電裝(DENSO)是如何進(jìn)行新四化轉(zhuǎn)型的？

電裝作為全球前三的 Tier1 供應(yīng)商，在汽車行業(yè)大變革的背景下，進(jìn)行了各種調(diào)整和布局。

梳理電裝的現(xiàn)有產(chǎn)品線，多達(dá) 200 多種產(chǎn)品，和新四化相關(guān)的差不多 70 種。

電裝新四化相關(guān)產(chǎn)品（部分）

行駛環(huán)境識(shí)別系統(tǒng)

- 毫米波雷達(dá)

- 激光雷達(dá)

- 立體圖像傳感器

- 聲納傳感器

- 聲納 ECU

- 周邊監(jiān)控 ECU

碰撞安全系統(tǒng)

- 安全氣囊 ECU(Airbag ECU)

- 電子安全氣囊衛(wèi)星傳感器

- 安全氣囊加速度傳感器

- 安全氣囊圧力傳感器

- 落座開(kāi)關(guān)

- 行人碰撞檢測(cè)傳感器

- 乘員檢測(cè) ECU/ 傳感器

-TPMS 接收器

視覺(jué)輔助系統(tǒng)

- 數(shù)字外后視鏡 ECU

- 雨滴傳感器(Rain Sensor)

- 燈光傳感器(Light Sensor)

- 光線調(diào)整電機(jī)

- 燈光旋轉(zhuǎn)電機(jī)

車輛運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

-DSS ECU

-4WD ECU

-ESC 慣性傳感器

- 懸架加速度傳感器

- 電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向電機(jī)

- 控制制動(dòng)電機(jī)

駕駛艙信息系統(tǒng)

- 車載觸屏

- 抬頭顯示器單元(HUD)

- 組合儀表

- 遠(yuǎn)程觸摸控制器

-TCU(DCM)

-V2X 車載設(shè)備

-ETC/ETC2.0 車載設(shè)備

-VICS 光學(xué)信標(biāo)天線

信息安全系統(tǒng)

- 網(wǎng)關(guān) ECU

- 智能 ECU

變電產(chǎn)品

- 逆變器

-DC-DC 轉(zhuǎn)換器

熱泵系統(tǒng)

- 具備氣體噴射功能的電動(dòng)壓縮機(jī)

- 室外熱交換器

- 電動(dòng)膨脹閥

- 熱泵 ECU

電源系統(tǒng)

- 電動(dòng)動(dòng)力總成集成 ECU

- 電池 ECU

- 電池監(jiān)測(cè)單元

- 鋰電池組

- 電池電流傳感器

其他產(chǎn)品

- 車身系統(tǒng) ECU

- 智能便攜機(jī)

-RKE 發(fā)射器

-RKE 接收器

- 智能卡密鑰

- 觸控傳感器

- 電動(dòng)座椅電機(jī)

- 伸縮式轉(zhuǎn)向電機(jī)

- 傾斜式轉(zhuǎn)向電機(jī)

- 天窗電機(jī)

- 電動(dòng)滑門電機(jī)

- 車門閉門器電機(jī)

- 電動(dòng)車窗電機(jī)

來(lái)源：Marklines 佐思汽研

新四化趨勢(shì)下，汽車零部件數(shù)量會(huì)大幅減少。因此最近有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，汽車硬件將標(biāo)準(zhǔn)化，硬件的營(yíng)收和利潤(rùn)占比將逐步減少，軟件定義汽車的開(kāi)發(fā)能力才是未來(lái)核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。而新興造車的軟件人才比例高，因此擁有后發(fā)優(yōu)勢(shì)。

還有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，隨著主機(jī)廠（譬如特斯拉和大眾）開(kāi)始主導(dǎo)操作系統(tǒng)、域控制器（或汽車中央電腦）、核心軟硬件系統(tǒng)的研發(fā)，Tier1 將被邊緣化。

而從電裝的新四化布局來(lái)看，不僅硬件方面布局全面，在軟件方面的投入也不亞于 IT 背景的企業(yè)。

電裝的硬件創(chuàng)新投入

最近美國(guó)政府打壓中國(guó)高科技企業(yè)的事例說(shuō)明，光掌握上層軟件上層應(yīng)用是不夠的，只有掌握基礎(chǔ)材料、核心零部件、基礎(chǔ)軟件才不會(huì)受制于人。

電裝對(duì)核心基礎(chǔ)技術(shù)的投入巨大，具體包括：磁材料、功率半導(dǎo)體、固態(tài)電池、磁力熱泵、人機(jī)交互、AI、傳感器、量子計(jì)算等。

來(lái)源：電裝

2018 年，電裝投資了 FLOSFIA 公司，電裝與 FLOSFIA 共同開(kāi)發(fā)面向車載應(yīng)用的下一代功率半導(dǎo)體材料氧化鎵（α-Ga2O3 ）。Flosfia 的α- Ga2O3 材料 SBD，可承受 600V、10A 環(huán)境運(yùn)行，定格功率 100W~1kW 范圍內(nèi)，不僅效率高于 SiC 產(chǎn)品，而且成本更低。SBD 預(yù)計(jì)于 2020 年量產(chǎn)。理論上，SBD 材料低頻效能是 GaN 的 8 倍，高頻效能超過(guò) GaN 的 2 倍。

電裝公司自 1968 年成立 IC 研究室，一直致力于車載半導(dǎo)體技術(shù)的研究，實(shí)現(xiàn)了 ECU、傳感器等產(chǎn)品的性能提升。為了推動(dòng)半導(dǎo)體在自動(dòng)駕駛中的應(yīng)用，電裝于 2017 年 9 月成立了設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)新一代高性能半導(dǎo)體的子公司 NSITEXE。NSITEXE 自行研發(fā)出的 DFP（data flow processor）數(shù)據(jù)流處理器，與 CPU 和 GPU 處理器截然不同。為了保證 DFP 投入實(shí)際應(yīng)用，電裝及子公司 NSITEXE 又先后投資了半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè) Blaize 和 quadric.io。Blaize 是由英特爾前員工于 2012 年創(chuàng)立，為了更好地處理人工智能計(jì)算，Blaize 從底層構(gòu)建了軟件和流程架構(gòu)。NSITEXE 通過(guò)組合 DFP 和 quadric.io 研發(fā)的 EPU，幫助研發(fā)在極端場(chǎng)景瞬間做出判斷的自動(dòng)駕駛技術(shù)。

同國(guó)內(nèi)流行的 FABLESS 模式為主的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)不同，日本和德國(guó)領(lǐng)先 Tier1 一般采用 IDM 模式，有自己的芯片制造工廠。電裝北海道為電裝集團(tuán)內(nèi)半導(dǎo)體傳感器生產(chǎn)的核心據(jù)點(diǎn)。為了滿足電動(dòng)化和自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的需求，電裝計(jì)劃擴(kuò)建北海道工廠，2020 年 7 月動(dòng)工，2021 年 6 月完工。員工人數(shù)也預(yù)計(jì)在 2025 年增加到 1150 人。

電裝的軟件領(lǐng)域投入

2025 年，電裝在世界各地的軟件人才將擴(kuò)充到 12000 人。在自動(dòng)駕駛方面，電裝在全球擁有 1000 多名相關(guān)員工和 1100 多件專利。

除了通過(guò)擴(kuò)充軟件團(tuán)隊(duì)開(kāi)展自研，電裝還大量投資軟件公司。

電裝在新四化時(shí)代仍將有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力

通過(guò)下圖中展示的電裝廣泛結(jié)盟、收購(gòu)和投資布局，以及我們前面摘要的分析，可以看出電裝越來(lái)越下沉到核心技術(shù)和核心零部件的研發(fā)。

來(lái)源：電裝

Tier1 以前給人的印象是給主機(jī)廠做系統(tǒng)集成的供應(yīng)商。當(dāng)主機(jī)廠開(kāi)始更多的介入到系統(tǒng)集成時(shí)，電裝轉(zhuǎn)向更基礎(chǔ)的核心技術(shù)研發(fā)。面對(duì)各行業(yè)新進(jìn)入者的挑戰(zhàn)，電裝依靠相當(dāng)全面的產(chǎn)品線布局，依靠規(guī)模優(yōu)勢(shì)，依靠軟硬件協(xié)同打通的優(yōu)勢(shì)，保持強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

譬如，電裝 HMI 技術(shù)與空調(diào)技術(shù)相結(jié)合的座艙系統(tǒng)，將會(huì)有更好的用戶體驗(yàn)。這是絕大多數(shù)企業(yè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能，或者做不到底層高度融合的程度。

來(lái)源：電裝，佐思汽研