1135
芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國本土封測代工公司前十強排名，2021年中國本土封測公司前十強入圍門檻為8億元。
2021年中國本土封測代工公司前十強出現(xiàn)兩個新面孔-紫光宏茂和新匯成；分別來自于存儲封裝和驅(qū)動IC封裝領域。
2021年中國本土封測代工公司前十強合計營收為686億元，較2020年成長31%。前十強中，只有沛頓出現(xiàn)下滑。
增幅前三分別是寧波甬矽（167%）、華潤安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。
長三角的地位進一步強化，前十名有八家公司來自長三角，江蘇4家，安徽2家，上海和浙江各一家。
長電科技
長電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務；產(chǎn)品技術主要涵蓋QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個系列；產(chǎn)品主要應用于5G通訊網(wǎng)絡、智能移動終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲、人工智能與工業(yè)自動化控制等電子整機和智能化領域。
2021年國際形勢與新冠疫情嚴重影響全球供需格局，對供應鏈有較大沖擊，長電公司積極優(yōu)化產(chǎn)品結構，聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用；和重點客戶加強合作；實現(xiàn)營收 再創(chuàng)新高。
通富微電
公司擁有全球領先的CPU/GPU量產(chǎn)封測技術，已經(jīng)5納米能力；在Power產(chǎn)品領域，鞏固國產(chǎn)車用功率器件封測領軍地位；存儲器封裝技術能力提升，獲得國內(nèi)大客戶好評；在先進封裝方面，具備了Fan-out、5納米 Bumping等先進封裝技術；2.5D/3D封裝已經(jīng)導入客戶。
華天科技
基于晶圓級系統(tǒng)級封裝eSinC技術的產(chǎn)品、超大尺寸（33mmx17mm）一體化封裝SSD、超高集成度eSSD產(chǎn)品均實現(xiàn)量產(chǎn)。5G 射頻模組、封裝類型為LGAML的5G濾波器、CAT1通訊模組使用的PAMiD 產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)；工業(yè)級eMMC產(chǎn)品通過客戶認證，開始小批量生產(chǎn)；進行了應用于2.5D封裝的interposer（10:1直孔）工藝技術的開發(fā)。
沛頓科技
沛頓科技專注于存儲芯片的封裝測試，擁有行業(yè)領先的封裝測試生產(chǎn)線及近二十年的量產(chǎn)經(jīng)驗，產(chǎn)品技術和制造工藝均位于行業(yè)前列。
沛頓科技和多家國內(nèi)外DRAM和FLASH制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片封裝與測試服務，并建立穩(wěn)定良好的持續(xù)合作關系，在未來新一代高端內(nèi)存存儲器封裝與測試技術的發(fā)展也將會隨市場需求及產(chǎn)品升級而更新同步。
合肥工廠已經(jīng)投產(chǎn)，將就近為客戶提供服務。
華潤封裝
華潤微封測事業(yè)群整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐、東莞杰群的封裝和測試資源，主要為國內(nèi)外無芯片制造工廠的半導體公司提供各種封裝測試代工業(yè)務。其產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、家電，通信電子、工業(yè)控制、汽車電子等領域。主要業(yè)務種類有半導體晶圓測試（CP）、傳統(tǒng)IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測試等一站式業(yè)務。
華潤微封測事業(yè)群已經(jīng)在無錫、深圳、東莞、重慶建立了生產(chǎn)基地，隨著內(nèi)部資源的整合，對外形成競爭合力，將持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。
甬矽電子
作為一家新興的封測代工公司，甬矽電子定位先進封裝領域，管理水平和系統(tǒng)管理能力得到了客戶高度認可。在技術儲備方面已經(jīng)逼近國內(nèi)龍頭企業(yè)。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進入大規(guī)模量產(chǎn)；針對射頻前端模塊及IoT市場所需的SiP和WLP封裝技術已經(jīng)做好規(guī)模量產(chǎn)工作；針對人工智能領域的FCBGA和2.5/3D封裝技術也開始布局。
晶方半導體
晶方半導體主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。
2021年公司專注的新型光學傳感器細分市場持續(xù)快速增長；優(yōu)化完善 8英寸、12英寸晶圓級TSV封裝工藝；推進FO封裝技術的持續(xù)拓展開發(fā)；不斷向光學器件制造、模塊集成、測試業(yè)務的延伸，增強與客戶的合作粘度。
頎中封測
頎中封測主要從事顯示驅(qū)動IC封裝測試和電源IC/RFIC晶圓加工與測試服務；是中國境內(nèi)最大的顯示驅(qū)動IC封測公司之一。公司金制程產(chǎn)品進入全球一線顯示驅(qū)動IC設計商，成為境內(nèi)最大的金凸塊（Bumping）顯示驅(qū)動IC封測廠商。
公司顯示驅(qū)動IC封裝測試服務為客戶提供金凸塊加工（Bumping）、減薄劃片、電性測試（CP）、卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）和柔性基材覆晶封裝等服務。公司非顯示驅(qū)動IC封裝測試依據(jù)客戶的產(chǎn)品類別以及不同的封裝方式提供厚銅重新布線、凸塊加工、植球、電性測試和晶圓級芯片封裝等服務。
頎中封測的總部在合肥，但是其目前的生產(chǎn)基地在蘇州；隨著合肥新工廠的建設，必將迎來更大的發(fā)展。
紫光宏茂
紫光宏茂擁有全系列存儲器封測的一站式解決方案，產(chǎn)品覆蓋3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產(chǎn)品的封裝和測試；具備汽車電子質(zhì)量體系認證，擁有十余年的車規(guī)產(chǎn)品封裝和測試經(jīng)驗；不斷創(chuàng)新存儲器封裝測試解決方案。
2021年得益于母公司長江存儲科技有限責任公司的快速發(fā)展，第一次進入本土封測排名榜前十名單。
新匯成
公司主要提供驅(qū)動IC的金凸塊（Gold Bump）、測試、切割和封裝（COG/COF）服務，具備顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務能力；與頂級驅(qū)動IC設計公司達成合作；并積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產(chǎn)品領域。
