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專訪瑞薩 | 收購IDT后活得好不好?

2020/10/22
419
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本文內(nèi)容來自 Sailesh 親述:從 IDT 到瑞薩

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2018 年 9 月,瑞薩電子與 IDT 簽訂最終協(xié)商協(xié)議,確認將 IDT 納為旗下全資子公司。此次收購使瑞薩可以訪問嵌入式系統(tǒng)中的各種強大的模擬混合信號功能,包括射頻,高級定時,存儲器接口和電源管理,光學互連,無線電源和智能傳感器。 這些產(chǎn)品線與瑞薩先進的 MCU 和 SoC 以及電源管理 IC 的結合,使瑞薩能夠提供全面的解決方案,從而滿足對高數(shù)據(jù)處理性能不斷增長的需求。 豐富的解決方案產(chǎn)品將優(yōu)化的系統(tǒng)從外部傳感器通過模擬前端引入到處理器和接口。

這起號稱當年日本半導體史上最大的并購案(67 億美元)終于 2019 年 3 月正式落地完成,瑞薩推出了一系列與 IDT 互補的產(chǎn)品組合,一開始是 15 種,包括結合 IDT 車載時鐘器件與瑞薩電子 R-Car 處理器的車載信息娛樂應用解決方案、結合 IDT 氣體傳感器與瑞薩電子 MCU 的物聯(lián)網(wǎng)樓宇自動化空氣質(zhì)量控制解決方案,以及其它用于基站、有線和服務器應用的產(chǎn)品組合。

圖 Sailesh Chittipeddi,瑞薩電子執(zhí)行副總裁、物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部(IIBU)總經(jīng)理

2019 年 4 月,曾任 IDT 全球運營執(zhí)行副總裁兼 CTO 的 Sailesh Chittipeddi 博士連同 IDT 一起加入了瑞薩大家庭,并于 7 月成為瑞薩電子執(zhí)行副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部(IIBU)總經(jīng)理。這也意味著,從此曾經(jīng)的 IDT 的主要陣容被整合進了瑞薩的 IIBU。

根據(jù)瑞薩最新財務報表顯示,2020 年上半年瑞薩營收為 3454 億日元,同比增長 0.7%,營業(yè)利潤率為 18.5%,同比增長 8.5%,凈收入為 536 億日元,同比增長 215 億日元,其中就有很大一部分 IIBU 的貢獻。

圖 | D-IN PROGRESS

其實,按照時間來算,IIBU 成立也有一年有余,成功產(chǎn)品組合也從 15 個累積到了 160 多個,整整翻了 10 倍。如果從現(xiàn)在 IIBU 的營收情況,您對這次整合的觀感還比較模糊,那么從參與整個過程的 Sailesh Chittipeddi 博士的親述,您應該就能發(fā)現(xiàn)此次整合邏輯是非常系統(tǒng)和清晰的。

Sailesh Chittipeddi 告訴與非網(wǎng),“日本企業(yè)在可靠性、質(zhì)量和設計方法方面的專業(yè)性非常好,但在肯定其設計方法、設計風格、設計理念的同時,通常會缺少美國小企業(yè)在應對市場變化中的靈活性,如果將這兩者結合在一起,或許可以碰撞出更為成功的一種文化。曾經(jīng)的 IDT 與曾經(jīng)的 Intersil 以及當時的瑞薩電子的管理方式也非常不同。就個人而言,這次整合是一段美好的旅程,人們總是傾向于認為某些人群就應該以某種方式行事,但你會發(fā)現(xiàn)無論你是來自日本、中國、美國、印度還是其他國家,其實大家都非常想成為能夠取得勝利的那個隊伍中的一員?!?/p>

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圖源 | 網(wǎng)易

采訪中,Sailesh Chittipeddi 說道:“與中國客戶交流中我發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品是否具備 15 或 20 年的可靠性并不是最重要的,解決方案是否行之有效,能否快速應對,是要在中國市場發(fā)展的一個重要因素。從我職業(yè)生涯的早期開始,中國市場的發(fā)展速度一直讓我印象深刻。”這意味著想在中國市場站住腳跟,那么應對市場變化的速度一定要快。這一點也在瑞薩的最新布局中有所體現(xiàn),Sailesh Chittipeddi 表示,“我們在中國擁有非常強大的業(yè)務,并且我們將繼續(xù)擴大研發(fā)實力,以服務龐大的客戶群體。瑞薩是一家日本公司,雖然會涉及一部分美國技術,但展開的是全世界范圍內(nèi)的研發(fā)工作。我們試圖不斷擴大瑞薩在上海、北京或成都等中國主要城市的影響力,以服務好中國的客戶。而中國團隊在設計速度方面遠遠超出了他的預期,以工業(yè)電源應用產(chǎn)品為例,這些產(chǎn)品在過去 15 到 20 年間都是在美國研發(fā)的,而就在六個月前,我試圖將這些產(chǎn)品投入到中國市場。在今年 9 月中就有一款由中國團隊主導的工業(yè)無線電源產(chǎn)品正式完成設計、轉交生產(chǎn),這種難度的設計在我看來半年時間是遠遠不夠的,但中國團隊做到了。”

從以上的表述中可以看出瑞薩對于工業(yè)領域的野心,事實上,在 IIBU 的發(fā)展板圖中,不僅有工業(yè),還有物聯(lián)網(wǎng)和基礎設施,分別占比 40%、35%和 25%。再細分到各類器件,工業(yè)應用主要涉及 MCU、MPU 以及模擬器件這三種,物聯(lián)網(wǎng)主要涉及 MCU 和模擬器件,而基礎設施則是模擬器件和片上系統(tǒng)(SoC)。

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圖 | 瑞薩 IIBU 業(yè)務一覽

如果我們從器件級的角度來看,先來談一談 MCU 市場,大家都知道瑞薩是 MCU 的重要力量,但可能不清楚它除了瑞薩自有內(nèi)核 MCU 產(chǎn)品以外也有基于 ARM 內(nèi)核的 MCU 產(chǎn)品,例如 2019 年推出的基于 32 位 Arm?Cortex?-M 內(nèi)核的 Renesas Advanced (RA)MCU 產(chǎn)品家族,而一如既往,瑞薩的特色依舊是安全、性能、低功耗和低 BOM 成本這三項,為了提高營收,瑞薩采用了以上提到的成功產(chǎn)品組合等解決方案式捆綁銷售。而面對市場上從 ARM 架構到 RISC-V 架構的部分轉移,瑞薩在采訪后不久發(fā)布了 RISC-V 系列產(chǎn)品,明年這些產(chǎn)品將正式投放市場。

Sailesh Chittipeddi 表示,“總體而言,在 16 位等低端市場,中國的價格競爭力非常強,瑞薩的 RL78 系列憑借低引腳數(shù)、小引腳封裝和工作穩(wěn)定性占得一席;而在高端市場,瑞薩通過采用更新、更強大的 ARM 內(nèi)核產(chǎn)品來增加競爭力,當年瑞薩因缺失靈活的軟件匹配而失去過 32 位 ARM 內(nèi)核 MCU 市場,而今將從弱勢重新回歸到強勢地位?!?/p>

針對 MPU 市場,瑞薩在兩個月前剛發(fā)布了 RZ/V2M 微處理器,搭載了獨有的圖像處理 AI 加速器,即 DRP-AI(動態(tài)可配置處理器),既提供了 GPU 級別的處理性能,又在功耗和 BOM 成本方面表現(xiàn)更佳。

Sailesh Chittipeddi 表示,“有了這款處理器,我們可以讓邊緣實時智能成為可能,比如人群中的人臉識別。另一大優(yōu)勢是,我們正在開發(fā)一整套后續(xù)產(chǎn)品,以適應市場中不同的產(chǎn)品價位需求。從整體上看,這都是由我們在日本以外的研發(fā)團隊完成的,對于包括中國在內(nèi)的各個市場來說,這應該是非常有趣的一款產(chǎn)品。我認為我們最大的潛力市場將是在中國和日本?!?/p>

圖 | 從 DDR4 到 DDR5,DIMM 的變更

針對時序以及模擬器件部分,以 DDR5 市場為例,Sailesh Chittipeddi 預判,“從 DDR4 到 DDR5 演變的趨勢來看,如果以 2019 年作為參考,那么到 2022 年,瑞薩電子在 DDR5 RDIMM 中的市場擴展(SAM)機會將是 2.5 倍,而 LRDIMM 將是 1.5 至 2 倍的增長?!?/p>

這里提到的 RDIMM 和 LRDIMM 也是 DDR4 時代服務器內(nèi)存條的兩種主要形式,分別對應著兩種不同的接口芯片配置。以 LRDIMM 為例,DDR4 時代,在一顆 RCD 寄存時鐘驅動(RCD)和溫度傳感器的基礎上增加 9 顆數(shù)據(jù)緩沖芯片(DB 芯片),組成 1+9 的組合結構。而到了 DDR5 時代,由于 LRDIMM 架構的調(diào)整,電壓調(diào)節(jié)方式從主板移至各個 DIMM 以響應其自身的電壓調(diào)節(jié)訴求,單板芯片需求量提高了,比如溫度傳感器和 DB 芯片的用量分別上升至 2 顆和 10 顆,另外還新增了 PMIC 和 SPD Hub。

?“有很多企業(yè)也可以提供這些產(chǎn)品,而瑞薩的差異化優(yōu)勢在于可以提供上述所有的產(chǎn)品系列。瑞薩除了服務于英特爾、AMD、IBM、等主流客戶以外,還將與三星、SK 海力士、美光等上游公司合作,同時幫助戴爾、聯(lián)想、新華三等終端廠商實現(xiàn)系統(tǒng)的最優(yōu)化。” Sailesh Chittipeddi 如是說。

當筆者問到,在寄存器芯片、數(shù)據(jù)緩沖芯片、溫度傳感器、PMIC 和 SPD Hub 這幾類產(chǎn)品中,哪一類是瑞薩未來最重點發(fā)展的產(chǎn)品時,Sailesh Chittipeddi 表示,“站在終端制造商的角度,未來大份額依舊是 RDIMM 的市場,只有那些需要高性能計算的場景才會優(yōu)先考慮 LRDIMM。而寄存器芯片作為管理內(nèi)存與 CPU 交互的“交通警察”,無論從原理還是市場角度,都將是這重中之重?!?/p>

圖 | O-RAN 示意圖

此外,我們再從應用場景的角度來看,無論是工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng),還是基礎設施,包括傳統(tǒng)通信,Open RAN 都是未來世界發(fā)展的重點。尤其是基礎設施這一塊,隨著 5G 的發(fā)展,新基建被提上日程,運營商們試圖采用 Open RAN 來實現(xiàn) 5G 的普及化,即將無線系統(tǒng)設備切分為標準子系統(tǒng)組件分層獨立研發(fā),可支持有限推進硬件加速器、通用硬件平臺和 RRU 子系統(tǒng)的硬件獨立解耦采購。從而提高運營商的議價能力,降低建設成本。瑞薩作為內(nèi)存接口和快速 I/O 等重要組件的提供者,看到了 Open RAN 帶來的機遇。

針對 Open RAN 解耦和虛擬化的進程,筆者追問 Sailesh Chittipeddi,他表示,“就目前而言,預測 O-RAN 的解耦和虛擬化達到 30%還是 40%還為時過早。我們現(xiàn)在只能通過一些案例來了解到它的進展,比如今年 5 月 KDDI 與諾基亞合作測試虛擬化 5G 云端 RAN,9 月西班牙電信與日本樂天移動合作 Open RAN 5G 部署等等。不過,解耦后我們可以看到軟硬件分家采購的場景,相對封閉網(wǎng)絡的成本和生態(tài)多樣性優(yōu)勢是顯而易見的。但這種開放也會帶來一些挑戰(zhàn),尤其表現(xiàn)在網(wǎng)絡的向后兼容性和網(wǎng)絡安全這兩個方面,軟件生態(tài)的成熟性變得至關重要,而今天呈現(xiàn)的只是早期效果?!?/p>

但 Sailesh Chittipeddi 堅信,未來隨著 5G 的發(fā)展成熟,通信鏈路就像羊腸小徑變大道,彼時數(shù)據(jù)采集從四面八方回來,形成一種數(shù)據(jù)爆炸狀態(tài),那時候無論是數(shù)據(jù)移動、為數(shù)據(jù)移動提供動力、數(shù)據(jù)分析與處理,還是數(shù)據(jù)移動到端業(yè)務都會相應增長。屆時,以數(shù)據(jù)為中心的,從網(wǎng)絡核心到網(wǎng)絡端點的移動將在很長一段時間內(nèi)滿足 IIBU 的增長需求。

2020 年很特殊,貿(mào)易摩擦加上疫情。當問到瑞薩的態(tài)度時,Sailesh Chittipeddi 的回答是:“如果問我是否擔心現(xiàn)狀帶來的一些挑戰(zhàn),回答是肯定的,但是比起貿(mào)易摩擦,我可能關注疫情帶來的影響更多一些。疫情帶來挑戰(zhàn)的同時也帶來機遇,中國在疫情后的迅速應對及處理也使中國成這場疫情危機中恢復得最快最好的國家。在某些情況下疫情也推動了市場的發(fā)展,尤其是在為我們提供增長的市場方面,例如由于帶寬需求增加而導致的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,由于更多的人們遠程辦公而對筆記本電腦平板電腦的需求以及對優(yōu)質(zhì)醫(yī)療保健和環(huán)境空氣產(chǎn)品的需求。同時在貿(mào)易戰(zhàn)方面,瑞薩電子還是一家日本公司??傮w而言,我們的研發(fā)工作是在全球范圍內(nèi)展開,R&D 分布在包括中國在內(nèi)的所有地區(qū)。我們在北京和上海以及成都都擁有龐大的業(yè)務,在深圳以及光電子領域的武漢都有重要的銷售業(yè)務。再過四五年,我們回過頭來看待今天的局面,我堅信瑞薩會在挑戰(zhàn)中迎來更好的發(fā)展?!?/p>

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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