資本丨聯(lián)發(fā)科欲在5G外購晶片市場拿下40%市占率

前言：
近期 5G 市場因新冠肺炎疫情而有雜音，但聯(lián)發(fā)科仍希望今年是成長的一年，目標(biāo)是在 5G 外購晶片市場拿下四成市占率。

新冠肺炎疫情為今年全球經(jīng)濟(jì)增添不確定性，降低短期能見度，但從聯(lián)發(fā)科去年表現(xiàn)來看，展現(xiàn)明確的高競爭力指標(biāo)，更可轉(zhuǎn)化為中長期的成長。
 
藉由均衡的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)布局，以及來自 5G、客制化晶片及車用電子三大新領(lǐng)域的營收動(dòng)能，預(yù)期 2020 年仍是聯(lián)發(fā)科成長的一年。
 
基于目前的狀況，相信中國疫情對(duì)聯(lián)發(fā)科全年業(yè)務(wù)的潛在影響，應(yīng)在可控制范圍之內(nèi)。他也認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科今年來自三個(gè)新領(lǐng)域的營收占比將超過 15%，高于去年預(yù)估的 10%。
 
預(yù)計(jì)今年全球 5G 手機(jī)需求可能為 1.4 億支，中國占 1 億支，對(duì)照昨日的最新數(shù)據(jù)，上修全球需求目標(biāo)，對(duì)中國的需求則與之前的看法持平或小增。
 
業(yè)界普遍預(yù)測，2020 年 5G 手機(jī)市場將大幅爆發(fā)，目前主要供應(yīng)商已經(jīng)推出了多個(gè) 5G 手機(jī)，希望占據(jù)領(lǐng)先地位。

最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了去年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，第四季度合并營收為新臺(tái)幣 647.08 億，較前季減少 3.7%，較去年同期增加 6.3%；合并營業(yè)利益為新臺(tái)幣 62.26 億，較前季減少 11.4%，較去年同期增加 61.7%。
 
去年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣 2,462.22 億，較去年增加 3.4%；全年凈利為新臺(tái)幣 232.04 億，較去年增加 11.7%。2019 年每股盈余為新臺(tái)幣 14.69 元，遠(yuǎn)高于去年之新臺(tái)幣 13.26 元。

去年起持續(xù)發(fā)力相關(guān)市場

從目前的情況來看，能夠研發(fā)并生產(chǎn) 5G 芯片的公司在全球只有 5 家，分別是高通、三星、華為海思、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科，除了華為以外，其它三家都是聯(lián)發(fā)科對(duì)外供貨的競爭對(duì)手，而聯(lián)發(fā)科卻豪言表示，要拿下全球外購 5G 芯片市場的 40%。
 
聯(lián)發(fā)科去年 4G 晶片持續(xù)有斬獲，今年希望相關(guān)晶片出貨量可持續(xù)增加，繼續(xù)提高市占率。蔡力行強(qiáng)調(diào)，今年市場仍以 4G 為主流，預(yù)計(jì)今年 4G 晶片出貨量、市占率，都將會(huì)優(yōu)去年。
 
去年 11 月聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款旗艦級(jí) 5G 移動(dòng)平臺(tái)天璣 1000，集成 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 SA/NSA 雙模組網(wǎng)，采用 7nm 工藝制造等。
 
當(dāng)然，通信也是讓聯(lián)發(fā)科成為 5G 芯片的領(lǐng)先者，MediaTek 天璣 1000 完全兼容 5G/4G/3G/2G、獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)(SA)和非獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)(NSA)支持、全球第一個(gè) 5G+5G 雙卡雙待、5G 雙載波聚合支持、Wi-Fi6 支持、Sub-6GHz 頻段中世界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)下行速度 4.7Gbps。

去年推出聯(lián)發(fā)科的新 5G 品牌"天璣"后，它就受到了市場的高度關(guān)注。第一款產(chǎn)品 MediaTek 天璣 1000 的性能比競爭對(duì)手的產(chǎn)品強(qiáng)得多，并獲得了多項(xiàng)世界第一的桂冠，被認(rèn)為是當(dāng)時(shí)最強(qiáng)的 5G 芯片。
 
自天璣 1000 上市后不到兩個(gè)月，聯(lián)發(fā)科迅速推出了用于定位中端的天璣 800 系列芯片。該芯片也是集成 5G 基帶、5G 雙載波聚合、VoNR 語音服務(wù)、鎖定國內(nèi)主推的 Sub-6GHz 頻帶網(wǎng)絡(luò)，瞄準(zhǔn)主流市場實(shí)現(xiàn) 5G 手機(jī)普及，使競爭對(duì)手驚慌失措。
 
今年 1 月聯(lián)發(fā)科再發(fā)布天璣 800 系列 5G 芯片，不同于此前推出天璣 1000 旗艦定位，天璣 800 系列主攻中高端細(xì)分市場。
 
此外聯(lián)發(fā)科還對(duì)外發(fā)布了面向中高端市場的天璣 800 系列 5G 芯片，該系列芯片同樣采用了 7nm 工藝，集成了 MediaTek 5G 基帶，支持 Sub-6GHz 頻段的獨(dú)立組網(wǎng) SA 和非獨(dú)立組網(wǎng) NSA 模式。
 
也就是說，天璣 1000 系列攻擊高端市場，并拉動(dòng)高端品牌形象，而用天璣 800 系列鞏固現(xiàn)有的中端市場優(yōu)勢(shì)，5G 產(chǎn)品將繼續(xù)下沉，形成完美的高、中、入門市場的布局。
 
因此，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是搶占全球 5G 芯片市場的 40%，這將是推動(dòng)全球 5G 普及的重要?jiǎng)恿Γ皇呛姥詨颜Z。
 
隨著天璣 1000 系列和 800 系列陸續(xù)出現(xiàn)，市場對(duì)聯(lián)發(fā)科后續(xù)行程的關(guān)注度也在提高。

依舊面臨高通強(qiáng)力競爭

目前 5G 網(wǎng)絡(luò)時(shí)代已經(jīng)正式來臨了，三星、華為、小米、OPPO、vivo 等手機(jī)廠商都將全面推出雙模 5G 手機(jī)，同時(shí)也成為了全球各大芯片廠商所爭搶更多的 5G 市場份額。
 
目前全球芯片廠商也就幾大玩家，高通、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科，但不可否認(rèn)的是隨著高通在 5G 芯片領(lǐng)域不再保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
 
隨著聯(lián)發(fā)科、華為等國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商的崛起，確實(shí)也是讓高通的芯片市場份額開始不斷地走低，意味著國產(chǎn)手機(jī)對(duì)于高通芯片的依賴程度也在大大降低。

而近日，高通正式對(duì)外公布了 2020 年 Q1 財(cái)報(bào)，而高通更是直接定下了要在中國市場拿下 50%的 5G 芯片市場份額目標(biāo)，這意味著高通已經(jīng)進(jìn)一步下調(diào)了其在中國市場的芯片市場份額目標(biāo)。
 
值得留意的是，蘋果早前終于與高通的法律訴訟達(dá)成和解， 并宣布以 10 億美元收購處理器大廠英特爾的手機(jī) Modem 晶片部門，而蘋果是英特爾 4G LTE 晶片的唯一客戶。
 
在評(píng)估的 6 個(gè)手機(jī)品牌中，絕大多數(shù) 5G 部分設(shè)計(jì)由高通提供，其中三星 Galaxy S10 5G 的部分版本使用 Exynos 解決方案。而華為 Mate 20X 5G 晶片則是自主研發(fā)，即華為海思設(shè)計(jì)的巴龍 5000。

結(jié)尾

隨著智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展成熟和鞏固，像蘋果、三星和華為全球前 3 大廠商，才有足夠資金投入研發(fā)自有晶片組，而聯(lián)發(fā)科的預(yù)期市場份額能否跑贏競爭者，目前暫無明確的答案。