【行業(yè)】中國(guó)芯片人才缺口約30萬(wàn)

7月4日下午，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（下稱(chēng)“中芯國(guó)際”）發(fā)布的《關(guān)于核心技術(shù)人員離職的公告》顯示，核心技術(shù)人員（副總裁）吳金剛近日因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后，吳金剛不再擔(dān)任中芯國(guó)際任何職務(wù)。

消息一出，“中芯國(guó)際核心技術(shù)人員離職”沖上微博熱搜。在全球晶圓（即制造硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片）代工廠中，中芯國(guó)際位列第四名。其也是中國(guó)大陸規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路制造企業(yè)。

中芯國(guó)際發(fā)布的社會(huì)責(zé)任報(bào)告顯示，2018年公司員工流失率為22%，中芯國(guó)際上海地區(qū)員工流失率為52.2%。2019年雖有所下降，但仍有17.5%的流失率，上海依然是流失主陣地。

不僅中芯國(guó)際，全球最大的晶圓代工廠中國(guó)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（下稱(chēng)“臺(tái)積電”）也面臨人才流失問(wèn)題。臺(tái)積電發(fā)布的社會(huì)責(zé)任報(bào)告顯示，2020年一年內(nèi)新進(jìn)人員離職率達(dá)到15.7%，未達(dá)“離職率不超過(guò)13.5%”的目標(biāo)。

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng)“海思公司”）也于最近推進(jìn)“海思無(wú)級(jí)別啟動(dòng)脫密協(xié)議”。業(yè)內(nèi)人士告訴新京智庫(kù)，因?yàn)榻鼉赡瓿鮿?chuàng)企業(yè)挖人才現(xiàn)象嚴(yán)重，海思公司不得不提高防范措施。

這些其實(shí)折射了我國(guó)芯片人才短缺的現(xiàn)狀。

那么，芯片行業(yè)的人才到底稀缺到什么程度？哪些領(lǐng)域的人才更為緊缺？

總?cè)笨诖蠹s30萬(wàn)

芯片設(shè)計(jì)工程師紫玉最近將自己的簡(jiǎn)歷隱藏了起來(lái)。

他告訴新京智庫(kù)，他所從事的是A類(lèi)芯片的設(shè)計(jì)工作，但很多獵頭并不一定清楚：他其實(shí)很難去做B類(lèi)芯片的設(shè)計(jì)工作。“因?yàn)檫@需要換賽道，而每次獵頭來(lái)電，我都需要解釋”。

公開(kāi)資料顯示，常溫下，導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料被稱(chēng)為半導(dǎo)體，其產(chǎn)品主要有四類(lèi)，即集成電路、光電器件、分立器件和傳感器。由于集成電路所占份額大，通常將半導(dǎo)體等同于集成電路。而集成電路分為微處理器、存儲(chǔ)器、邏輯器件和模擬器件。這些不同類(lèi)型的集成電路或單一類(lèi)型的集成電路被稱(chēng)為芯片。

人力資源上市公司科銳國(guó)際工業(yè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)總監(jiān)王磊向新京智庫(kù)介紹，他們前一段時(shí)間聯(lián)系了類(lèi)似的候選人。其中，一位候選人的簡(jiǎn)歷其實(shí)只放到招聘網(wǎng)站上一天的時(shí)間，就有二十幾個(gè)獵頭給他打電話(huà)，問(wèn)他是不是想看看新的工作機(jī)會(huì)。

王磊介紹，科銳國(guó)際今年一季度的測(cè)算結(jié)果顯示，“從我們服務(wù)的客戶(hù)來(lái)判斷，拿到的招聘需求比去年同期增長(zhǎng)了60%左右。”

一方面是獵頭幫忙搶有離職意向的在職員工，另一方面，一些大學(xué)應(yīng)屆生也被“搶訂”。一位在企業(yè)工作了14年的高校教授董安告訴新京智庫(kù)，他的幾位研究生和博士生，“還沒(méi)有畢業(yè)就被幾家公司（預(yù)訂）搶走了。”

激烈的“搶人大戰(zhàn)”背后是芯片行業(yè)缺人。

關(guān)于人才短缺，王磊表示，這里首先需要界定統(tǒng)計(jì)的范疇，比如產(chǎn)業(yè)技術(shù)工人算不算？此外，還有各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料領(lǐng)域，以及制造芯片的設(shè)備領(lǐng)域。如果這些都算上，芯片人才的缺口絕對(duì)大于30萬(wàn)人。這個(gè)估算依據(jù)的是這幾年連續(xù)發(fā)布的《中國(guó)集成產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》（由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等單位編制），以及全國(guó)定點(diǎn)監(jiān)測(cè)城市的公共就業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)出具的數(shù)據(jù)。

華南師范大學(xué)工學(xué)部執(zhí)行部長(zhǎng)、半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)學(xué)院院長(zhǎng)李京波教授向新京智庫(kù)表示，華南師范大學(xué)正申報(bào)一個(gè)集成電路一級(jí)學(xué)科博士點(diǎn)，所以他們的團(tuán)隊(duì)查閱了相關(guān)資料。如果只算集成電路一類(lèi)人才，缺口可能就有二三十萬(wàn)。

李京波認(rèn)為，如果算上通訊領(lǐng)域的光子芯片，這個(gè)領(lǐng)域的人才缺口在10萬(wàn)以上。此外，還有當(dāng)下很火的功率芯片，這個(gè)領(lǐng)域的人才缺口也至少10萬(wàn)以上。“如果把所有的領(lǐng)域都加起來(lái)，我們國(guó)家芯片的人才缺口可能有60萬(wàn)左右。”

清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授王志華曾表示，如果把全球芯片總產(chǎn)值的一半（約合2100億美元）作為目標(biāo)，就需要35萬(wàn)到80萬(wàn)人規(guī)模的工程技術(shù)人員隊(duì)伍。雖然，這不是需要三十幾萬(wàn)人才全部立刻到崗，但我國(guó)培養(yǎng)人才的速度也還遠(yuǎn)不達(dá)標(biāo)。

“如果說(shuō)全國(guó)人才缺口60萬(wàn)的話(huà)，那么廣東省半導(dǎo)體芯片的人才缺口也可能有20多萬(wàn)。”李京波介紹，廣東省目前只有中山大學(xué)、華南理工大學(xué)和華南師范大學(xué)三所高校有微電子與固體電子學(xué)的博士學(xué)位點(diǎn)。三所高校的博士畢業(yè)生數(shù)是一年在100名至120名之間。

公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，在芯片相關(guān)人才學(xué)歷方面，本科為 43.21%，碩士為 31.65%，博士及以上為 4.6%，大專(zhuān)及以下學(xué)歷的從業(yè)人員占比為20.54%。

而《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019~2020）》的數(shù)據(jù)顯示，到2022年，我國(guó)芯片專(zhuān)業(yè)人才仍將有25萬(wàn)左右缺口。從當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，集成電路人才在供給總量上仍顯不足，且存在結(jié)構(gòu)性失衡問(wèn)題。

“芯片制造人才缺口最大”

“每個(gè)環(huán)節(jié)都缺，從芯片設(shè)計(jì)，到芯片的流片（芯片制造的一個(gè)主要制造工藝），制造業(yè)環(huán)節(jié)可能最缺”，李京波介紹，我國(guó)的封裝能力已經(jīng)在全球領(lǐng)先了，技術(shù)含量也相對(duì)低一些，這個(gè)環(huán)節(jié)的人才缺口則不那么嚴(yán)重。

董安亦認(rèn)為，我國(guó)芯片行業(yè)主要缺乏有實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的工程師，特別是工藝工程師和設(shè)備工程師。目前制約芯片產(chǎn)業(yè)的最大挑戰(zhàn)是芯片制造。芯片制造是一個(gè)極其復(fù)雜的系統(tǒng)工程，每一步都需要做到極致，一個(gè)環(huán)節(jié)出了問(wèn)題，整個(gè)流程就失敗了。

“這就需要大量有經(jīng)驗(yàn)、有責(zé)任心的工程師和技術(shù)人員來(lái)投入到這個(gè)產(chǎn)業(yè)”，董安表示，這方面的人才目前比較缺乏，國(guó)內(nèi)各公司只好相互挖人才。這其實(shí)一方面增加了制造成本，另一方面也不利于這些工程師在一個(gè)地方踏踏實(shí)實(shí)地發(fā)揮作用。

更壞的結(jié)果是，人才培養(yǎng)的質(zhì)量得不到保障，出現(xiàn)拔苗助長(zhǎng)的現(xiàn)象。“國(guó)內(nèi)現(xiàn)在最緊缺的是高質(zhì)量的芯片人才，這在目前是阻遏產(chǎn)業(yè)發(fā)展與提升的最大問(wèn)題之一”，董安說(shuō)。

在芯片企業(yè)工作了20多年的武華叁告訴新京智庫(kù)，如果可以把芯片及相關(guān)分成設(shè)備、材料和軟件三個(gè)部分。那國(guó)內(nèi)這三部分的自給率都很低，材料的狀況稍微好一點(diǎn)，另外兩部分的狀況則不太理想。因?yàn)楝F(xiàn)在要求自給率提高，那國(guó)內(nèi)就需要更多更好的設(shè)備、軟件來(lái)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)芯片，而這正是遭遇“卡脖子”的領(lǐng)域。

從具體崗位來(lái)說(shuō)，王磊介紹，芯片設(shè)計(jì)工程師、EDA研發(fā)工程師、數(shù)字驗(yàn)證工程師，還有晶圓封裝工程師，這些崗位的人才基本上是企業(yè)需求最旺盛的。

王磊介紹，現(xiàn)在很多芯片相關(guān)專(zhuān)業(yè)應(yīng)屆生還沒(méi)等到畢業(yè)，就已經(jīng)被芯片企業(yè)預(yù)訂好。江浙一些二線(xiàn)城市（如無(wú)錫）芯片公司的設(shè)計(jì)崗，給碩士應(yīng)屆生開(kāi)出的年薪超過(guò)30萬(wàn)元，而且一次性的補(bǔ)貼還會(huì)給十幾萬(wàn)元。

人才市場(chǎng)的緊缺也助推薪水漲幅?？其J國(guó)際發(fā)布的《人才市場(chǎng)洞察及薪酬指南（2021）》數(shù)據(jù)顯示，芯片設(shè)計(jì)工程師當(dāng)下年薪在60萬(wàn)元~120萬(wàn)元間，跳槽可能加薪10%~30%；驗(yàn)證工程師當(dāng)下年薪在60萬(wàn)元~150萬(wàn)元間，跳槽可能加薪10%~15%；CPU/GPU領(lǐng)軍人物當(dāng)下年薪是150萬(wàn)元~600萬(wàn)元，跳槽可能加薪30%~50%。

高端人才則更受關(guān)注。國(guó)際商業(yè)策略公司IBS的調(diào)查顯示，從現(xiàn)有的從業(yè)人員人才結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)芯片行業(yè)急需大量新鮮血液的輸入。其中，除了高端人才尤其是領(lǐng)軍人才缺乏外，復(fù)合型人才、國(guó)際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。

一個(gè)典型案例是，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松在去年被曝提交辭職書(shū)，但最后卻被重金挽留。中芯國(guó)際2020年年度報(bào)告的數(shù)據(jù)顯示，梁孟松在“報(bào)告期內(nèi)（即2020年）從公司獲得的稅前報(bào)酬總額”是2881.1萬(wàn)元，是所有執(zhí)行董事中最多的年薪。這是技術(shù)研發(fā)副總裁吳金剛的十多倍，是技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁周梅生的近7倍。這也是梁孟松去年底提出離職前年薪的十幾倍。

全球都缺，中國(guó)最缺

王磊介紹，芯片人才其實(shí)不僅中國(guó)這么緊缺。歐美國(guó)家、日本、韓國(guó)，也非常缺。比如在歐美，一些比較知名的公司，如AMD也不斷擴(kuò)張，包括蘋(píng)果公司、Google，還有一些初創(chuàng)公司不斷進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)或深拓市場(chǎng)。幾大公司之間挖角，在薪水上開(kāi)出非常優(yōu)厚的條件，可能都是翻倍地給。“說(shuō)白了，從全球市場(chǎng)來(lái)看，芯片人才都比較短缺。”

王磊認(rèn)為，相較于歐美日韓國(guó)家，中國(guó)（大陸）肯定是排第一位，是芯片人才最緊急最短缺的。

董安解釋?zhuān)壳?，從全球?qū)用嫔峡?，我?guó)的人才缺乏確實(shí)比較嚴(yán)重。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得早，也成熟，人才培養(yǎng)體系完善。更主要的是全球大多數(shù)優(yōu)秀的人才都被吸引到美國(guó)了。這是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力之一。在英特爾，幾乎一半的工程師都是各國(guó)的優(yōu)秀移民。

武華叁表示，如果說(shuō)我國(guó)的訴求是能夠自主可控，而美國(guó)又對(duì)我們國(guó)家進(jìn)行限制，芯片都得自己設(shè)計(jì)、制造，那“人才缺乏的問(wèn)題自然就很?chē)?yán)重”。

美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)真正自主制造的也不是特別多，而是外包給歐洲、日本等國(guó)家（地區(qū)），比如光刻機(jī)（外包給荷蘭公司生產(chǎn)）、刻蝕機(jī)和薄膜等。但是，美國(guó)對(duì)芯片的制造技術(shù)掌握了話(huà)語(yǔ)權(quán)。

武華叁介紹，如果中國(guó)企業(yè)把芯片業(yè)務(wù)分包給境外廠商代工，那代工技術(shù)還能被國(guó)內(nèi)企業(yè)所掌控嗎？但美國(guó)企業(yè)把芯片交給境外企業(yè)代工，他們的企業(yè)對(duì)技術(shù)是可以掌控的。因?yàn)槲覀儑?guó)家芯片的設(shè)計(jì)、制造還依賴(lài)于進(jìn)口設(shè)備（軟件）。換句話(huà)說(shuō)，發(fā)達(dá)國(guó)家可以用這個(gè)技術(shù)來(lái)“卡”我們“脖子”。如果要培養(yǎng)人才，可能這個(gè)領(lǐng)域的所有人才都需要培養(yǎng)。美國(guó)就不存在這個(gè)問(wèn)題。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2016年-2020年，我國(guó)芯片進(jìn)口的金額從2270.7億美元持續(xù)增加至3500.4億美元。以2020年為例，芯片進(jìn)口的金額約為國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售額的3倍，約占全國(guó)所有貨物進(jìn)口金額（折合美元約為20620.96億美元）的16.97%。

“人才是第一資源”

一些高層次的領(lǐng)軍人才，確實(shí)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。這類(lèi)人才比較缺乏，引進(jìn)成本又高。董安表示，缺乏這些人才勢(shì)必會(huì)“影響產(chǎn)業(yè)的均衡發(fā)展，持續(xù)發(fā)展與升級(jí)換代”。

一位知情人士介紹，國(guó)內(nèi)某領(lǐng)軍芯片設(shè)計(jì)公司的工程師經(jīng)常被業(yè)內(nèi)同行挖走，尤其是初創(chuàng)企業(yè)高薪挖走。如果正好是一個(gè)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人被挖走，像這樣的人缺了，這個(gè)團(tuán)隊(duì)的工作就要停滯一段時(shí)間，只有找到合適的負(fù)責(zé)人才能繼續(xù)跟進(jìn)。“這對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，一定是帶來(lái)了一個(gè)暫時(shí)的停滯性影響。”

多位受訪者均表示，芯片人才短缺問(wèn)題并沒(méi)有一蹴而就的解決辦法，只有逐漸補(bǔ)缺口。

集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)、國(guó)家示范性微電子學(xué)院建設(shè)專(zhuān)家組組長(zhǎng)嚴(yán)曉浪曾表示，工程性人才培養(yǎng)是世界性難題。尤其是集成電路人才，既要有知識(shí)也要有技能，既要會(huì)創(chuàng)新也要能創(chuàng)業(yè)，實(shí)戰(zhàn)和跨界是兩大關(guān)鍵詞。

“人才是第一資源，人才儲(chǔ)備不足成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的‘卡脖子’問(wèn)題”，南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院院長(zhǎng)、深圳第三代半導(dǎo)體研究院院長(zhǎng)于洪宇教授向新京智庫(kù)表示，近年來(lái)，在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)線(xiàn)布局進(jìn)入快車(chē)道的大背景下，芯片制造企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國(guó)內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭(zhēng)奪的惡意競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)在較普遍，應(yīng)引起高度重視。

不過(guò)，這種局面或?qū)⒏淖儭?020年7月，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》提出，進(jìn)一步加強(qiáng)高校集成電路和軟件專(zhuān)業(yè)建設(shè)，加快推進(jìn)集成電路一級(jí)學(xué)科設(shè)置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調(diào)整課程設(shè)置、教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)方式，努力培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平人才。

2020年12月30日，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部下發(fā)《關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門(mén)類(lèi)、“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科的通知》明確，“集成電路科學(xué)與工程”正式被設(shè)立為一級(jí)學(xué)科。并提出各相關(guān)單位結(jié)合實(shí)際條件，加強(qiáng)“集成電路科學(xué)與工程”學(xué)科建設(shè)，做好人才培養(yǎng)工作。

隨后，華中科技大學(xué)、清華大學(xué)和北京大學(xué)等高校相繼成立集成電路學(xué)院。

（因受訪者要求，本文武華叁、董安、紫玉均為化名）

來(lái)源：新京報(bào)記者 肖隆平  實(shí)習(xí)生 劉梓萱