手機(jī)「造芯」江湖再起？

未雨綢繆罷了

一句“無(wú)聲但響亮”的“遙遙領(lǐng)先”給了美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)一個(gè)措不及防。

根據(jù)彭博社、路透社等多家外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間19日，在美國(guó)眾議院聽(tīng)證會(huì)，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多被議員質(zhì)詢她訪華期間華為推出新手機(jī)一事。

雷蒙多回應(yīng)稱這讓她感到“不安”，“我們正試圖利用我們掌握的每一種工具，阻止中國(guó)以傷害我們的方式發(fā)展技術(shù)。”她還聲稱“我們沒(méi)有任何證據(jù)表明他們能大規(guī)模生產(chǎn)7nm（芯片）。”

華為此番可以說(shuō)是……反擊，狠狠地……，再一次“遙遙領(lǐng)先”……

不行了，太營(yíng)銷號(hào)了，筆者寫不下去了。

但有一點(diǎn)不得不提，“自研芯片”可能是未來(lái)幾年手機(jī)品牌都會(huì)努力的方向。

各家自研各具特色

基帶、SoC、功能芯片……最近有關(guān)各手機(jī)品牌自研芯片的傳聞很多，芯片的種類也是五花八門，筆者這就給大家簡(jiǎn)單盤點(diǎn)一下：

首先是華為，這個(gè)不必多說(shuō)，時(shí)隔數(shù)年，在最新開(kāi)售的Mate 60系列和Mate X5折疊屏產(chǎn)品中終于用回了海思麒麟處理器。雖然目前來(lái)看，性能無(wú)法達(dá)到頂級(jí)旗艦的水平，但無(wú)論是手機(jī)平臺(tái)首次加入的超線程技術(shù)，還是突破封鎖的5G速度，意義均高過(guò)實(shí)用。

再一個(gè)，就是小米，小米近期在招聘官網(wǎng)更新了一批新職位，包括了大量與SoC設(shè)計(jì)、SoC驗(yàn)證、SoC芯片架構(gòu)有關(guān)的崗位，并且注明為“新業(yè)務(wù)部”，意圖自不必多說(shuō)。此前在2021年，小米就曾推出過(guò)澎湃C1和P1芯片，不過(guò)都不是SoC，而是獨(dú)立的圖像信號(hào)處理芯片（ISP）和電源管理芯片，這也是大多數(shù)國(guó)內(nèi)安卓廠商選擇的方向。

放眼國(guó)際，谷歌在今年10月預(yù)期會(huì)推出Pixel 8系列產(chǎn)品，將首發(fā)搭載谷歌定制芯片Tensor G3，代號(hào)為Zuma。而明年的Pixel 9系列將會(huì)首發(fā)搭載Tensor G4芯片，代號(hào)為Zuma Pro。不過(guò)這兩款芯片都是“半定制”，是基于三星的Exynos芯片“魔改”而來(lái)。但谷歌還是有自研SoC的想法，只是可能要到2025年。

蘋果似乎也有意用新的自研基帶、Wi-Fi芯片代替原先的第三方供應(yīng)，不過(guò)從最近高通宣布將在接下來(lái)三年內(nèi)繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的消息來(lái)看，似乎在全自研的路上走得并不順利。

既有前車

其實(shí)大多數(shù)品牌做自研芯片都和蘋果一樣，很難一帆風(fēng)順。

小米最早做SoC芯片甚至能追溯到2014年，當(dāng)時(shí)小米與大唐電信子公司聯(lián)芯科技共同投資成立了北京松果電子有限公司，正式開(kāi)始研發(fā)芯片。到2017年，搭載了小米第一款自研芯片“澎湃S1”的手機(jī)正式發(fā)布。雖然自研SoC的意義很大，但奈何28nm工藝的性能實(shí)在不理想，小米5C“首發(fā)即成絕唱”。

今年5月，OPPO 旗下芯片公司——哲庫(kù)科技（ZEKU）毫無(wú)預(yù)兆突然宣布解散，引發(fā)業(yè)界諸多猜測(cè)。此前OPPO 已推出兩款芯片：產(chǎn)品影像NPU“MariSilicon X”和藍(lán)牙音頻SoC“MariSilicon Y”。實(shí)際效果不好主觀評(píng)說(shuō)，但起碼話題度還是足的，可惜突然解散，令人唏噓。

無(wú)獨(dú)有偶，就在不到三個(gè)月后，星紀(jì)魅族集團(tuán)旗下造芯團(tuán)隊(duì)宣布調(diào)整業(yè)務(wù)，原因是“全球經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)環(huán)境的不確定性”。其研發(fā)的方向主要是手機(jī)/車機(jī)、AR芯片。

芯片研發(fā)作為重資產(chǎn)投入，長(zhǎng)回報(bào)周期的項(xiàng)目，本身就面臨資金、技術(shù)實(shí)力的壓力，再加上外部環(huán)境的桎梏，失敗雖然可惜，但也可以理解。但既然有如此多的“前車”，為什么還有品牌要一擁而上呢？

緣何入局？

身為智能手機(jī)業(yè)巨頭的蘋果想必可以給出答案。

多年來(lái)，蘋果的A系列芯片一直穩(wěn)坐行業(yè)芯片性能第一，除了受益于先進(jìn)制程的紅利，也有優(yōu)化調(diào)度的功勞在其中。有業(yè)內(nèi)從業(yè)者指出，廠商自研芯片可以更方便對(duì)手機(jī)的軟、硬件進(jìn)行控制，在性能調(diào)度、電池優(yōu)化、RAM管理方面都有優(yōu)勢(shì)。

另一方面，蘋果也是被高通“卡了脖子”。長(zhǎng)期以來(lái)，高通一直是蘋果基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，但由于高昂的專利授權(quán)費(fèi)，蘋果與高通也同樣有長(zhǎng)期的專利權(quán)之爭(zhēng)。蘋果曾在4G時(shí)代短暫換用過(guò)英特爾的基帶，結(jié)果就是“iPhone信號(hào)不好”的標(biāo)簽到現(xiàn)在都摘不掉。

蘋果隨后收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門，并于2019年開(kāi)始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。雖然目前看研發(fā)并不順利，但有心想做，完成替代可能只是時(shí)間問(wèn)題。

即便是蘋果這樣的科技巨頭也要受制于人，隨時(shí)可能面臨封鎖的國(guó)內(nèi)品牌自然也要「未雨綢繆」。

本文作者：Visssom