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文章寫于 2018 年，略作修改重新發(fā)。從實踐上看，鐵流在文末的話真的一語成讖。個別大公司在 2018 年已經有中興這樣血淋淋的先例之后，依然選擇“融入國際主流”的做法，甚至還標榜 ARM 自主高調沖擊安全市場。唯一的區(qū)別就是以 3 倍的使用量采購國外芯片，以庫存拖時間寄希望于兩邊家長談妥后接觸危機。
從過去的實踐看，西方政客的訛詐是無止境的。鐵流還是那句話，如果中國集成電路產業(yè)依舊像過去那樣缺乏頂層設計，一盤散沙，始終對洋人抱有幻想。中興事件還會在另一個時間，另一個地點，以另一種形式，反復出現。
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中興事件本質上是為過去 30 年放棄核心技術自主研發(fā)而買單
日前， 美國商務部公布了對中興通訊的最新處罰通告，主要內容為：
1、此次將新繳納 10 億美元的罰金，同時在第三方賬戶存放 4 億美金保證金，加上之前的 8.92 億罰金， 累計罰款總額 22.9 億美元；（中興 2017 年凈利潤 7 億美元）
2、中興通訊相關公司必須在 30 天內更換全部董事會和管理層；
3、中興通訊必須聘請美國商務部挑選的合規(guī)團隊對企業(yè)進行監(jiān)督，為期 10 年；
4、未來 10 年美國隨時有權利重新激活禁令。
此消息公布后，引起了巨大反響，有網友調侃，中興將成為“混改”最徹底的國企，也有網友認為這是新時代的辛丑條約，喪權辱國。還有網友開始大肆抨擊中興，甚至把中興視為“買辦”。
對于中興事件，鐵流認為應該辯證的看。
抨擊中興是買辦并不客觀
中興在 2015 年國際專利申請量榜單中排名第三，其通信方面的技術底蘊雄厚，是實打實的技術企業(yè)。自 2010 年到 2015 年初，中興通訊研發(fā)投入超 400 億元，已擁有超過 6 萬件全球專利申請、1.7 萬件已授權專利，其中涉及 4G 標準的 LTE 基本專利超過 800 余件，全球占比 13%。
可見，中興并非沒有核心技術。
這次遭遇制裁，中興陷入“休克”。
主要是因為中興是一家通信公司而非 IC 設計公司，長于通信技術，短于 IC 設計——正所謂“隔行如隔山”，中興作為通信公司，IC 設計能力弱，就如同作為 IC 設計巨頭的 Intel、AMD 在通信技術方面技術底子相對單薄。
比如，Intel 是靠收購英飛凌才打開通信的缺口，折騰了多年英飛凌基帶才勉強堪用。而且蘋果采購了英特爾的基帶之后，還必須閹割高通基帶的性能，以保障采用不同基帶的蘋果手機，擁有類似的用戶體驗。通信公司不擅長做芯片，芯片公司不擅長做通信，這其實是正常現象。
因此，用“中興 IC 設計實力弱，需要采購美國電子器件”的情況來證明中興是不具備核心技術的“組裝廠”和買辦，并不合適。在正視中國集成電路產業(yè)和美國的差距的同時，絕不可妄自菲薄。
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中興休克的根源在于集成電路產業(yè)不如人
事實上，中興并非沒有芯片設計部門，中興微電子是國內營收僅次于 H 海思和紫光展銳的芯片設計單位。
不過，由于芯片的種類太多，產業(yè)鏈太長，任何一家公司都無法做到包打一切，中興微電子只能滿足部分需求，其余的基本需要進口。
其實，像中興的競爭對手，H、愛立信、諾基亞都采用的全球采購元器件的模式。
畢竟，一個廚師的任務是把菜燒好，如果要求廚每個廚師做的菜肴，所使用的食材，必須是廚師親自種植和養(yǎng)殖的，未免就有些苛刻了。
必須指出的是，雖然 H 和中興能夠設計部分芯片，但絕大部分芯片都是需要進口的。以 H 公司為例，2018 年和 2019 年芯片采購金額都超過 200 億美元。
何況，即便是 H、中興能夠自產自足的芯片，很多也是高度依賴國外技術授權的，比如 H 的麒麟芯片，CPU 和 GPU 等核心技術完全仰仗從 ARM 公司購買。
正是因為產業(yè)鏈太長，且中國芯片產業(yè)和美國差距很大，很多底層技術都掌握在美國人手里，中國任何一家公司都經不住同樣等級的制裁。中興的悲劇根源在于整個產業(yè)鏈不如人。
模擬器件才是重災區(qū)
之前介紹了，中興這次的問題，主要是中國集成電路產業(yè)整個產業(yè)不如人。從 CPU、GPU、DSP、FPGA 這些數字電路，到各種模擬電路，都和美國廠商有不小的差距。
必須指出的是，相對于 CPU 這種“明星”芯片，很多時常被人忽略的模擬器件，中美之間的差距更大，才是真正的重災區(qū)，比如射頻和模擬前端是比 CPU 還糟糕的重災區(qū)。
這其中主要模擬的工藝參數啥的都比數字復雜。其實，學校芯片制造方面的專業(yè)也是重數字輕模擬。
數字電路，不管你是 0.1 還是 0.2 都代表 0，不管你 3.3 還是 3.0 都代表 1。
但模擬電路則不行，里面比如一個運放，輸入偏置都是毫伏和以下級別的。
一旦漏電導致電壓偏個幾毫伏，性能指標都相差幾個等級了。
畢竟數字里只有 0 和 1，你多個 0.X，只要不會把 0 變成 1，對下一級就都是不可見的。
而模擬電路，多的任何一點都會傳遞到下一級，而且會累加，所以只要前級有一點干擾，就會疊加，導致整體性能沒法看。這還不說一致性的問題。
之前提到，高校重數字輕模擬，原因就在于數字電路好入門，設計只要擼代碼就行了，CPU 都靠代碼擼出來。
作為對比，模擬電路就不行了，是一堆電路一堆參數，還要緊密結合制造材料和工藝。
而且像美國模擬電路很多是 IDM 模式，這個也會有巨大的優(yōu)勢。
比如老大德州儀器，就有自己的工藝線，他家的模擬芯片設計師可以直接結合線來設計優(yōu)化。
但是國內大多是 Fabless 模式，這樣設計和制造磨合溝通的時間成本和資金成本都會偏高，而且設計和制造的磨合優(yōu)化也會比較麻煩，整個研發(fā)周期就會慢很多。
這段話主要想表達的意思是，雖然很多媒體把目光集中到“H 有麒麟芯片不怕制裁”，“中興放棄手機 SoC 研發(fā)缺乏遠見”這類的話題上。這很容易把節(jié)奏帶歪了，把真正的短板和問題掩蓋掉。
實際上，模擬器件才是真正的重災區(qū)，博通、TI、ADI、Skyworks 等公司在各自的強勢領域幾乎是統(tǒng)治性的。何況“H 有麒麟芯片不怕制裁”本身就是偽命題。
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冰凍三尺非一日之寒
中興如今的窘境，直接原因是中興自身保密制度形同虛設。
但根本原因，還是因為，中國集成電路整個產業(yè)技不如人。
畢竟，如今的美國把中國作為最大競爭對手，若要想打壓中國，有的是借口。就像一句古語：欲加之罪，何患無辭。
而集成電路產業(yè)出現大量的空白和缺口。根源在于 80 年底開始奉行的“造不如買”的政策，以及自 80 年代以來，一大批企業(yè)紛紛以“貿工技”為指導思想有關。
由于缺乏頂層設計，中國的集成電路事業(yè)，在科研、教育、產業(yè)方面相互脫節(jié)。
在產業(yè)政策制定上選擇了“造不如買”，盲目對外開放，放棄了過去全國一盤棋，自力更生，獨立自主的指導方針。
“造不如買”的政策直接摧毀了中國獨立的科研和產業(yè)體系；
科研面是單打獨斗，科研成果轉化成產品的微乎其微；
高校教育淪為國外巨頭的附庸，大多是為留學和外企培養(yǎng)人才，或者是教授學生如何使用芯片，而不是如何設計和制造芯片；
產業(yè)在硬件上淪為組裝廠，為外資企業(yè)提供廉價勞動力；在軟件上圍繞國外制定的技術標準和技術體系馬首是瞻，軟件工程師轉變?yōu)榱畠r的碼農。
極其少數堅持獨立自主路線的企業(yè)，在買辦和外資的夾縫中求生存。
中興事件可能會反復出現
中興事件的最大教訓，就是狠狠扇了國內洋奴買辦一記耳光，從這個角度看，也未必是壞事。
不過，怕就怕一些人不長記性，“洋人虐我千百遍，我待洋人如初戀”。不僅沒有知恥而后勇，大力發(fā)展自主技術，反而在國家級決策咨詢會議上，大放厥詞國家應該放棄自主芯片研發(fā)，轉而依附于國外技術體系，并認為只有“依附于洋技術”，只有“跟在洋人身后吃土”，才有市場，才能生存。
如果中國集成電路產業(yè)依舊像過去那樣缺乏頂層設計，一盤散沙，始終對洋人抱有幻想。那么，就會演變成“今日割五城，明日割十城”的悲劇，中興事件還會在另一個時間，另一個地點，以另一種形式，反復出現。
