新基建浪潮下的AI芯片，與全球200億的資本盛宴

如果說互聯(lián)網(wǎng)是“天下武功，唯快不破”，那么AI芯片領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)律則是“耐得住寂寞，才能守得住繁華”。在資本的熱情涌入下，AI芯片行業(yè)發(fā)展的大環(huán)境已然鋪墊就緒，只待結(jié)果盛開。

2021年資本涌入人工智能領(lǐng)域

2021年是“十四五規(guī)劃”的開局之年，人工智能作為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力，正在不斷賦能各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，同時(shí)也迎來資本涌入，市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

《報(bào)告》預(yù)測(cè)，人工智能下一個(gè)十年重點(diǎn)發(fā)展的方向包括強(qiáng)化學(xué)習(xí)、神經(jīng)形態(tài)硬件、知識(shí)圖譜、智能機(jī)器人、可解釋性AI、數(shù)字倫理、知識(shí)指導(dǎo)的自然語言處理等。

日前，企查查大數(shù)據(jù)研究院發(fā)布《2021年一季度我國(guó)投融資大數(shù)據(jù)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，人工智能行業(yè)共發(fā)生融資事件329起，披露的融資金額為510.7億元。

艾媒數(shù)據(jù)顯示，2021年1-2月投融資事件共計(jì)66件，AI+工業(yè)、芯片、智慧城市投融資熱度偏高。

新基建助力AI芯片實(shí)現(xiàn)突破

芯片是實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)創(chuàng)新的重要載體，我國(guó)推動(dòng)新基建將為AI芯片帶來廣闊的市場(chǎng)空間。

根據(jù)新基建投資測(cè)算，預(yù)計(jì)2025年，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新增投資約為2200億元，人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過4000億元，這將使AI芯片市場(chǎng)規(guī)模超過300億元，年均增速達(dá)到20%。

國(guó)內(nèi)海量的數(shù)據(jù)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，成為國(guó)內(nèi)人工智能芯片發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

當(dāng)前，中國(guó)正加速推進(jìn)5G基站、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，AI芯片也是支撐人工智能技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

當(dāng)國(guó)際巨頭們大張旗鼓地布局AI計(jì)算領(lǐng)域，中國(guó)的AI芯片公司們也在緊鑼密鼓地籌備著新一輪發(fā)力。

現(xiàn)在，隨著人工智能技術(shù)和芯片技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，使得邊緣側(cè)和端側(cè)智能芯片成為了可能，云邊端這三者的結(jié)合構(gòu)成了人工智能的新基建。

到2025年，人工智能類半導(dǎo)體將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊，其年復(fù)合增長(zhǎng)率將比其它所有半導(dǎo)體的總和高出5倍。

AI領(lǐng)域經(jīng)過過去十幾年的發(fā)展，在云端的大數(shù)據(jù)、算力、算法都得到了非常充分的發(fā)展。

現(xiàn)在，隨著人工智能技術(shù)和芯片技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，使得邊緣側(cè)和端側(cè)智能芯片成為了可能；再與云端智能相結(jié)合，就構(gòu)成了云、邊、端的分布式智能。

這三者結(jié)合構(gòu)成了人工智能的新基建，而新一代的信息基礎(chǔ)建設(shè)誕生眾多新機(jī)會(huì)，芯片是抓住機(jī)會(huì)的最小單元。

2021年云端芯片火熱，邊端芯片落地進(jìn)展快

今年以后，單筆融資超過10億人民幣的有7起，涉及6家芯片公司，加起來融資金額已接近200億人民幣。

從芯片類型來看，今年獲得新融資的17家公司中，有11家公司均在做云端AI芯片。

沐曦集成電路、燧原科技、天數(shù)智芯等公司宣布獲得億級(jí)、十億級(jí)的新一輪融資；

壁仞科技未透露單筆新融資金額，但稱其累計(jì)融資已超47億人民幣。

百度3月宣布其旗下AI芯片昆侖業(yè)務(wù)完成獨(dú)立融資，投后估值約130億人民幣；

GPGPU創(chuàng)企摩爾線程在2月底宣布完成數(shù)十億融資；

千芯半導(dǎo)體也宣布獲得數(shù)千萬元天使輪投資。

提供云端和終端AI芯片加速方案的墨芯人工智能今年1月、3月分別宣布獲得新融資，最新一筆Pre-A輪融資為1億人民幣。

在邊緣及端側(cè)AI芯片賽道，融資最猛的是紫光展銳，新一輪融資達(dá)53.5億元人民幣，預(yù)計(jì)將在2021年底申報(bào)科創(chuàng)板。

除了紫光展銳外，其余幾家今年獲得新融資的創(chuàng)企均發(fā)力在邊緣及終端AI視覺芯片賽道，沒有主攻語音芯片的玩家。

地平線依然持續(xù)發(fā)力自動(dòng)駕駛，在今年公布的兩筆新融資后，其C輪融資額已達(dá)9億美元，其邊緣AI芯片旭日2也已落地。

晶視智能由全球礦機(jī)霸主比特大陸分拆而出，專注于視頻監(jiān)控及邊緣計(jì)算芯片設(shè)計(jì)，已研發(fā)多系列邊緣AI視覺芯片產(chǎn)品。

今年4月，愛芯科技一并宣布完成Pre-A、A兩輪融資，總金額達(dá)數(shù)億元人民幣，其自主開發(fā)的高性能、低功耗AI視覺芯片已交付客戶評(píng)測(cè)，正在量產(chǎn)推廣的過程中。

結(jié)尾：

創(chuàng)新、融資、變現(xiàn)、爭(zhēng)議、落地，資本的趨之若鶩、輿論的甚囂塵上，都令整個(gè)行業(yè)變得熱鬧而浮躁。

可見，做芯片的旅程有起有落，當(dāng)中國(guó)的芯片企業(yè)在漫長(zhǎng)的造芯之路上升級(jí)打怪時(shí)，我們需要給予更多的關(guān)懷和鼓勵(lì)。

本文部分資料源自：芯東西：《AI芯片單筆最高融53億，北京上海最集中》；科技云報(bào)道：《十四五規(guī)劃下，AI投融資熱度回溫？》前瞻產(chǎn)業(yè)研究院：《2020年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀》