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Vivo S9在3月上線，外觀設(shè)計(jì)是個(gè)見仁見智的問題，不多加評論。但是7.35mm的厚度，173g的重量必然使得S9在時(shí)下一眾5G手機(jī)中脫穎而出。而它還使用了雙前置攝像頭。那這款手機(jī)是如何容納了5G手機(jī)的諸多硬件呢？eWiseTech當(dāng)然是要一探究竟的，所以今日拆解：Vivo S9，來看看它的內(nèi)部布局吧。
拆解步驟
首先關(guān)機(jī)取出卡托，卡托上套有硅膠圈，內(nèi)部正面放置了一塊模型卡。后蓋與中框通過膠固定，加熱至約200度，再使用吸盤和撬片打開后蓋。主板蓋上面貼有泡棉保護(hù)，揚(yáng)聲器以及電池部位都貼有石墨散熱片。
后置攝像頭保護(hù)蓋通過膠固定在后蓋上，內(nèi)側(cè)貼有泡棉用于保護(hù)攝像頭。
中框通過螺絲固定。有一顆螺絲貼有防拆標(biāo)簽。頂部攝像頭位置和四周都貼有泡棉進(jìn)行保護(hù)。所有天線都在中框上，采用的是一體式天線。
頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器通過螺絲固定。揚(yáng)聲器模塊上貼有防水標(biāo)簽和壓力平衡膜。
主板蓋上面貼有NFC線圈和閃光燈以及石墨散熱片。分離后，主板蓋上還可以看到泡棉和導(dǎo)電布。
副板上面貼有白色防水標(biāo)簽。左側(cè)有一塊綠色天線板，指紋傳感器通過BTB接口連接在副板上面。
取下攝像頭，電池和指紋傳感器。電池通過塑料膠紙固定。主板上面貼有散熱銅箔和在攝像頭位置還使用了石墨片。
拆解主板前，需先取下主板上的兩個(gè)定位螺母，后取下主板。副板通過卡槽固定，SIM卡槽在副板上面，副板上的USB接口處帶有防水膠圈。
取下通過雙面膠固定的聽筒，按鍵軟板，主副板連接軟板，天線板以及振動器等配件。內(nèi)支撐上有用于主板散熱的導(dǎo)熱硅脂，直接涂在液冷銅管上面。屏幕軟板處使用黑色塑料膠紙固定。
光線距離軟板單獨(dú)固定在內(nèi)支撐上面，需要取下屏幕才可以分離下來。使用加熱臺加熱分離屏幕，內(nèi)支撐正面貼有大面積散熱石墨片，屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定。
屏幕選用了三星6.44英寸2400x1080分辨率的AMOLED屏，支持HDR10+。
撕下散熱石墨片，取出液冷銅管。
細(xì)節(jié)亮點(diǎn)
整機(jī)基本是一個(gè)比較常見的三段式結(jié)構(gòu)。共采用24顆螺絲+2顆螺母固定，與其他手機(jī)不太相同的是使用了金屬中框和一體式天線設(shè)計(jì)，(目前使用中框的手機(jī)一般都是中低端手機(jī)會使用塑料中框+FPC天線)。整機(jī)7.35mm的厚度，在時(shí)下的5G手機(jī)中算是比較薄的。所以在拆解中我們也注意到這一點(diǎn)，時(shí)下大多數(shù)手機(jī)的電池厚度4.5mm以上的情況下，S9的電池厚度只有4mm。
同時(shí)金屬材質(zhì)的主板蓋，也相對要薄一些。而主板由于使用的聯(lián)發(fā)科芯片，所以整機(jī)的芯片數(shù)量也相對較少。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
1：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存
2：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存
3：MediaTek-MT6891Z-天璣1100 5G芯片
4：MediaTek-射頻收發(fā)器
5：QORVO -射頻前端模塊
7：MediaTek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
8：MediaTek-電源管理芯片主板背面主要IC（下圖）:
1：MediaTek-電源管理芯片
2：STMicroelectronics-6軸陀螺儀+加速度計(jì)
3：QORVO-5G功率放大器芯片
4：Knowles-麥克風(fēng)總結(jié)信息S9選擇搭載了聯(lián)發(fā)科最新天璣1100的芯片。同時(shí)采用了前置雙攝，并且主攝支持AF對焦，屏幕上方兩側(cè)使用兩顆LED閃光燈。整機(jī)采用液冷管+導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱。USB接口、SIM卡托和揚(yáng)聲器處采用硅膠保護(hù)，能起到一定的防塵防水作用。（編：Judy）
