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德國車廠因芯片缺貨已被迫減產，德國經濟部長為此致函中國臺灣政府，希望協(xié)助提高汽車芯片供給量，因為若短期內情況難以改善，將影響德國經濟復甦腳步，對此臺積電表示，會持續(xù)與汽車電子客戶緊密合作，支援產能需求。
2～3個季度內車用芯片缺貨情況仍難以緩解
車用芯片主要由歐、美、日三大區(qū)域廠商把持，包括德國Infineon、荷蘭NXP、日本Renesas、瑞士STMicroelectronics、美國Texas Instruments等，不過因產能有限并為了降低成本，因此主要與臺積電、聯(lián)電、世界先進、GlobalFoundries等晶圓代工廠商接洽，將部分車用芯片外包。
車用芯片長期處于供需平衡，但COVID-19疫情卻改變此狀況。在疫情沖擊下，2020年第一～三季的車市狀況嚴峻，IDM除了復工不及并降低自身車用芯片的生產，也削減給晶圓代工廠商的訂單。
然在2020年第二季至今，由于居家辦公、遠距教學、HPC、5G等訂單涌入晶圓代工廠商手上，造成產能滿載，即使車市在2020年第四季有復甦跡象，車用芯片仍不易排入生產，加上目前訂單消化估計至少到2021年第二季后，在2021年第三季產能才會有些許空檔，以及車用芯片即使趕工制造后也要通過車規(guī)驗證，因此2～3季內缺貨情況仍難以緩解。
臺積電將提高車用芯片產能，IDM廠商仍需擴產以保持調度彈性
臺積電產品組合在2020年分別是智能型手機占48%、高效能運算(HPC)占33%、物聯(lián)網占8%、消費性電子占4%、車用電子占3%、其他占4%，整年度車用電子較2019年衰退7%，為6項產品組合中唯一年衰退之項目，不過值得注意的是，在2020年第四季車用電子季成長達27%，顯示車用芯片訂單在2020年第四季才回溫。
雖然臺積電表示若能進一步提高產能的話，愿意優(yōu)先提供車用芯片，產線調度也正在進行中，但車用芯片對晶圓代工廠商來說仍屬少量產品，即使未來車用芯片使用量提升也不及手機與消費電子所需，要長期為此空出產能較不符合效益。
目前IDM廠商的通訊芯片需求強勁，產能不夠及時囊括車用芯片問題因而浮現(xiàn)，因此IDM廠商除了要深化車用芯片的制造技術，仍需擴大資本支出并擴充自身晶圓產能，及早與Tier 1、車廠規(guī)劃備貨，才能為產品周期長的車用芯片保持產能調度彈性。
