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任何技術(shù)發(fā)展的潮流從來不會(huì)因?yàn)椴糠秩后w的利益而停滯。
如果 iSIM 技術(shù)能夠應(yīng)用于智能手機(jī)，SIM 卡的退場還會(huì)遠(yuǎn)嗎？近日，高通公司宣布已與沃達(dá)豐公司和泰雷茲達(dá)成合作，將 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中，并演示了采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機(jī)。值得注意的是，這是全球首次將 iSIM 技術(shù)在智能手機(jī)上進(jìn)行演示應(yīng)用。
iSIM 技術(shù)首次應(yīng)用在手機(jī)上
雷峰網(wǎng)了解到，高通此次進(jìn)行技術(shù)演示時(shí)使用的是三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。高通表示，該技術(shù)的商業(yè)化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動(dòng)服務(wù)的新設(shè)備中推出。
外媒報(bào)道指出，這三家公司正在 eSIM 的基礎(chǔ)上制定新的 iSIM 標(biāo)準(zhǔn)。iSIM 是直接將 SIM 技術(shù)集成到設(shè)備的主芯片組中，其關(guān)鍵特性是消除了 SIM 卡的物理空間需求，同時(shí)兼?zhèn)淞?eSIM 的優(yōu)勢，包括運(yùn)營商的遠(yuǎn)程 SIM 配置、更強(qiáng)大的安全性保障等。在高通看來，iSIM 技術(shù)具有多方面的應(yīng)用優(yōu)勢，主要包括：
釋放設(shè)備內(nèi)部空間，以簡化和增強(qiáng)設(shè)備設(shè)計(jì)和性能；
能夠?qū)?SIM 功能與 GPU、CPU 和調(diào)制解調(diào)器等多種關(guān)鍵功能整合到設(shè)備的主芯片組中；
允許運(yùn)營商利用現(xiàn)有的 eSIM 基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行遠(yuǎn)程 SIM 配置；
向以前無法內(nèi)置 SIM 功能的大量設(shè)備添加移動(dòng)服務(wù)連接功能；
能夠?qū)⒁苿?dòng)服務(wù)集成到手機(jī)以外的設(shè)備，包括 ARVR、平板、可穿戴設(shè)備等。
雷峰網(wǎng)了解到，早在三年前 MWC19 上海展中，高通就曾展示了 iSIM 技術(shù)演示，當(dāng)時(shí)展會(huì)上演示的是高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM 卡特有的加密、鑒權(quán)和存儲(chǔ)功能，屬于純軟件式解決方案。相較于此次直接在手機(jī)上完成了軟硬件方案的集成演示，這意味著高通 iSIM 技術(shù)具備了可用性。
事實(shí)上，高通并非第一家提出實(shí)現(xiàn) iSIM 想法的廠商——早在 2018 年，ARM 就曾公開其 iSIM 技術(shù)，通過在 ARM 架構(gòu) SoC 中集成 SIM 卡，使得手機(jī)等電子設(shè)備能夠和運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)通信。ARM 公布的 iSIM 技術(shù)包含 Kigen OS 系統(tǒng)以及安全加密的獨(dú)立硬件區(qū)塊，同樣是把手機(jī)中的應(yīng)用處理器、基帶芯片以及 SIM 卡集成到一張芯片中。
從各大芯片廠商在 iSIM 技術(shù)上積極推進(jìn)的舉措不難看出，iSIM 是一個(gè)符合未來發(fā)展趨勢的技術(shù)，且有取代實(shí)體 SIM 卡以及 eSIM 之勢。
芯片廠商和運(yùn)營商的博弈
對大多數(shù)用戶而言，其多數(shù)電子設(shè)備目前采用的仍是實(shí)體 SIM 卡。隨著功能機(jī)向智能機(jī)的演變，SIM 卡也從普通的 SIM 卡向 Nano SIM 卡發(fā)生變化，體積越來越?。◤?5mm x 15 mm x 0.8 mm 縮小至 12.3mm x 8.8mm x 0.7mm）。
但即便如此，Nano SIM 卡在電子設(shè)備中還是占用了不小的空間，在手表、眼鏡等智能穿戴設(shè)備中，實(shí)體 SIM 卡更是“巨無霸”般的存在。為了應(yīng)對這種尷尬困境，2016 年初，GSM 協(xié)會(huì)發(fā)布了一種可編程的 SIM 卡，即 eSIM 卡，主要面向可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、平板燈設(shè)備。從當(dāng)時(shí)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，eSIM 的推出其實(shí)也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求催生的一種新形態(tài)——為萬物互聯(lián)時(shí)代的到來提供基礎(chǔ)連接。
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，到 2025 年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到 100 億，基于對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)管理帶來的 SIM 需求將達(dá)到 300 億以上， 而 eSIM 將占據(jù)物聯(lián)網(wǎng) SIM 的絕大部分市場。不同于實(shí)體 SIM 卡，eSIM 能夠直接集成在設(shè)備內(nèi)，無需終端設(shè)備預(yù)留卡槽，也少去了接觸不良、易丟失損壞的隱憂。
不僅如此，eSIM 對應(yīng)的號(hào)碼可以遠(yuǎn)程下載，能夠隨意切換運(yùn)營商，還減少 SIM 卡被復(fù)制的安全風(fēng)險(xiǎn)。某種程度上，eSIM 和 iSIM 具備相似的特性，其最直接區(qū)別在于它們的內(nèi)置策略—— eSIM 是連接到處理器的專用芯片，但 iSIM 則是與設(shè)備處理器一起嵌入主 SoC 中；后者具備更高集成性。
iSIM 符合 GSMA（全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)）規(guī)范，并允許增加內(nèi)存容量、增強(qiáng)性能和更高的系統(tǒng)集成度。隨著 iSIM 卡的引入，不再像 eSIM 那樣需要單獨(dú)的芯片，而是消除了分配給 SIM 服務(wù)的專有空間，直接嵌入在設(shè)備的應(yīng)用處理器中。
盡管 eSIM 和 iSIM 相較于實(shí)體 SIM 卡更具優(yōu)勢，但從實(shí)際應(yīng)用來看，eSIM 和 iSIM 的應(yīng)用并不高，尤其是后者。雷峰網(wǎng)了解到，目前我國還沒有針對智能手機(jī)的 eSIM 技術(shù)的商用，只有一些智能手表這樣的設(shè)備才能開通 eSIM 業(yè)務(wù)。一位行業(yè)人士告訴雷峰網(wǎng)，“iSIM 是在 eSIM 基礎(chǔ)上的升級，要實(shí)現(xiàn) iSIM 技術(shù)的應(yīng)用沒有太多的技術(shù)難點(diǎn)，真正的難點(diǎn)在于運(yùn)營商”。要實(shí)現(xiàn) iSIM 技術(shù)的應(yīng)用，芯片廠商、手機(jī)廠商、運(yùn)營商三方缺一不可。
從實(shí)際情況來看，芯片廠商正在積極推動(dòng)這一技術(shù)的落地，而對手機(jī)廠商而言，通過取消 SIM 卡對手機(jī)內(nèi)部空間進(jìn)行瘦身則是利大于弊，唯有在運(yùn)營商這一環(huán)節(jié)，iSIM 遇到了屏障。設(shè)想一下，如果運(yùn)營商完全放開，由芯片廠商將 SIM 卡功能集成到 SoC 中，用戶可以隨意切換運(yùn)營商，那么，運(yùn)營商自然失去了對用戶、流量的把控能力。顯然，這是運(yùn)營商們不會(huì)想看到的場景。
不過，任何技術(shù)發(fā)展的潮流從來不會(huì)因?yàn)椴糠秩后w的利益而停滯。Counterpoint Research 數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到 2025 年，將有近 50 億的消費(fèi)電子產(chǎn)品支持 iSIM，主要的應(yīng)用隊(duì)伍是智能手機(jī)，智能手表，CPE（客戶端設(shè)備）等。不難想見，如果 iSIM 能夠應(yīng)用于智能手機(jī)等智能電子設(shè)備，SIM 卡的退場也就不會(huì)遠(yuǎn)了。
作者 | 肖漫
編輯 | 李帥飛
參考資料：
