁壘,讓客戶能夠快速設(shè)計(jì)PIC、進(jìn)入市場(chǎng)和投入生產(chǎn)。這僅僅只是開(kāi)始,我們希望從自身平臺(tái)見(jiàn)證規(guī)模、速度和功率方面的不斷提升。"

OpenLight于2022年6月作為一家獨(dú)立公司成立,推出了全球首款配有集成激光器的開(kāi)放式硅光子平臺(tái)。隨著其首批配有集成激光器的400G和800G參考設(shè)計(jì)于今年夏季問(wèn)世,OpenLight見(jiàn)證了眾多客戶取得的成功。

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