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    • 英特爾面臨多重競爭對手挑戰(zhàn)
    • AMD搶先發(fā)布第三代EPYC服務(wù)器芯片
    • 英偉達發(fā)布Grace服務(wù)器芯片挑戰(zhàn)英特爾
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分析丨英特爾發(fā)布10納米制程芯片,是否能與AMD一戰(zhàn)?

2021/04/20
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隨著云計算、遠程辦公需求增長,集邦咨詢預(yù)估,今年二季度,服務(wù)器芯片的出貨量環(huán)比將增加21%。而在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭擾動背景下,芯片巨頭英特爾更新了服務(wù)器系列處理器產(chǎn)品。

英特爾面臨多重競爭對手挑戰(zhàn)

芯片設(shè)計和制程工藝方面,英特爾面臨著英偉達、AMD等傳統(tǒng)競爭對手的挑戰(zhàn),蘋果和谷歌等造芯新勢力也在努力減少對其依賴。

在今年1月份發(fā)布2020年第四季度財報時,芯片巨頭英特爾宣布將加速向10納米芯片制程工藝過渡,而使用7納米技術(shù)生產(chǎn)的芯片則要等到2023年才能問世。

英特爾的長期競爭對手AMD依靠臺積電代工,英偉達、高通博通和許多英特爾最大的客戶也是如此。

亞馬遜云計算服務(wù)AWS部門在2018年設(shè)計了內(nèi)部服務(wù)器芯片Graviton,用于取代英特爾的部分Xeon服務(wù)器芯片。

臺積電作為芯片代工企業(yè)已經(jīng)領(lǐng)先了30多年,該公司自2018年以來就在生產(chǎn)7納米芯片,蘋果去年開始生產(chǎn)5納米處理器。

借助與臺積電的合作,AMD、英偉達以及蘋果設(shè)計的芯片在一些范圍內(nèi)要優(yōu)于英特爾產(chǎn)品,而蘋果推出的Mac電腦芯片也顯示,在臺積電幫助下,包括高通、聯(lián)發(fā)科等廠商,將有能力侵入英特爾的傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域。

蓋爾辛格決心讓英特爾重新奪回領(lǐng)導(dǎo)地位,這從在代工業(yè)務(wù)上押下200億美元賭注中就可見其決心。

以最直接競爭對手AMD為例,2020年第四季,AMD在服務(wù)器芯片市場的市占率上升至7.1%,增加2.6個百分點,英特爾則有所下降。

該公司計劃在2021年將資本支出增加約35%,雖然這比臺積電今年的支出高出近100億美元,但有時候光靠錢顯然不能讓英特爾恢復(fù)昔日榮光。

AMD搶先發(fā)布第三代EPYC服務(wù)器芯片

近日,AMD發(fā)布了第三代EPYC(霄龍)7003系列,代號“Milan”(米蘭),這是面向服務(wù)器市場的芯片,旨在從競爭對手英特爾手中奪取更多的市場份額。

最新發(fā)布的“米蘭”服務(wù)器芯片比目前最好的數(shù)據(jù)中心芯片處理速度更快。AMD已完成了該芯片的設(shè)計,并委托臺積電采用7nm芯片制造工藝來實現(xiàn)量產(chǎn)。

無論這兩款芯片的速度如何,但AMD仍有望擁有一些優(yōu)勢,比如每個芯片上的計算內(nèi)核數(shù)更多,這使得芯片可以同時處理更多的軟件應(yīng)用程序

第三代EPYC 7003系列采用和銳龍5000系列同款的Zen3架構(gòu),IPC(每時鐘周期指令數(shù))對比Zen2提升19%,而在特定企業(yè)級負載、云端負載、HPC高性能計算負載中,更是都可以帶來最多大約2倍的性能提升。

英偉達發(fā)布Grace服務(wù)器芯片挑戰(zhàn)英特爾

芯片業(yè)巨頭英偉達最近公布了全新的基于ARM架構(gòu)的用于服務(wù)器的CPU芯片,發(fā)出直接挑戰(zhàn)英特爾在這一領(lǐng)域壟斷地位的信號,受此影響,英特爾股價在當天大幅下挫,截至收盤,跌幅超過4%。

英偉達名為Grace服務(wù)器芯片,是該公司首個用于數(shù)據(jù)中心的中央處理器芯片,這一舉動被業(yè)內(nèi)看作是直接挑戰(zhàn)英特爾在該領(lǐng)域的市場主導(dǎo)地位。

與GPU、DPU一起,Grace將成為英偉達在計算和重新架構(gòu)數(shù)據(jù)中心更為先進人工智能話方面的第三個基礎(chǔ)技術(shù)。

Grace芯片預(yù)計將在2023年正式面世,是ARM服務(wù)器芯片技術(shù)Neoverse中的一部分,而這部分技術(shù)將在未來公布。

正面回擊發(fā)布10納米服務(wù)器芯片

進入5G物聯(lián)網(wǎng)時代后,AI和視頻分析等計算密集型工作負載開始在邊緣運行,對任務(wù)處理而言,邊緣有著靠近數(shù)據(jù)源或行動點的優(yōu)勢,同時,也提出了更高的智能化、靈活性、安全性的要求。

近日,英特爾正式發(fā)布第三代志強服務(wù)器芯片“冰湖”,稱該芯片專為云計算以及大型數(shù)據(jù)中心客戶所設(shè)計,其性能比前代產(chǎn)品高46%,目前已經(jīng)出貨約20萬顆。

該CPU芯片可能在2021年第四季度占英特爾CPU總出貨量的40%。

新款芯片采用英特爾10納米制程,據(jù)稱在高性能計算、安全、邊緣計算方面具有顯著性能提升。

英特爾打算利用自身的OEM優(yōu)勢最大限度滿足市場對第三代產(chǎn)品的需求,借助其擁有的50個優(yōu)秀OEM和ODM,從今年四月開始向市場推出超過250個基于“冰湖”的設(shè)計,為云服務(wù)供應(yīng)商提供服務(wù)。

  

該款產(chǎn)品增加了數(shù)項全新的增強型平臺功能,包括內(nèi)置安全功能的英特爾軟件防護擴展、英特爾密碼操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特爾深度學習加速技術(shù)。

該產(chǎn)品在20種主流人工智能工作負載上可表現(xiàn)出最高1.5倍于AMD EPYC 7763的性能優(yōu)勢,以及最高1.3倍于英偉達A100 GPU的性能優(yōu)勢。

結(jié)尾:以“冰湖”芯片為圓心

英特爾并非突然之間就陷入如今內(nèi)憂外患困局中的,而是十多年間多次決策失誤所致。

以最直接競爭對手AMD為例,截至2020年第三季度,AMD在客戶計算芯片市場的份額已經(jīng)連續(xù)12個季度增加。

2020年第四季,AMD在服務(wù)器芯片市場的市占率上升至7.1%,增加2.6個百分點,英特爾則有所下降。

因此,CPU之外,英特爾希望再加上數(shù)據(jù)存儲、聯(lián)網(wǎng)、人工智能以及其它專為與“冰湖”處理器協(xié)同運行的芯片等一系列產(chǎn)品,幫助英特爾在全球芯片短缺之際提升其芯片競爭力。

AMD

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AMD公司成立于1969年,總部位于美國加利福尼亞州桑尼維爾。AMD(NYSE: AMD)是一家創(chuàng)新的科技公司,致力于與客戶及合作伙伴緊密合作,開發(fā)下一代面向商用、家用和游戲領(lǐng)域的計算和圖形處理解決方案。

AMD公司成立于1969年,總部位于美國加利福尼亞州桑尼維爾。AMD(NYSE: AMD)是一家創(chuàng)新的科技公司,致力于與客戶及合作伙伴緊密合作,開發(fā)下一代面向商用、家用和游戲領(lǐng)域的計算和圖形處理解決方案。收起

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