英特爾設(shè)立10億美元基金建立代工創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)

隨著先進(jìn)3D封裝技術(shù)的出現(xiàn)，芯片架構(gòu)師們更多地采用模塊化的方法來(lái)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，即從片上系統(tǒng)（system-on-chip）架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)級(jí)封裝（system-on-package）架構(gòu)，這種方法能將復(fù)雜的半導(dǎo)體分割成多個(gè)模塊，也稱“芯粒（chiplets）”。

（圖片來(lái)源：英特爾公司）

英特爾今日宣布一項(xiàng) 10 億美元新基金，用于扶持早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司，為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)。該基金由英特爾資本（Intel Capital）和英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（Intel Foundry Services，IFS）合作設(shè)立，將優(yōu)先投資能加速代工客戶產(chǎn)品上市時(shí)間的技術(shù)能力，涵蓋知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）、軟件工具、創(chuàng)新芯片架構(gòu)和先進(jìn)封裝技術(shù)。英特爾還宣布與該基金聯(lián)盟的多家公司建立合作伙伴關(guān)系，專注于關(guān)鍵的戰(zhàn)略性行業(yè)變化：通過(guò)一個(gè)開(kāi)放的芯粒平臺(tái)（open chiplet platform）實(shí)現(xiàn)模塊化的產(chǎn)品，并支持利用包括x86、Arm和RISC-V的多種指令集架構(gòu)（ISA）設(shè)計(jì)方法。

英特爾CEO帕特·基辛格表示：“代工客戶正快速地采用模塊化設(shè)計(jì)的方法讓他們的產(chǎn)品與眾不同，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。英特爾代工服務(wù)（IFS）在引領(lǐng)這一重大的行業(yè)轉(zhuǎn)折上處于有利地位。通過(guò)英特爾的新投資基金和開(kāi)放的芯粒平臺(tái)（open chiplet platform），我們可以幫助推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)在整個(gè)芯片架構(gòu)中開(kāi)發(fā)顛覆性技術(shù)?！?/p>

作為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾近期成立了英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），以幫助滿足全球?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體制造日益增長(zhǎng)的需求。除了在美國(guó)和歐洲提供領(lǐng)先的封裝和制程技術(shù)，以及交付承諾的產(chǎn)能外，英特爾代工服務(wù)（IFS）定位于提供代工行業(yè)極其廣泛的差異化IP組合，包括所有領(lǐng)先的指令集架構(gòu)（ISA）。

一個(gè)強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，對(duì)于幫助代工客戶使用英特爾代工服務(wù)（IFS）的技術(shù)將他們的設(shè)計(jì)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)而言至關(guān)重要。此次新設(shè)立的創(chuàng)新基金旨在通過(guò)三種方式加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)：

• 對(duì)顛覆性初創(chuàng)公司進(jìn)行股權(quán)投資。

• 戰(zhàn)略投資，旨在加速合作伙伴的擴(kuò)大。

• 生態(tài)系統(tǒng)投資，旨在開(kāi)發(fā)顛覆性技術(shù)以支持英特爾代工服務(wù)（IFS）客戶。

英特爾代工服務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理Randhir Thakur表示：“英特爾是一家具備強(qiáng)大創(chuàng)新能力的公司，但我們知道并非所有的好點(diǎn)子都來(lái)自于我們內(nèi)部。創(chuàng)新在開(kāi)放和協(xié)作的環(huán)境中蓬勃發(fā)展。這筆10億美元的基金由英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）與英特爾資本（Intel Capital）合作設(shè)立，后者是風(fēng)險(xiǎn)投資領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)軍者，該基金將整合英特爾的所有資源以推動(dòng)代工生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新?！?/p>

英特爾高級(jí)副總裁兼首席戰(zhàn)略官Saf Yeboah表示：“英特爾資本（Intel Capital）的歷史和專長(zhǎng)都植根于芯片領(lǐng)域。在過(guò)去的30年中，我們已經(jīng)向120家支持半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)的公司投資了超過(guò)50億美元，其業(yè)務(wù)范圍包括從地下開(kāi)采的材料到用于實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的軟件工具。我們的投資范圍涵蓋從對(duì)早期公司探路的押注，到深度的戰(zhàn)略和合作投資，推動(dòng)了包括架構(gòu)、IP、材料、設(shè)備和設(shè)計(jì)方面的創(chuàng)新。”

關(guān)于開(kāi)放的RISC-V生態(tài)系統(tǒng)：英特爾代工服務(wù)（IFS）戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)是針對(duì)英特爾制程工藝技術(shù)，提供廣泛的領(lǐng)先IP優(yōu)化。英特爾代工服務(wù)（IFS）是唯一一家為三種業(yè)界領(lǐng)先的指令集架構(gòu)（ISA）——x86、Arm和RISC-V，提供IP優(yōu)化的代工廠。

RISC-V作為領(lǐng)先的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），提供了業(yè)界獨(dú)特的可拓展性和定制化水平。代工客戶對(duì)能支持更多RISC-V IP的產(chǎn)品有強(qiáng)烈需求。作為新的創(chuàng)新基金的一部分，英特爾正在計(jì)劃投資和提供產(chǎn)品以加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)，并幫助推動(dòng)RISC-V的進(jìn)一步采用。該基金將通過(guò)在技術(shù)協(xié)同優(yōu)化、優(yōu)先安排晶圓共乘（wafer shuttles）、支持客戶設(shè)計(jì)、構(gòu)建開(kāi)發(fā)板和軟件基礎(chǔ)設(shè)施等方面進(jìn)行合作，幫助具有顛覆性的RISC-V公司通過(guò)英特爾代工服務(wù)（IFS）更快地進(jìn)行創(chuàng)新。

英特爾正攜手RISC-V生態(tài)系統(tǒng)中的領(lǐng)先合作伙伴，包括晶心科技（Andes Technology）、Esperanto Technologies、SiFive和Ventana Micro System。英特爾代工服務(wù)（IFS）計(jì)劃提供一系列經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的RISC-V IP內(nèi)核，針對(duì)不同的細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行性能優(yōu)化。通過(guò)與領(lǐng)先的供應(yīng)商合作，英特爾代工服務(wù)（IFS）將針對(duì)英特爾制程工藝技術(shù)優(yōu)化IP，以確保RISC-V在英特爾代工服務(wù)（IFS）生產(chǎn)的芯片上跨所有類型內(nèi)核（從嵌入式到高性能）都運(yùn)行良好。具體將提供以下三種RISC-V產(chǎn)品：

• 基于英特爾代工服務(wù)（IFS）技術(shù)制造的合作伙伴產(chǎn)品。

• RISC-V內(nèi)核作為差異化IP獲得授權(quán)。

• 利用先進(jìn)封裝和高速芯片到芯片接口，基于RISC-V的芯粒（Chiplet）構(gòu)建模塊。

請(qǐng)參閱“催化推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)”以了解更多關(guān)于英特爾代工服務(wù)（IFS）如何與領(lǐng)先合作伙伴一起推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的信息。

除了硬件和IP，一個(gè)豐富的開(kāi)源軟件生態(tài)系統(tǒng)對(duì)加速RISC-V處理器的增長(zhǎng)和采用，以及對(duì)芯片設(shè)計(jì)人員充分釋放價(jià)值而言至關(guān)重要。英特爾代工服務(wù)（IFS）將贊助一個(gè)開(kāi)源軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)允許自由地進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，其合作伙伴涵蓋生態(tài)系統(tǒng)、大學(xué)以及行業(yè)聯(lián)盟。為進(jìn)一步推動(dòng)該項(xiàng)目，英特爾今日宣布加入RISC-V International，這是一個(gè)支持免費(fèi)以及開(kāi)放的RISC-V指令集架構(gòu)和擴(kuò)展的全球非營(yíng)利組織。

加州大學(xué)伯克利分校名譽(yù)教授、谷歌杰出工程師、RISC-V International 董事會(huì)副主席David Patterson表示：“我很高興英特爾——這家在50年前率先開(kāi)發(fā)了微處理器的公司，現(xiàn)在成為了RISC-V International的成員?！?/p>

關(guān)于開(kāi)放芯粒平臺(tái)（Open Chiplet Platform）：隨著先進(jìn)3D封裝技術(shù)的出現(xiàn)，芯片架構(gòu)師們更多地采用模塊化的方法來(lái)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，即從片上系統(tǒng)（system-on-chip）架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)級(jí)封裝（system-on-package）架構(gòu)，這種方法能將復(fù)雜的半導(dǎo)體分割成多個(gè)模塊，也稱“芯粒（chiplets）”。每個(gè)模塊都針對(duì)特定功能進(jìn)行定制，為設(shè)計(jì)人員提供了卓越的靈活性，能夠?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用混合和匹配最佳IP和制程工藝技術(shù)。重用IP的能力也縮短了開(kāi)發(fā)周期，減少了將產(chǎn)品上市的時(shí)間和成本。

雖然許多細(xì)分市場(chǎng)中都充滿機(jī)會(huì)，但數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)是最先采用模塊化構(gòu)架的市場(chǎng)之一。許多云服務(wù)提供商（CSP）正在尋求創(chuàng)建包含加速器的定制計(jì)算機(jī)，旨在提高數(shù)據(jù)中心的性能，以應(yīng)對(duì)人工智能等工作負(fù)載。與將加速卡放置在CPU板附近相比，將加速器芯粒（chiplets）與數(shù)據(jù)中心CPU緊密集成在同一個(gè)封裝中能顯著提高性能并降低功耗。

真正地挖掘模塊化架構(gòu)的力量需要一個(gè)開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，因?yàn)檫@種方法將來(lái)自多個(gè)供應(yīng)商的設(shè)計(jì)IP和制程工藝技術(shù)結(jié)合在一起。英特爾代工服務(wù)（IFS）正通過(guò)其與云服務(wù)提供商（CSP）共同開(kāi)發(fā)的開(kāi)放芯粒平臺(tái)（open chiplet platform）來(lái)賦能該生態(tài)系統(tǒng)，以加速客戶加速器IP的平臺(tái)和封裝集成。此平臺(tái)將利用英特爾領(lǐng)先的封裝能力和針對(duì)英特爾代工服務(wù)（IFS）先進(jìn)工藝技術(shù)的IP優(yōu)化，并結(jié)合包含集成和驗(yàn)證服務(wù)，加快客戶上市時(shí)間。

此外，英特爾致力于與其他行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者進(jìn)行合作，為晶片到晶片的互連開(kāi)發(fā)一個(gè)開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)，這能讓芯粒之間實(shí)現(xiàn)高速通信。利用廣泛部署標(biāo)準(zhǔn)的強(qiáng)大業(yè)績(jī)記錄，如USB、PCI Express和CXL，業(yè)界可以推動(dòng)一個(gè)全新的、開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)，讓來(lái)自不同代工廠和制程節(jié)點(diǎn)的可協(xié)同的芯粒能使用各種技術(shù)封裝在一起。

這個(gè)全新的開(kāi)放芯粒平臺(tái)（open chiplet platform）在客戶中勢(shì)頭強(qiáng)勁，他們看重的是其快速集成加速器優(yōu)化的能力，以適應(yīng)不斷發(fā)展的新數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。