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蘋果與高通之間的競合關(guān)系，一直在變。
沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人，只有永恒的利益。英國政治家丘吉爾的這句話，適用于描述政治利益，同樣使用商業(yè)世界——蘋果與高通之間紛繁復雜、變幻無常的商業(yè)競合關(guān)系，恰如其分地體現(xiàn)出這句話的涵義。
如今，蘋果和高通互相瞄準了彼此的 “技術(shù)高地”。
一方面，蘋果選擇自研基帶芯片正在進行中，它與高通之間的基帶合作協(xié)議關(guān)系就已進入分崩離析的倒計時——蘋果推出自研基帶的時間，劍指 2023 年。
另一方面，隨著蘋果推出基于 M1 系列芯片的 Mac 新品，高通也再次發(fā)起了面向 PC 市場處理器的沖擊，而且號稱要 “能夠與蘋果的 M 系列處理器并駕齊驅(qū)”。
然而，無論是蘋果和高通，想要在對方的優(yōu)勢領(lǐng)域取勝，都極為困難。
蘋果自研基帶，面臨的真正挑戰(zhàn)是什么？
蘋果自研基帶，2023 年是一個重要節(jié)點。
在上周舉行的高通 2021 年投資者大會上，高通首席財務官 Akash Palkhiwala 表示，高通預計在 2023 年僅供應蘋果 iPhone 占比為 20% 的調(diào)制解調(diào)器芯片——不僅如此，到 2024 年，這個比例將降至個位數(shù)百分比。
這意味著，高通基帶在 iPhone 上的獨占地位只能再維持明年一代 iPhone 新品。
更多關(guān)于 iPhone 自研基帶的消息也在曝出——蘋果計劃從 2023 年起生產(chǎn)的 iPhone 5G 基帶，將采用臺積電 4nm 芯片生產(chǎn)技術(shù)；另外，蘋果也在為調(diào)制解調(diào)器開發(fā)自己的電源管理芯片、射頻和毫米波組件。
可見，在自研基帶上，蘋果的確是全方位布局。
但是，蘋果即使自研成功，它在自研基帶上的實力上很難與高通抗衡。
一位長期從事芯片設(shè)計公司的資深專家告訴雷峰網(wǎng)，蘋果在應用處理器上的研發(fā)實力很強（比如推出了 M1 系列），但是做應用處理器和做基帶芯片完全是兩回事，前者的經(jīng)驗無法復用在后者身上。
他表示，做基帶的人的真正強大之處，不在于芯片設(shè)計，而在于對通信原理和通信協(xié)議的深刻理解；而目前通信協(xié)議的規(guī)格極為復雜，打印出來是非常厚的一本書；要吃透這本書，是非常需要經(jīng)驗甚至是天賦的一件事。
該專家認為，蘋果即使推出自研基帶產(chǎn)品，也會采取 2G/3G/4G 模塊與 5G 模塊分離的策略，也就是說，5G 基帶模塊集成在 A 系列處理器中，而 2G/3G/4G 模塊則通過一顆外掛的基帶來實現(xiàn)。
為什么是這樣？
因為蘋果長期采用自研處理器 + 外掛基帶模式，這個模式在 4G 時代帶來的功耗還能夠接受——但是在 5G 時代到來的時候，會造成極大的功耗，這非常影響 iPhone 的使用體驗——而且在 5G 之后，通信技術(shù)不斷發(fā)展，其傳輸速度必然會越來越高，帶來的功耗也越來也高。
因此，“從長期來看，蘋果必須選擇將應用處理器和 5G 基帶以二合一的方式集成在 SoC 上”，該產(chǎn)業(yè)人士說道。
而同時，如果蘋果一旦要在一顆 SoC 加入 5G 和 4G/3G/2G 通信模塊，就需要兼容幾十種的頻段，難度過大，容錯率極低，“蘋果應該不會這么做”。
另外，在研發(fā)經(jīng)驗之外，蘋果自研基帶面臨的另外一個重大挑戰(zhàn)，就是基帶與運營商、通信設(shè)備商的相容性。
該行業(yè)人士表示，蘋果自研基帶要想真正在 iPhone 上能用，就必須與全球各大運營商、設(shè)備商進行排列組合式的對接，這是一個必須經(jīng)歷的過程，即使強勢如蘋果，也繞不過。
對此，另外一位芯片行業(yè)人士告訴雷峰網(wǎng)，“即使蘋果能夠在后年能夠推出自己的基帶，也需要后續(xù)不斷優(yōu)化，蘋果除了需要克服技術(shù)難題，還要解決與運營商進行聯(lián)合測試的問題，這是非常耗時耗力的事情。”
不過，相比高通，這項問題的解決對于蘋果來說，可能會相對容易一些，“一些運營商或者設(shè)備商可能會主動或被迫與蘋果合作”，因為蘋果的品牌過于強勢。
另外一點值得注意的是，盡管蘋果自研基帶，只要 iPhone 支持 2G/3G/4G，依然少不了要給高通交錢——原因無他，就是因為高通掌握了大量的核心專利。
蘋果為什么繞不過高通？
高通在基帶芯片上的絕對實力，連蘋果都繞不過。
2007 年，當蘋果進入到手機市場的時候，通信基帶問題就一直是它的最大掣肘，也成為它在 3G/4G 時代與高通發(fā)生恩怨的糾結(jié)點。
一開始，蘋果并沒有與高通合作，而是在初代 iPhone 搭載了英飛凌的基帶，而蘋果與英飛凌的獨家合作關(guān)系也延續(xù)到了 iPhone 3GS——到了 iPhone 4，蘋果在繼續(xù)保持與英飛凌合作關(guān)系的同時，開始在部分支持 CDMA 制式的手機產(chǎn)品上采用高通基帶。
究其原因，就是繞不過高通在 2G/3G/4G 方面的通信技術(shù)專利。
此后，從 2011 年的 iPhone 4s 開始，一直到 2015 年 9 月發(fā)布的 iPhone 6s 系列，蘋果都獨家選用了來自高通的基帶芯片——當然，在處理器層面，蘋果一直堅持自研 A 系列。
然而，到了 2016 年 9 月的 iPhone 7 系列，蘋果開始在基帶芯片上采用雙供應商策略，高通不再是 iPhone 的獨家基帶供應商；雙方的關(guān)系開始變得微妙。
2017 年 1 月 20 日，蘋果將高通訴至美國向加州南區(qū)法院，指控高通公司壟斷無線設(shè)備芯片市場，并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元；此后不到三個月的時間，蘋果公司先后在美、中、英三國對高通發(fā)起多起專利訴訟，隨后又擴展至多個國家和地區(qū)。
對此，高通當然要采取反制措施。從 2017 年 4 月開始，高通開始對蘋果反訴，相關(guān)訴訟也是全球多個國家和地區(qū)展開。
與此同時，蘋果在 2017 年的三款 iPhone 上繼續(xù)部分采用高通基帶，但是到了 2018 年，蘋果與高通在新款 iPhone 基帶的合作上完全分道揚鑣，而是采用 Intel 的基帶。
當然，即使是訴訟不斷，高通也一直在尋求與蘋果的和解，畢竟它也不想失去蘋果這個巨無霸客戶；但高通也必須維護自己的專利使用費授權(quán)模式，否則會對它在全球的營收造成更大影響。
但同時，蘋果也并不好受，一方面是因為棄用了高通基帶而遭到了消費者的不滿，另一方面是在 5G 商用正式帶來的巨大關(guān)口，隊友 Intel 的 5G 并不給力——而高通在包括 5G 在內(nèi)的通信基帶的綜合實力也著實讓蘋果無計可施。
于是，2019 年 4 月，蘋果低下高傲的頭顱，在賠了一筆錢高達 45 億數(shù)額的錢款之后，雙方達成合作關(guān)系。
從蘋果與高通在 2019 年 4 月達成的合作協(xié)議來看，雙方簽訂的是一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個延期兩年的選項，以及一份多年的芯片供應協(xié)議。
現(xiàn)在來看，2023 年，或?qū)⑹歉淖兲O果與高通在基帶合作關(guān)系發(fā)生變化的關(guān)鍵年——但是，“蘋果的基帶最多也只能達到華為這個級別了”，與高通的差距還是很大。
“高通的基帶實力是最強的，即使是過去幾年發(fā)力很猛的華為基帶，也只能是性能上與之接近，但在技術(shù)實力上，它是全世界唯一的一家可以通過大型 DSP 去解通信原理的，所以實際上還是高通最強”，上述專家告訴雷峰網(wǎng)。
他甚至表示，高通在基帶研發(fā)上的實力，可以用 "天下無敵" 來形容。
在 PC 戰(zhàn)場，高通正面“硬剛”蘋果 M 系列
當然，蘋果在芯片上也有它 "天下無敵" 的一面，是高通所不及的。
簡單來說，就是蘋果它在應用處理器層面的單核能力。尤其是在 Jim Keller 這樣的芯片大神點撥之后，可以說是一騎絕塵——這也是蘋果如今能夠推出 M1 系列芯片的原因所在。再加上蘋果自身對于軟硬件的強大掌控能力，讓 Mac 設(shè)備成功運行在基于 ARM 架構(gòu)的 M1 系列芯片之上。
某種程度上，這構(gòu)成了整個 PC 計算架構(gòu)的一個重要轉(zhuǎn)折點，“蘋果以一己之力推動了 ARM 在 PC 市場的勢能”。
當然，對此高通也看在眼里，并非無動于衷。
在 2021 年投資者大會上，高通宣布了下一代基于 ARM 架構(gòu)處理器的計劃，適配于 Windows PC 設(shè)定性能基準，并直言要與蘋果 M 系列芯片競爭。
高通首席技術(shù)官 James Thompson 表示，該芯片將于 2023 年前后推出，推出前九個月會向硬件客戶提供樣品——也就是說，同樣是在 2023 年，高通在 PC 芯片上將與蘋果正面“硬剛”。
更有意思的是，為了發(fā)展 PC 芯片，高通在今年 1 月收購了三名前蘋果芯片團隊成員創(chuàng)辦的芯片初創(chuàng)公司 Nuvia。用前蘋果團隊對抗蘋果，高通屬實走了一招“好棋”。
雷峰網(wǎng)了解到，Nuvia 成立于 2019 年，其團隊核心成員的履歷無不自帶光環(huán)——
Nuvia CEO Gerard Williams III 在創(chuàng)業(yè)前曾在 ARM 任職 12 年，參與了從 ARM 9 到 Cortex-A15 的一系列經(jīng)典 CPU 架構(gòu)研發(fā)，此后入職蘋果，擔任首席 CPU 架構(gòu)師長達 10 年，負責主持研發(fā)了A7、A8、A9 等蘋果芯片。
NUVIA 副總裁 Manu Gulati 曾在 AMD、博通、谷歌、蘋果等公司負責開發(fā) PC 處理器和移動處理器。在蘋果任職的 8 年里，曾先后負責過A5X、A9、A11、A12X 等多款“大核心”處理器的設(shè)計。
NUVIA 高級副總裁 John Bruno 曾先后在 ATI、AMD、蘋果等公司任職。在 AMD 期間，曾負責開發(fā)了其最早的一代 APU 設(shè)計。
雖然 NUVIA 創(chuàng)辦僅有 2 年時間，但其團隊在處理器芯片上的豐富經(jīng)驗并不可小視。
但需要指出的是，高通能否強勢進入 PC 這一市場分一杯羹，還是未知數(shù)。
“我并不看好手機處理器廠商進 PC 或是 PC 服務器廠商做手機芯片，手機處理器和 PC 處理器是天然互斥的”，上述專家向雷峰網(wǎng)表示，對于高通做 PC 處理器芯片一事，他以英特爾做手機芯片進行了對比，并表達了負面看法。
他認為，簡單指令集和復雜指令集的區(qū)別，已經(jīng)注定了它們會走向不同的場景；尤其是微軟所構(gòu)建的 Windows 操作系統(tǒng)應用生態(tài)，龐大無比，且存在著大量的復雜類型軟件，是只有復雜指令集才能夠應對的。
"如果高通的處理器要想強行運行微軟的 PC 操作系統(tǒng)，它選擇不多：要么是采用虛擬機（Virtual Machine），它會非常吃內(nèi)存，越用越卡；要么就是跟鴻蒙一樣，號召開發(fā)者從頭開始參與，這很難；另外就是打擦邊球，向復雜指令集靠攏，但這樣的話，性能增加了，功耗也會增加"。
所以說，“究其原因，蘋果 M1 系列之所以會成功，還是因為它自己有能力去做一整套的軟硬件體系優(yōu)化，這也是蘋果的絕對優(yōu)勢”。
小結(jié)
蘋果與高通之間的競合關(guān)系，一直在變。
總體來看，在經(jīng)歷過去兩年的合作關(guān)系之后，高通與蘋果之間的整體競爭關(guān)系正在不斷變大，當然，雙方的合作關(guān)系仍在繼續(xù)，但緊密度會越來越小。
對于蘋果來說，無論是更大難度的自研 5G 基帶，還是 Mac 設(shè)備面向 M1 系列芯片的重大遷移，都是其通過持續(xù)不斷的技術(shù)投入和突破來掌握核心競爭力的體現(xiàn)。
當然，這需要豐厚的利潤和強大的軟硬件實力做支撐。
而對于高通來說，在明知可能會失去蘋果這個基帶大客戶的情況下，努力在 PC 這個已經(jīng)被蘋果打破 “x86一家獨大” 局面的市場，占據(jù)自己的一席之地，也是它的必由之路——在這一點上，它與蘋果一起成為了整個 PC 市場的新變量。
無論如何，這兩家之間的故事仍會繼續(xù)。
作者 | 肖漫
編輯 | 李帥飛
