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Flex Power Modules 宣布推出首款兩相電壓調(diào)整模組BMR510，它具有 80A 的連續(xù)總輸出電流；4.5 ～16V 輸入，0.5～1.3V 輸出時(shí)，可輸出總共達(dá)140A 的峰值電流。包括磁性元件在內(nèi)，該模塊的體積不到 0.7 cm3 (10 x 9 x 7.6 mm)，可為空間受限應(yīng)用中的高規(guī)格電壓調(diào)整模組提供完整的功率級電路，其目標(biāo)應(yīng)用包括為CPU、GPU、IPU、高端 FPGA 和高性能 ASIC 等芯片供電，這些場景常見于最新的人工智能（AI）應(yīng)用，其電流需求會超過 100A。
BMR510是無鹵產(chǎn)品，優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)適用于頂部散熱的應(yīng)用，其 LGA 和可選的焊料凸點(diǎn)端子封裝，便于焊接組裝。BMR510集成有過溫和過流保護(hù)功能，并可提供電流和溫度值的采樣以進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控。BMR510具有一個(gè)使能輸入，模塊也可接受三態(tài)（tri-state） PWM 輸入。
Flex Power Modules可提供BMR510的熱仿真模型，以便于產(chǎn)品更有效地集成到目標(biāo)應(yīng)用中。 BMR510 將于 2022 年第 一 季度投產(chǎn)，現(xiàn)已可提供樣片。
兩相 BMR510 將是 Flex Power Modules 眾多新電壓調(diào)整模組產(chǎn)品中的第一款。未來的產(chǎn)品將提供多種相位總數(shù)、不同的輸出電流和封裝，以支持當(dāng)前和下一代 CPU 和 GPU的應(yīng)用。
Flex Power Modules 產(chǎn)品經(jīng)理 Olle Hellgren 介紹說：“我們將 BMR510 定位于為空間受限，且非常耗電但性能要求不能折衷的芯片供電。BMR510是人工智能、大數(shù)據(jù)和自動駕駛汽車等高端應(yīng)用的理想電源組件。”
