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/美通社/ -- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic 對其翹曲矯正設備WAT330進行了全面升級，使其具備更強大的翹曲測量和矯正功能。
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WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now.”
晶圓級封裝（FoWLP）是先進封裝最為突出的技術之一。但晶圓變形，即翹曲，仍然是行業(yè)面臨的普遍難題。隨著這項技術不斷被OSAT采用，并從科研向量產過渡，了解和處理翹曲對于避免機器停機或低良率至關重要。
"對于FoWLP來說，翹曲是整個工藝流程中面臨的最大挑戰(zhàn)。在模型和測試中，我們觀察到來自材料屬性、布局、幾何形狀和加載的重大影響，" 弗勞恩霍夫Fraunhofer IZM技術特性和可靠性模擬團隊負責人Olaf Wittler博士解釋到。"因此，控制這些影響因素以實現(xiàn)低翹曲的解決方案和策略對于應對這一挑戰(zhàn)至關重要。"
在矯正扇出型化合物晶圓翹曲方面，ERS積累了近15年經驗。公司因其氣浮式傳動專利技術和適用于無接觸傳輸?shù)娜郎鼗瑒蛹夹g，以及小于1mm的輸出翹曲而得到業(yè)界認可。這些技術可以在ERS大多數(shù)先進封裝機器中找到，而且通常適用于熱拆鍵合后的翹曲矯正。有了WAT330，無論翹曲發(fā)生在哪個環(huán)節(jié)，企業(yè)都可以應對自如。
"翹曲是量產過程中面臨的最大難題，而且由于扇出的結構變得越來越復雜，這個難題會一直存在，"ERS electronic扇出設備部門經理Debbie-Claire Sanchez認為。"因此，我們將翹曲矯正功能擴展到一臺獨立的機器上，以實現(xiàn)在工序之間靈活部署，協(xié)助生產。"
升級后的WAT330配備了HEPA過濾系統(tǒng)，潔凈室等級100。該機器也符合SEMI GEM300標準，并配有全自動產品裝卸。另一個值得注意的升級是機器的氮氣環(huán)境，含氧量低至0.5%，以避免銅的氧化。全新的WAT330還搭載了強真空溫度卡盤，以實現(xiàn)零故障處理晶圓。
該機器目前已接受預定。
