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2022.Q1，智能手機顯示驅(qū)動芯片價格持平。盡管上游晶圓代工成本持續(xù)上漲，但市場需求疲軟，價格或?qū)⒂瓉砉拯c！
2022.Q1 價格參考
2022.Q2 價格預(yù)測
漲價因素分析
上游成本壓力向下傳導(dǎo)：汽車、工控、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片需求強勁，整體芯片代工產(chǎn)能仍持續(xù)緊張。晶圓廠維持高稼動率，且新增產(chǎn)能陸續(xù)釋放，上游硅片、Mask、刻蝕液、電子特氣、芯片載板等供不應(yīng)求，價格持續(xù)上漲，上游成本壓力持續(xù)向下游傳導(dǎo)！
智能手機市場需求疲軟：一季度智能手機出貨表現(xiàn)不及預(yù)期，國內(nèi)頭部智能手機終端品牌出貨同比下降，智能手機LCD驅(qū)動芯片供需寬松，但OLED滲透率持續(xù)增加，智能手機OLED驅(qū)動芯片仍面臨上游成本壓力，供應(yīng)仍存在風(fēng)險。
AMOLED DDIC
柔性FHD AMOLED DDIC單價單價一季度環(huán)比(QoQ)持平，同比(YoY)價格上漲47%。
供需：手機品牌與渠道庫存水位尚在，一季度柔性O(shè)LED驅(qū)動芯片需求較為穩(wěn)定。隨著智能手機市場OLED滲透率持續(xù)提升，2022年OLED驅(qū)動芯片需求規(guī)模將進一步提升，Mobile OLED 驅(qū)動芯片需求規(guī)?；?qū)⑦_(dá)到8億顆，同比增長超過20%。28~55nm晶圓代工產(chǎn)能擴增進度受設(shè)備、上游材料等制約進度不如預(yù)期，2022年Mobile OLED驅(qū)動芯片供應(yīng)持續(xù)緊張。
成本：晶圓代工廠擴產(chǎn)與持續(xù)高負(fù)荷稼動，導(dǎo)致上游硅片、 Mask、電子特氣等關(guān)鍵材料供應(yīng)不足，封裝材料及封測機臺持續(xù)緊張，上游價格持續(xù)上漲。一季度以TSMC、UMC為代表的中國臺灣代工廠繼續(xù)調(diào)漲28~55nm晶圓代工報價上漲10~15%，封測段預(yù)估上半年調(diào)漲15~20%，驅(qū)動芯片公司成本壓力增加，但考慮到OLED手機成本下沉趨勢明顯，且OLED驅(qū)動芯片于Y21已有多輪調(diào)漲，芯片公司也在考慮自行吸收成本壓力，但若成本壓力過大，二季度仍有調(diào)漲可能。
TFT-LCD DDIC
TFT-LCD HD TDDI IC價格單價維持3.2美金，環(huán)比(QoQ)價格無變化，同比(YoY)價格上漲47%。
供需：經(jīng)濟復(fù)蘇緩慢，消費增長乏力，渠道與品牌庫存高企，智能手機需求疲軟，芯片采購策略由“激進”轉(zhuǎn)向“保守”，因此Mobile TFT-LCD驅(qū)動芯片供需有所緩解，芯片價格趨于穩(wěn)定，手機市場競爭激烈，高性價比訴求強烈，驅(qū)動芯片處于同質(zhì)化競爭狀態(tài)，價格松動趨勢明顯。。
成本：隨著Nexchip N2量產(chǎn)，以及SMIC 55nm產(chǎn)能釋放，55nm/90nm/110nm等節(jié)點晶圓供需緩和，驅(qū)動芯片成本趨穩(wěn)。市場競爭激烈狀態(tài)下，二季度芯片公司將逐步降價以占有市場份額，單季度降幅最高可達(dá)5%。
