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近日，全球第三大芯片代工企業(yè)格羅方德CEO表示，未來5~10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應偏緊的局面。他表示，該公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預訂完。
在缺芯成為常態(tài)的背景下，全球新建芯片產(chǎn)線熱潮此起披伏。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導體制造商將于2021年年底前啟動構建19座高產(chǎn)能芯片廠，2022年還將開工建設10座芯片廠，也即未來一年多將有29座芯片廠開建。然而，晶圓產(chǎn)線大規(guī)模擴張將引發(fā)對集成電路人才的強烈渴求，巨大的人才缺口將是未來產(chǎn)能能否突破的關鍵瓶頸。
缺芯現(xiàn)象短時間內(nèi)不會消失
先前有不少專家認為，此次由新冠肺炎疫情引起的全球性大規(guī)模缺芯潮，會隨著疫情的逐漸好轉而有所緩和，而如今看來，在短時間內(nèi)，大大小小的“缺芯潮”，或許將成為半導體領域中的一種常態(tài)化。
全球第三大芯片代工企業(yè)的格羅方德于上周在納斯達克上市，而在此前，格羅方德向市場傳遞這樣一個信息，即哪怕供應鏈問題在疫情后能有所緩解，芯片需求短時間內(nèi)都不會減少，所以即使它在資本密集型業(yè)務上投入數(shù)十億美元，也能提高盈利能力。
眾所周知，此次缺芯潮的“重災區(qū)”當屬汽車芯片領域，然而，有數(shù)據(jù)顯示，芯片短缺已經(jīng)從全球汽車和家電行業(yè)蔓延到電子產(chǎn)品制造商及其供應商領域中。蘋果公司近期表示，由于芯片短缺，蘋果公司在本年度第四季度的損失將超過60億美元。
面對缺芯潮變得越來越常態(tài)化，眾多電子信息企業(yè)若想依舊穩(wěn)步發(fā)展，需要有更多應對措施來破解這一世界性難題。
19座芯片廠年底前開建
面對如今的缺芯潮，全球芯片廠商都在瘋狂建廠、擴產(chǎn)，以填補缺芯的“窟窿”。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導體制造商將于2021年年底前啟動構建19座高產(chǎn)能芯片廠，2022年開工建設10座芯片廠，二者相加共29座，以滿足通信、運算、醫(yī)療看護、線上服務及汽車等廣大市場對芯片的需求。
SEMI全球首席營銷官暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，隨著業(yè)界推動解決全球芯片短缺問題的力道持續(xù)增加，未來29座芯片廠的設備支出預計將超過1400億美元。中長期來看，芯片廠產(chǎn)能擴張也將有助于滿足自動駕駛汽車、AI人工智能、高性能計算以及5G、6G通信等新興應用對半導體的強勁需求。
然而，晶圓廠并非一朝一夕就能建成，據(jù)了解，新廠動工后通常需要至少兩年時間才能達到設備安裝階段，因此多數(shù)2021年開始建造的新廠其設備最快也要到2023年才能安裝，而從調試到生產(chǎn)還要一段時間。因此，遠水要解近渴，仍需時日。
半導體人才需求水漲船高
建設新的廠商，并不是買了設備即可萬事大吉，相反，廠房和設備是建新廠中最簡單的一步，而最難的在于人才隊伍的建設。
芯謀研究首席分析師顧文軍在接受《中國電子報》記者采訪時表示，近幾年，中國已新增超過20多家半導體制造主體，但新廠越來越多，芯片卻越來越缺，其根由是人才太缺。新主體越來越多，但是人才資源卻很有限，各路新主體只能去挖老主體的人才“墻角”。這使得原本稀缺的、整建制的團隊變得四分五裂后，新老主體均無法有效運轉。團隊分散導致行業(yè)效率低下，也就制造了“主體越多、產(chǎn)能越缺”的現(xiàn)象。
那么，新建一條產(chǎn)線需要多少技術人才？以一個月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠為例，其中總監(jiān)及以上崗位需要30人左右，培養(yǎng)周期在15年以上；總監(jiān)以下的部門經(jīng)理需要近百名，培養(yǎng)周期在10年左右；骨干工程師需要350人左右，至少需要3至7年培養(yǎng)時間；初級工程師需要630人左右，需要2年左右培養(yǎng)。可見，新的晶圓廠最需要的是人才力量的托舉。
此外，近兩年隨著整個半導體行業(yè)的熱度不斷提升，從代工廠挖人的不僅是新代工實體，還有芯片設計、EDA工具、材料、設備、半導體投資等各個領域。芯謀研究調研顯示，代工廠研發(fā)人才有3成流向了非代工領域。此外，巨大的人才缺口決定了接下來幾年更是挖人高峰期，而老主體被挖，新主體的產(chǎn)能也很難在短時間內(nèi)達到預期效果。
可見，對于知識密集型的半導體產(chǎn)業(yè)而言，人才往往是種種問題的根本，這對逐步變得常態(tài)化的缺芯現(xiàn)象也不例外。
作者丨沈叢
編輯丨連曉東
美編丨馬利亞
