首先,記住一個(gè)結(jié)論:電流永遠(yuǎn)是閉合的,從哪里來,就要回到哪里去,不管是電流或者位移電流的形式。
所以,當(dāng)電流從一個(gè)器件出來的時(shí)候,它必然會找一個(gè)路徑回去。讓它從哪回去,或者它會從哪回去,就是PCB設(shè)計(jì)中需要考慮的一個(gè)問題。
比如,前陣子在文章中,看到這樣一個(gè)規(guī)范:同一方向供電路徑采用從大信號到小信號的路徑進(jìn)行供電,這樣可以減小大信號回路對小信號回路的影響。
我的理解,如我在上圖標(biāo)注的紅綠曲線,主要就是因?yàn)殡娏骰亓髀窂降膯栴},從大到小的供電路徑使得大信號的回流路徑直接就回去了,而不會經(jīng)過小信號的下方。
電流回去的路徑,永遠(yuǎn)是找最小阻抗(impedance)路徑。
阻抗的表達(dá)式Z=R+jwL,所以當(dāng)頻率為DC時(shí),尋找R最小的路徑;當(dāng)頻率升高時(shí),則尋找電感最小的路徑。
假設(shè)有一兩層板,器件焊在top面,也就是電流源在top面,驅(qū)動一單端微帶線,微帶線的另一端接一電阻通過via2到地,同時(shí),電流源的參考管腳(return lead)也通過via1到地。文獻(xiàn),對下圖進(jìn)行仿真。
得到仿真結(jié)果如下圖。
可以看到:
在頻率1KHz的時(shí)候,R在阻抗中占主導(dǎo),電流的回流路徑還是想尋找R最小路徑。銅皮的電阻R跟它的長度L、電阻率ρ成正比,跟它的橫截面積S成反比,即R=ρL/S,所以,回流路徑就會找L最短,S最窄的路徑。
當(dāng)頻率升高時(shí),wL開始占主導(dǎo),所以電流開始尋找電抗最小路徑。而路徑的電抗與電流路徑形成的環(huán)的面積成正比。所以,電流的回流路徑就聚集在微帶線的下方。
文獻(xiàn):ELYA B.JOFFE,Kai-Sang Lock,Grounds for grounding:A circuit-to-system Handbook