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國內(nèi)半導(dǎo)體工藝制程脫鉤,軟硬件磨合優(yōu)化能否解救?

2020/08/03
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從宏觀上看,這一論的制裁只是一連串組合拳的一次攻擊,將來,東亞大國和西方技術(shù)脫鉤是大趨勢。在這種背景下,宜建立紅色產(chǎn)業(yè)鏈。指導(dǎo)方針是不過度追求局部指標(biāo)的先進(jìn)性,而是追求技術(shù)自主性,并把握整體性能達(dá)到堪用水平。

這樣一來國內(nèi)制造工藝必然倒退 10 年,乃至 15 年,必然會導(dǎo)致芯片性能大幅倒退。誠然,交通、能源、電力、通信、汽車電子、軍工、航天等行業(yè)依然在大量使用老舊制造工藝,建立紅色產(chǎn)業(yè)鏈并不會對這些行業(yè)造成太大影響。但就消費(fèi)電子產(chǎn)品而言,制造工藝倒退的效果是立竿見影的。

?

在這種情形下,軟硬件磨合優(yōu)化不失為一條出路。

一位網(wǎng)友在朋友圈分享:

現(xiàn)狀是,半導(dǎo)體工藝爆炸式發(fā)展,近十年集成度增長了 1000 倍,現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到了 3nm 制程。

軟件業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。在市場機(jī)制中,軟件業(yè)選擇采用開發(fā)高效的編程語言,減少對軟件工程師的需求,縮短上市時(shí)間。但是同時(shí),導(dǎo)致軟件臃腫不堪,執(zhí)行效率極低,從而平衡了半導(dǎo)體制程的進(jìn)步。

?

基于這樣的觀察,有如下建議:

1. 在半導(dǎo)體工藝上,盡快形成 14nm 或者 28nm 的國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈,降低攻堅(jiān)難度。

2. 集中力量,在軟件上突破,大幅度提高軟件效率,從而降低對更高制程的依賴。

?

簡言之,就是通過提升軟件的效率來優(yōu)化用戶體驗(yàn)。過去,由于硬件性能有限,程序員寫代碼精益求精,而隨著硬件性能暴漲,程序員寫代碼變得隨意,增長的硬件性能被臃腫的軟件消耗掉,一些智能硬件還因?yàn)檐浖壪到y(tǒng)卡成磚的案例。

如果能夠在軟件上花心思,不斷優(yōu)化軟件,并與自主硬件充分磨合優(yōu)化,那么,就可能以性能相對落后的硬件達(dá)到堪用水平的用戶體驗(yàn)。

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鐵君公眾號主筆,主要關(guān)注領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體、操作系統(tǒng)、人工智能、通信、云計(jì)算。