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發(fā)哥又來沖擊高端了。
就在剛剛！聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代5G旗艦芯片——天璣9000。
該芯片跳過5nm工藝，直接采用了最新的臺積電4nm工藝打造，因此性能上超越目前所有的安卓芯片。
而在高通那邊，采用4nm工藝的驍龍旗艦芯片要到本月30號的驍龍峰會上才會揭曉。
于是，“悶聲發(fā)大財”的發(fā)哥提前半個月截下了高通的大胡，成功搶下了“世界最強手機芯片”的寶座。
另外，聯(lián)發(fā)科在命名上還“致敬”了一回麒麟9000，高通直呼“不講武德”。
第一款4nm芯片，真的強！
與上一代6nm工藝的天璣1200相比，4nm工藝的天璣9000可謂“直接起飛”。
據(jù)聯(lián)發(fā)科工作人員介紹，天璣9000采用了1顆3.05GHz Cortex-X2超大核、3顆2.85GHz Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A510中核的Armv9“1+3+4”三叢集架構(gòu)。
得益于這顆性能提升35%的超大核以及“世界最強”的Mail-G710 GPU，天璣9000相較于上一代有35%的性能提升與60%的效能提升。
同時，天璣9000在功耗控制上也十分給力，待機時降低40%，多媒體時降低65%，游戲時降低了25%。
在與某“不愿透露姓名”的安卓旗艦芯片比較時，天璣9000幾乎是兩倍的巨大優(yōu)勢。
圖 | 天璣 9000具體參數(shù)
在跑分方面，天璣9000是安兔兔首款突破100萬性能跑分的安卓芯片。而搭載這款芯片的vivo手機也極大可能是天璣9000的首發(fā)機型（也不排除OPPO首發(fā)）。
據(jù)悉，高通即將發(fā)布的4nm 驍龍8 Gen1采用了和天璣9000幾乎一致的架構(gòu)。
但由于眾所周知的原因，臺積電的良品率是優(yōu)于為高通代工的三星。
因此，只要在功耗上不翻車，那么天璣9000將明顯優(yōu)于驍龍8 Gen1，基本鎖定了年度“安卓最強芯片”的名號。
不只是小米，發(fā)哥也學(xué)會了堆料
具體來看天璣9000的參數(shù)，這次發(fā)哥不僅在4nm工藝上搶下了首發(fā)權(quán)，并且在用料上下足了功夫，搶下了多個世界第一。
回到芯片本身，這次天璣9000足足有14MB緩存，比5nm的驍龍888翻了一倍。
其中，Cortex-X2核心擁有2MB的L2緩存，大核心擁有512KB的L2緩存，小核心則擁有256KB的L2緩存，同時還提供有8MB的三級緩存以及6MB的系統(tǒng)緩存。
GPU方面，天璣9000采用了“地表最強”的 Mali-G710 MC10，支持光線追蹤，性能方面提升了35%。
從這里可以看到，未來手機端GPU已經(jīng)開始和PC端GPU一樣，強調(diào)起光線追蹤的重要性。
或許，手機上的“獨立顯卡時代”很快就要到來了？
存儲方面，天璣9000新增了對LPDDR5x 7500Mbps內(nèi)存的支持，性能方面要比現(xiàn)有的LPDDR5 5500Mbps提升了36%，能耗比提升20%。
而在APU方面，這次的第五代APU包含有四顆性能核心以及兩顆能效核心，性能和能耗比都提升了400%。
因此，天璣9000在AI方面有了質(zhì)的提升，不僅超越了其他安卓芯片，和谷歌最新推出的“最強AI芯”Tensor相比時，性能也提高了近16%。
在ISP部分，全新的第七代Imagiq IPS芯片讓天璣9000成為世界首款支持3.2億像素主攝的芯片。
同時該芯片還支持3顆3200萬像素鏡頭同時拍攝，或是同時錄制4K HDR視頻。另外，8K視頻編解碼也在天璣9000的支持列表中。
從1億像素直接跳到3億像素，發(fā)哥又“擠爆了牙膏”。如果手機廠商的技術(shù)足夠激進，試想下，新一輪的“鏡頭大戰(zhàn)”或許又要開啟。
在一些細節(jié)方面，天璣9000也有了巨大提升。例如屏幕方面，天璣9000最高支持WQHD+(2K)144Hz屏幕或者FHD+(1080p)180Hz屏幕，同時支持HDR10+。
基帶方面同樣做出了升級，支持3GPP R16，峰值下行速率可達7Gbps，而且支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 2.0節(jié)能技術(shù)。
無線網(wǎng)絡(luò)方面本次也加入了對Wi-Fi 6E的支持，頻寬可達160MHz，而且是全球首款支持藍牙5.3的芯片，雙屏GPS、Glonass、北斗等衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)也在支持列表內(nèi)。
簡單用一句話總結(jié)：天璣9000，無愧于“最強安卓芯片”。但目前聯(lián)發(fā)科僅僅公布了芯片參數(shù)，實際表現(xiàn)還要等首發(fā)機型推出后才能知曉。
另外，年底的高通芯片是否會給我們驚喜？臺積電代工的4nm芯片功耗究竟如何？
這些疑問，鎂客網(wǎng)都會持續(xù)關(guān)注并報道。
沖擊高端，并不是那么簡單
一直以來，聯(lián)發(fā)科都滿懷一顆沖擊高端機的夢想，但奈何自家產(chǎn)品在定位上總是落后高通。因此在高端機市場，高通依然掌握著絕對的話語權(quán)。
不過，運氣似乎總能給聯(lián)發(fā)科“驚喜”。
隨著華為退出、麒麟芯片缺席，加上5nm工藝的翻車，安卓高端機市場已經(jīng)留下了足夠的空間。
但在過去一年里，作為“主力軍”的驍龍888表現(xiàn)不佳，在沒有麒麟芯片壓力的情況下，反倒在高端機市場不敵蘋果，還“坑了”一眾國產(chǎn)廠商，這也讓很多人對高通下一代產(chǎn)品產(chǎn)生了顧慮。
于是，天璣9000的出現(xiàn)，無疑展示了聯(lián)發(fā)科進軍高端機市場的決心——更何況，這次直接借用了麒麟 9000的名氣。
換個角度來說，過去聯(lián)發(fā)科沖擊高端的失敗很大程度在于工藝和技術(shù)上的落后，結(jié)果就是得不到頭部廠商的青睞。
而這一次聯(lián)發(fā)科成功搶下了4nm工藝的首發(fā)權(quán)，同時也抓住了與廠商溝通的最佳時期。
但抓住了機會，不代表一定能成功。
一方面是4nm工藝是否還會像5nm一樣翻車；另一方面，高通的技術(shù)和話語權(quán)依舊優(yōu)于聯(lián)發(fā)科。
所以在新機未量產(chǎn)前，這一切都是未知答案。
作者 | 來自鎂客星球的家衡
