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作為云計算服務(wù)提供商，亞馬遜、谷歌、微軟、阿里等公司是數(shù)據(jù)中心芯片的最大買家之一，他們在芯片上構(gòu)建服務(wù)，然后將計算能力出租給數(shù)百萬客戶。
向云而來，服務(wù)器芯片吃香
服務(wù)器芯片市場是芯片制造領(lǐng)域最大、增長最快和最具競爭力的市場之一。近年來，隨著向云計算的轉(zhuǎn)變，數(shù)據(jù)中心的需求猛增，對服務(wù)器芯片的需求變得更加迫切。
對于不同的云服務(wù)廠商來說，由于所構(gòu)建的生態(tài)有所不同，因此對芯片性能需求存在著差異。在這種情況下，定制的芯片或許能夠讓他們更好地發(fā)揮出生態(tài)的價值。
而就目前的市場情況來看，市場還沒有給予足夠多的選擇，自研芯片也就成為了一條發(fā)展路徑。
亞馬遜可以說是最開始自研服務(wù)器芯片的云服務(wù)廠商。AWS在 2021服務(wù)器領(lǐng)軍榜中登上Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器榜首。
本土云廠商的自研之路
2019年7月，平頭哥發(fā)布了RISC-V處理器玄鐵910，當(dāng)年推出云端AI推理芯片含光800。此后兩年，平頭哥并無新款芯片發(fā)布。
2021年10月，阿里云發(fā)布了最新通用服務(wù)器芯片倚天710以及自研服務(wù)器磐久。
倚天710采用5納米工藝，基于ARM最新發(fā)布的ARMv9架構(gòu)，單芯片容納高達(dá)600億晶體管，128個CPU核心，主頻最高達(dá)到3.2GHz。
倚天710項目立項于2019年，平頭哥承擔(dān)了芯片設(shè)計工作，臺積電是生產(chǎn)代工廠商。這是阿里造芯計劃里，截至目前攻克下的最艱難的一役。
阿里云自研服務(wù)器芯片，結(jié)合了諸多長中短期內(nèi)外形勢考慮，是阿里云[一云多芯]策略，以及[做深基礎(chǔ)]既定戰(zhàn)略的延伸與落地。
話語權(quán)不足引各廠家自研芯片
由于晶圓代工及封測成本大增，AMD的EPYC服務(wù)器芯片或?qū)q價10%—30%，屆時服務(wù)器芯片的戰(zhàn)況將更趨白熱化。
無論是英特爾芯片的延遲發(fā)布，還是AMD可能的漲價，種種行為都在某種程度上剝奪著云服務(wù)廠商等下游企業(yè)的話語權(quán)和自身的發(fā)展節(jié)奏。
云廠商自研服務(wù)器芯片可以減輕對第三方供應(yīng)的依賴；另一方面是自研芯片可以降低成本，自研芯片能夠讓云服務(wù)商在每個業(yè)務(wù)流程中做到效率與成本的最優(yōu)化。
此外，自己的芯片更適合他們的某些需求，與英特爾、AMD等廠商提供的現(xiàn)成芯片相比，具有成本和性能優(yōu)勢。
構(gòu)建自家的芯片能夠在各種層次上進(jìn)行更快的創(chuàng)新，提高安全性和靈活性，并提供更多價值。
自研芯片可以控制項目的開始、進(jìn)度和交付的進(jìn)程；可以將硬件和軟件并行開發(fā)，并使用大規(guī)模的云來進(jìn)行構(gòu)建芯片所需的所有模擬。這意味著創(chuàng)新速度更快，可以跨越傳統(tǒng)界限。
價格戰(zhàn)讓ARM重新受到重視
客戶對云上性價比的追求永遠(yuǎn)不會有止境，同時，未來云上的新型工作負(fù)載對于計算創(chuàng)新的要求也是無止境的。
云服務(wù)頭部廠商基本定型之后，價格戰(zhàn)就成了拉攏新客戶留住老用戶的必經(jīng)之路，Arm服務(wù)器芯片帶來的高功效意味著他們可以推出定價更低的實例。
以亞馬遜、阿里云等為代表的少數(shù)有能力實現(xiàn)自產(chǎn)自銷的云服務(wù)廠商，是有實力和能力去消化自己設(shè)計的ARM服務(wù)器CPU。
因此，在云計算巨頭自研芯片的加持和引領(lǐng)下，ARM服務(wù)器的份額正在增加。
自研芯片并不是云廠商開展業(yè)務(wù)的必需，但卻決定了云廠商的天花板，象征著云巨頭的身份。
站在未來看，自研是欣慰的選擇
在云服務(wù)上，自研芯片帶來的成本降低是巨大的。
云服務(wù)頭部廠商基本定型之后，價格戰(zhàn)就成了拉攏新客戶留住老用戶的必經(jīng)之路，Arm服務(wù)器芯片帶來的高功效意味著他們可以推出定價更低的實例。
但設(shè)計能力、設(shè)計成本等多因素的取舍使得不少服務(wù)器芯片廠商開始選擇不同的技術(shù)路線，有的緊跟Arm Neoverse核心，有的則選擇了自研。
誠然是芯片獨立的需求，另一方面也來自用戶和技術(shù)。
定制自研芯片的核心目的并不是為了與傳統(tǒng)芯片廠商進(jìn)行競爭，而是來自用戶自下而上的需求：性能和成本。
目前，對于計算場景的應(yīng)用復(fù)雜程度已經(jīng)倒逼芯片處理性能的提升。多重負(fù)載，尤其是在機(jī)器學(xué)習(xí)方面，芯片性能直接制約了算法的應(yīng)用。
非常規(guī)芯片正成為算力不斷變化和競爭壓力下的選擇，通用的CPU和GPU難以滿足。
因此不少云廠商選擇在與芯片廠商合作的同時，開始根據(jù)自己特定的需求自研芯片，以達(dá)到最高程度的適配，從而提升整體的競爭實力。
結(jié)尾：
在《中國云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》數(shù)據(jù)顯示，中國政府和企業(yè)上云率占中國云計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過60%，全站自主可控計算平臺將成為政府和大型企業(yè)的主流IT 基礎(chǔ)設(shè)施。
國家支持給國內(nèi)芯片發(fā)展樹立信心，自研的道路勢在必行，不管是傳統(tǒng)芯片廠商，IT基礎(chǔ)設(shè)備廠商，還是下游云平臺廠商紛紛走上自研道路。
作者 | 方文
部分資料參考：
半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《云計算巨頭迎戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場》《國產(chǎn)AI芯片迎來正面交鋒》
《亞馬遜云科技：云廠商做自研芯片的兩個「選擇」》
物聯(lián)網(wǎng)傳媒：《Intel臺積電代工之爭，國內(nèi)云計算芯片廠商坐收漁翁？》
