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對于中芯國際而言，最近真是好事連連。
先是年初，砸了 154 億元為 14nm 芯片擴產(chǎn)提速，并拿下華為海思 14nm 訂單，緊接著從荷蘭 ASML 處購買的光刻機也順利入廠擴產(chǎn)。?也正是由于這臺光刻機的到貨，前兩天中芯國際也對外傳來了，年底即將攻克 7nm 制程芯片量產(chǎn)的重磅消息。?這直接點燃了媒體圈和整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈。?眾所周知，過去的兩年，華為遭遇了史上最黑暗的時刻：系統(tǒng)和芯片都被卡了脖子。不過，面對致命的打擊，某為卻憑借著自己的“備胎芯片”計劃成功渡過了危機。
當(dāng)頭的一棒，也讓國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)被推至風(fēng)口浪尖，一時間也讓行業(yè)參與者警鐘長鳴。?為了不受制于人，有能力的自研造芯者也都紛紛揚鞭效仿，義無反顧地走上了強芯的攻堅之路。?于是，我們有幸在今年可以看到，紫光展銳斥資超 2 億美元打造了新一代 6nm EUV 工藝的 5GSoC——虎賁 T7520，老牌芯片廠商聯(lián)發(fā)科高調(diào)推出了拿下十多項全球第一的天璣 1000，阿里砸 1000 億元跨入造芯行列，創(chuàng)立“平頭哥”且成功推出了首款 AI 芯片——含光 800。?芯片工藝上，中芯國際也迎來了 7nm 制程工藝的突破，實現(xiàn)了對英特爾的徹底趕超，也縮小與臺積電的差距。
由于諸多因素，盡管這些里程碑式的技術(shù)突破，還未能在市場份額和影響力方面迎來了超越，但對于國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)而言，有持續(xù)不斷的好消息傳來，就是最大的動力。這是艱難的挑戰(zhàn)，也是巨大的機遇。?芯片作為現(xiàn)代科技“皇冠上的明珠”，一直是現(xiàn)代工業(yè)最難攻克的技術(shù)之一，更代表了一個國家的科技水準(zhǔn)與創(chuàng)新想象力，而這也注定了自研芯片這條路，也必將充滿艱難險阻。?如果不是美國對我們的科技企業(yè)不斷進(jìn)行打壓和封鎖，很多人對于國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的認(rèn)知，可能根本都不知道我們和對手在高端技術(shù)領(lǐng)域上，存在著多大的實力差距，更不會知道自主發(fā)展高端的半導(dǎo)體芯片原來真的是難于上青天。?那么，自主研發(fā)高端芯片究竟難在哪？?首先，半導(dǎo)體芯片作為一個高度技術(shù)密集型和資本密集型的產(chǎn)業(yè)，所面臨著高強度的國際競爭，這對于常年來浸淫在短平快發(fā)橫財?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E4%BA%92%E8%81%94%E7%BD%91/">互聯(lián)網(wǎng)與商業(yè)地產(chǎn)模式中，或者現(xiàn)狀多為勞動密集型產(chǎn)業(yè)的中國企業(yè)來說，無異非常陌生。
加之，芯片作為一個龐大的系統(tǒng)級工程，面對的挑戰(zhàn)非常之多，無論是專利、技術(shù)、人才、資本、設(shè)備、材料、時間，一個都不能缺。不僅需要大量的高精尖技術(shù)人才與設(shè)備，而且還要求要有大量的關(guān)鍵技術(shù)專利積累，資本，以及前沿的技術(shù)創(chuàng)新，來維持你的技術(shù)領(lǐng)先。
其次，別看一個芯片體積小，但里面包含的卻是幾十億、幾百億甚至幾千億個很小的晶體管，并且還有相當(dāng)復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)。在這里，近乎集成了人類所有的科技知識與工藝，不僅僅涉及了物理、數(shù)學(xué)、化學(xué)等基礎(chǔ)理論，還有上百年積累的光學(xué)、機械、化工的技術(shù)與工藝的積累，因此絕非一朝一夕就能搞定。?所以，要想做到芯片的自給自足，甚至做到技術(shù)領(lǐng)先，僅依靠砸錢是遠(yuǎn)遠(yuǎn)行不通的。因為砸錢只是基礎(chǔ)的第一步，等到花錢把生產(chǎn)線建立起來，技術(shù)和工藝突破了之后，良品率又成為了下一個考驗。而后等良品率上來了，是否能解決規(guī)模化生產(chǎn)難題，成本與售價上又是否具備競爭力，工藝是否已經(jīng)落后于市場？諸多問題就會相繼撲來。
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而相比美國和韓國，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)起步時間較晚，前后也差不多落后了 20 年。且在早期，研發(fā)和資源投入并沒有過多地向技術(shù)端傾斜，技術(shù)積累的弱勢，從業(yè)也導(dǎo)致了芯片發(fā)展進(jìn)程的落后。這也就造成了一個非常尷尬的境況出現(xiàn)了：盡管國內(nèi)的芯片消費市場龐大，但由于技術(shù)實力不強，自給率卻很低。
根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在過去的 2019 年，光中國 IC 芯片設(shè)計企業(yè)就已超過了 1790 家，成為了全球擁有芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量最多的國家，而國產(chǎn)芯片企業(yè)的營收更是突破了 3000 億元大關(guān)。在過去幾年時間里，國產(chǎn)芯片的市場份額增長也遠(yuǎn)超其他競爭對手。
然而，面對如此龐大的市場，我國國產(chǎn)芯片的自給率卻不到 30%，產(chǎn)值不足全球的 7%，市場份額更是不到 10%。雖然我們也有華為海思、展訊、中星微等芯片企業(yè)，但是“中國芯”的實力，仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。?
從目前中國核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率狀況來看，我們能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代的芯片，大部分集中在電源、邏輯、存儲、MCU、半導(dǎo)體分立器件等中低端產(chǎn)品。?除了華為的海思麒麟芯片還可以勉強和高通頂級對決，中科院的龍芯 CPU、展訊通信的處理器+基帶芯片、紫光國芯旗下同創(chuàng)國芯的 FPGA、紫光旗下長江存儲的 Falsh、Vanchip 的 RF 芯片、匯頂科技的指紋芯片等等，都還在追趕的征途上。?客觀現(xiàn)狀我們都清楚怎么回事了。那么，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具體又在哪個環(huán)節(jié)存在技術(shù)缺失？需要如何查漏補缺？
在現(xiàn)階段以舉國之力去支持下，未來是否能迎難而上？國產(chǎn)替代是否又能如愿以償？要解答這些問題，不妨先讓我們來了解一下芯片這條產(chǎn)業(yè)鏈究竟是怎么運轉(zhuǎn)的。?從產(chǎn)業(yè)鏈上來看，半導(dǎo)體上游主要包括設(shè)備和材料兩個部分，中游 IC 生產(chǎn)包括“設(shè)計 - 制造 - 封裝 - 測試”幾個環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用主要集中在計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域。?對于芯片行業(yè)有所了解的朋友都知道，在集成電路的制造過程中，有一個極為重要的環(huán)節(jié)，那就是芯片光刻。
光刻作為芯片制造的核心，耗時長、成本高、生產(chǎn)流程最復(fù)雜，是 IC 制造的最關(guān)鍵步驟。?光刻機的技術(shù)作為一種非常精密的設(shè)備，不僅不要先進(jìn)的工藝制程，還需要周圍的零器件精密的進(jìn)行配合處理。而這些周圍零件都是由各個國家進(jìn)行供應(yīng)的，比如說光刻機的鏡頭都是采用佳能或者尼康的設(shè)備，還需要使用美國的計量器、德國的光學(xué)設(shè)備等，可以說一臺光刻機的制造是需要眾多的先進(jìn)元器件來實現(xiàn)的，這也是需要最為高端的先進(jìn)的人才和設(shè)備。?那么什么是光刻？通俗易懂的理解就是，用光來“雕刻”。?因為集成電路需要在小小幾平方厘米的芯片面積上，批量式地制造出數(shù)以億計的器件，且每個器件在結(jié)構(gòu)上，也相當(dāng)復(fù)雜。這個規(guī)模難度，就相當(dāng)于在一根頭發(fā)絲的橫截面積上，制造幾十上百萬個這樣的晶體管，而要實現(xiàn)著這一高難度的工藝，就只有借用“無孔不入”的光，來實現(xiàn)這一功能，在這一過程所使用的技術(shù)，就是光刻技術(shù)。?在實際工藝中，一個芯片的產(chǎn)生要經(jīng)歷幾十次光刻才能完成，有些結(jié)構(gòu)層甚至需要多次光刻才能形成。
在主流的微電子制造過程中，光刻是最復(fù)雜、昂貴和關(guān)鍵的工藝，其成本約占整個硅片加工成本的三分之一甚至更多。光刻技術(shù)的高低直接決定芯片的工藝制程和性能。?在目前的全球市場中，芯片設(shè)計開發(fā)的公司并不缺少，也有很多公司可以制作晶圓，但能生產(chǎn)光刻機的公司寥寥無幾。而荷蘭的 ASML 公司幾乎壟斷了這一市場。據(jù) Bloomberg 數(shù)據(jù)顯示，在 45nm 以下高端光刻機設(shè)備市場，ASML 占據(jù)市場份額高達(dá) 80%以上，連續(xù) 16 年穩(wěn)居第一，其次是日本尼康占 10.3 %，佳能占 4.3 %。在極紫外光(EUV)領(lǐng)域，ASML 更是獨家生產(chǎn)者，實現(xiàn)了全球獨家壟斷。
阿斯麥的地位有多重要？可以這么說，如果它停產(chǎn)，全球半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)將會停擺。?大家很奇怪，為什么在光刻機市場，全球目前只有荷蘭 ASML 一家寡頭獨大？難道 Intel、臺積電都沒有實力研究，還是其他什么原因不愿意投入研究。其實，ASML 是從飛利浦獨立出來的，使用的是德國機械工藝、蔡司鏡頭和美國公司提供的光源，擁有整個歐美最頂尖的技術(shù)作支撐。?與此同時，ASML 還通過一項特殊的規(guī)定，將英特爾、三星、臺積電、海力士等全球半導(dǎo)體巨頭捆綁在了一起。這項規(guī)定就是，要成為 ASML 的客戶，首先要先投資 ASML，方可優(yōu)先獲得供貨權(quán)，并且在 ASML 每年砸入的 13 億歐元研發(fā)費用中，自己出一半外，三大半導(dǎo)體巨頭則出另外一半。?這項規(guī)定看著奇怪，實則異常有效。一來巨頭們通過入股 ASML，可以保證最先拿到最新設(shè)備，避免自己在日后的半導(dǎo)體大戰(zhàn)中技術(shù)落后；二來，入股可以獲得投資受益，共享利潤。因此，英特爾、三星、臺積電、海力士等半導(dǎo)體巨頭，便紛紛斥巨資購下了 ASML 公司相當(dāng)可觀的股份，并成為了利益共同體。而對阿斯麥來說，這一協(xié)議，則有利于其搶先占領(lǐng)市場，降低了經(jīng)營風(fēng)險。?不過，ASML 并非一開始就是領(lǐng)跑者，成立于 1984 年的它，同年的尼康才是真正業(yè)內(nèi)的霸主，占據(jù)了當(dāng)時高達(dá) 50%的市場份額，在那個年代來說，擁有這一份額的尼康，簡直就是神話般存在。
在尼康正在享受王者風(fēng)范之時，ASML 出現(xiàn)了。?然而，合抱之木，生于毫末。剛成立的 ASML，可謂爹不疼娘不愛，只能依靠苦心鉆營出一套打法，并通過 193nm 沉浸式光刻技術(shù)優(yōu)勢一舉趕超，最終才從尼康等老牌光刻機大戶嘴里搶到飯吃，從青銅走上王者之巔。
后來，ASML 還與臺積電進(jìn)行了深度合作，研發(fā)出了“浸潤式微影儀”，可以說是把尼康家的新產(chǎn)品全盤秒殺。之后的事就很簡單了，ASML 的產(chǎn)品競爭力越來越大，整體市場份額超 70%，EUV 光刻機的研發(fā)成功，更是讓 ASML 呈颶風(fēng)之勢席卷了這一市場。
后來隨著 ASML 的技術(shù)和市場壟斷，ASML 更是將光刻機賣到了一臺高達(dá) 1 億美元的價格，而且還是一機難求。然而，這么昂貴的設(shè)備，為什么不賣給中國呢？這不得不提的就是《瓦森納協(xié)定》。
那么，什么是“瓦森納協(xié)定”？?首先，這玩意涉及了 42 個國家“成員”的利益。二戰(zhàn)結(jié)束后，以美國為首的同盟國為了制約蘇聯(lián)等共產(chǎn)主義國家，締結(jié)了一個 “ 巴黎統(tǒng)籌委員會 ”，而這一組織成員所簽訂的瓦森納協(xié)定協(xié)議，目的就是限制成員國對帶有先進(jìn)技術(shù)、軍事技術(shù)和雙用途的物品進(jìn)行了出口控制，列入禁運清單的不乏有軍事武器裝備、尖端技術(shù)產(chǎn)品和稀有物資等三大類上萬種產(chǎn)品。?雖成員國之間互通自由，但成員國向非成員國出口則需要提前通知其他成員，而其中干涉最多的就是美國。而集成電路產(chǎn)業(yè)中的 ASML 光刻機，由于技術(shù)的先進(jìn)性極強，也成為了瓦森納協(xié)定管控的重點，頂尖芯片和高端光刻機都是禁止運輸?shù)摹?受限于《瓦森納協(xié)議》，從芯片設(shè)計、生產(chǎn)等多個領(lǐng)域，中國都不能獲取到國外的最新科技。?雖然，2018 年 5 月，中芯國際曾向 ASML 訂購過一臺 EUV 光刻機，本來是要在 2019 年 1 月進(jìn)行交貨，不過到現(xiàn)在都沒有消息，ASML 公司給出的理由是需要向政府申請出口許可證。這套數(shù)背后，用腳趾頭想，都知道這是誰搞這出幺蛾子。
由于光刻機作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)含金量最高的核心設(shè)備，而我們自身在光刻技術(shù)上也遲遲未有較大的突破，所以這就成為了我們發(fā)展國產(chǎn)芯片最大的鉗制，急需攻克的難關(guān)之一。
設(shè)備之困外，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)在代工環(huán)節(jié)的量產(chǎn)工藝上，也急需追趕與攻堅。
要知道的是，中芯國際作為大陸最先進(jìn)的集成電路制造商，在 2019 年第一季度才進(jìn)行了 14nm 芯片的投入，然而像韓國的三星以及中國臺灣的臺積電卻早在 2015 年，就已經(jīng)投產(chǎn)了 16nm 制程芯片，現(xiàn)在人家已經(jīng)在挑戰(zhàn) 3nm 制程工藝，這中間的差距至少也落后個 2 到 3 代，粗略估算，大概就是 5 年的時間。?那么，在芯片代工這一環(huán)節(jié)上的落后，這將意味著什么呢？
要說這事之前，我們不妨先了解一下芯片的制作過程。
芯片的主要材料是從沙子提純出來的硅，通過超高溫條件下提純后會得到一種 20-30mm 厚的晶圓，然后通過不同的模具和光刻技術(shù)，就能將芯片制造出來，而光刻技術(shù)又需要光刻機的支持，這也正是我們所缺少的東西。?國內(nèi)芯片企業(yè)雖然一直在力爭上游，但工藝制程受限于設(shè)備，目前最多也只能產(chǎn)出 7nm 制程的芯片，而想要發(fā)展 5nm 和 6nm 制程，EUV 光刻機必不可少。?
這個 EUV 光刻機，肯定有人懵懵懂懂，其實所謂 EUV，就是指波長為 13.5mm 的光，這個光源能夠刻下更小的通道，實現(xiàn)芯片集成更多的晶體管，進(jìn)而提高芯片的性能。而光刻機作為光刻技術(shù)的核心設(shè)備，融合了系統(tǒng)集成，精密光學(xué)等多項技術(shù)，按照所用光源進(jìn)行了劃分，也是全世界唯一能夠生產(chǎn) 7nm 以下制程的設(shè)備。?你也可以簡單這么理解，反正想要使芯片得到更出色的性能，EUV 光刻機就必不可少。?雖然國內(nèi)芯片企業(yè)都清楚 EUV 光刻機的重要性，但我們中國想要拿到一臺機器，卻是難上加難。?至于英特爾、三星、臺積電等企業(yè)為何可以優(yōu)先拿到 ASML 的機器？原因不外乎就是我前面所說的利益捆綁。
畢竟，乘坐在一條船上，互相分享研發(fā)成果和回報也是理所當(dāng)然的事。?盡管中芯國際現(xiàn)在已經(jīng)可以量產(chǎn)出自主設(shè)計的 14nm 芯片，但使用的光刻機同樣來自荷蘭。雖然前兩天消息稱，中芯國際光刻機已經(jīng)到貨，但這臺機器卻不是目前最先進(jìn)的 EUV 光刻機，而是 DUV 光刻機。要知道，臺積電早在第一代芯片上就使用了 DUV 光刻機，相比之下，我們國內(nèi)的代工企業(yè)仍然落后，而這也正是差距之一。?
而在 14nm 芯片的市場份額上，雖然中芯國際作為國內(nèi)當(dāng)之無愧的芯片巨頭，但截止 2019 年第三季度，在 14nm 芯片的營收貢獻(xiàn)上，卻僅只占 8.2 億元總營收的 1%，約合 768.9 萬美元。?這對比臺積電 7nm 芯片所帶來的占總營收 27%的貢獻(xiàn)比，產(chǎn)能基本已被蘋果、高通、華為等大廠所包攬的成績，而今年二季度，臺積電預(yù)計還將量產(chǎn) 5nm 芯片，甚至已經(jīng)拿下蘋果 A14 處理器的全部訂單。這個時候的你，是不是似乎懂了點什么？好吧，咱們也趕緊腦補一下，這差距得怎么追吧。
雖然在芯片制造的設(shè)備及代工的發(fā)展上遇到不少掣肘，相關(guān)實力企業(yè)也稀缺，但作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的設(shè)計行業(yè)，IC 設(shè)計環(huán)節(jié)這兩年給人的總體印象就是公司數(shù)量猛增，呈現(xiàn)出了百家齊放的狀態(tài)，但力量還是比較分散。?簡單的來說，這一類企業(yè)主要就是根據(jù)客戶的需求，設(shè)計出符合規(guī)格的芯片，只需要負(fù)責(zé) IC 設(shè)計與銷售，將 IC 制造、封測等過程進(jìn)行外包。由于這種模式下的初始投資規(guī)模較小，對企業(yè)的資金負(fù)擔(dān)不大，后續(xù)也不需要過高的管理成本，因此這種模式也得到了許多輕資產(chǎn)的 IC 設(shè)計企業(yè)的青睞。?
不僅在一些專有芯片領(lǐng)域，如指紋芯片、CMOS 芯片、消費 SOC 芯片等方面出現(xiàn)了匯頂科技、韋爾股份、全志科技等眾多企業(yè)國產(chǎn)替代的現(xiàn)象，而且在一些核心芯片產(chǎn)品如基帶芯片、FPGA、存儲等領(lǐng)域，也有華為海思、紫光國微、兆易創(chuàng)新等公司在不斷研發(fā)和滲透。但在設(shè)計能力、營收水平以及全球影響力上，仍與美國的博通、高通與英偉達(dá)這三家分別居于領(lǐng)先地位的公司相差甚遠(yuǎn)，市場目前仍為歐、美、日、韓及中國臺灣企業(yè)所主導(dǎo)與壟斷。?當(dāng)然，國家在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中也提出，到 2020 年，IC 產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。
而到 2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)則要達(dá)到國際先進(jìn)水平，讓一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊。?目前大基金第二期已在募資中，預(yù)計規(guī)模將達(dá) 1500~2000 億元，投資項目也將有所調(diào)整。預(yù)估大基金在 IC 設(shè)計投資比重將增加至 20~25%，以設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的整體前進(jìn)，投資對象也將擴大到國家戰(zhàn)略和具有發(fā)展?jié)摿Φ男屡d應(yīng)用行業(yè)的芯片廠商。?
盡管在 2019 年，IC 設(shè)計業(yè)銷售預(yù)計首次跨過 3000 億元，設(shè)計企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步還很有限，依靠工藝和 EDA 工具的進(jìn)步實現(xiàn)產(chǎn)品升級換代的現(xiàn)象尚無改觀。即便是在 AI 芯片領(lǐng)域有了一些進(jìn)步，但仍是非常初步的。
所以，在內(nèi)外因素的強驅(qū)動力下，我國 IC 設(shè)計業(yè)可謂穩(wěn)步向前，但值得注意的是，根本性的“質(zhì)變”還遠(yuǎn)未來臨。?最后，還有封裝測試環(huán)節(jié)，具體就是將集成電路用特殊的材料進(jìn)行包裝，讓芯片能夠更穩(wěn)定的運行。而在這一領(lǐng)域，中國可以說是一等一的強悍，像長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技目前已經(jīng)成為了國內(nèi)的四大領(lǐng)軍企業(yè)，在世界封裝排名甚至能夠進(jìn)入前十之列。
而且在國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測試設(shè)備也在迅速的國產(chǎn)化。像集成電路后道封裝用的光刻機，上海微電子公司的 500 系列步進(jìn)投影光刻機已經(jīng)占到了國內(nèi)市場的 80%以上的份額。
所以，總的來說，雖然國產(chǎn)芯片企業(yè)在發(fā)展道路上，仍舊面對著一系列的問題，但其實像中芯科技這類企業(yè)，仍有機會追趕。?不過做芯片這事，可不單單是企業(yè)一個人的獨角戲，可以說這十年間，我們幾乎是通過舉國之力加速了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。?其中，最重要的推動力量毫無疑問就是政策的助力了。?2014 年，國務(wù)院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，橫跨 15 年的發(fā)展藍(lán)圖就此展開，隨后全國各地相繼跟進(jìn)了多種政策，半導(dǎo)體行業(yè)也掀起了一股創(chuàng)新熱潮。?產(chǎn)業(yè)集群方面，長江三角地區(qū)以上海為代表，2015 年甚至成立了目標(biāo)規(guī)模達(dá) 500 億人民幣的 IC 產(chǎn)業(yè)基金，主要投資于 IC 制造和設(shè)備領(lǐng)域。
?當(dāng)然還有芯片的封裝測試環(huán)節(jié)，中國的長電科技在此領(lǐng)域正處于全球第三的位置，而他在此領(lǐng)域的迅速崛起，一部分原因正是得益于 2015 年長電斥資 47.8 億元對星科金朋所進(jìn)行的蛇吞象式的收購。?至于這些錢是哪里來的？在這里敲個黑板，畫個重點。?收購的背后自然是離不開國家的支持，在所花費的資金中，長電僅出資了 2.6 億美元、中芯國際出資了 1 億美元、中國銀行貸款 1.2 億美元。這一收購更是讓長電科技從全球第六大封測企業(yè)躍至全球第三。?除了投資長電科技之外，國家集成電路基金一期一共還投資了 75 家企業(yè)，總規(guī)模達(dá)到 1387 億元，至少有 18 家 A 股上市公司直接獲得投資，像北斗星通、通富微電等，全都是此次投資的受益者。
?對了，最近又有國家集成電路基金二期的消息，據(jù)說三月底就會開始實質(zhì)性的投資，注冊資本達(dá) 2041.5 億元，重點投向是一些芯片制造以及設(shè)備材料、芯片設(shè)計、封裝測試等環(huán)節(jié)。不過，最終受益者是誰還很難說，也不排除一期投資過的企業(yè)，二期再次受到投資的情況發(fā)生。?雖然有著國家的支持，但國產(chǎn)芯片的成長之路卻面對著中低端芯片過剩，高端芯片缺乏的窘境。
而且做芯片非常燒錢，像屬于我們中國自己的企業(yè)中芯國際，雖說現(xiàn)階段已經(jīng)可以量產(chǎn) 14nm 的芯片，但其中卻是砸了數(shù)百億的資金，歷時長達(dá)十年，方才小有的成就。?所以，革命尚未成功，同志還需努力。
