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前言：
隨著 5G 大潮，包括手機(jī)終端、攝像頭 CMOS、TWS 耳機(jī)、PA 等各類芯片的市場需求進(jìn)一步提升。
由 5G 引發(fā)的 PA 強(qiáng)需求
除了因應(yīng) 5G 多載波聚合（CA）所需用到更多濾波功能的濾波器外，功率放大器（PA）是第二大產(chǎn)值的市場，不同于濾波器直接置于基板上頭，PA 需要載板的承載，因此由 5G 手機(jī)所引發(fā) PA 所需的載板商機(jī)值得期待。
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5G 時(shí)代的來臨，為達(dá)到更高的傳輸速度，以及更低的延遲時(shí)間，將會有更多的頻段資源被投入使用，因此射頻前端通訊組件的需求持續(xù)增加。
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預(yù)計(jì) 5G 時(shí)代，頻段將會從目前 4G 時(shí)代的 15 個(gè)增為 30 個(gè)，濾波器會從 40 個(gè)增為 70 個(gè)，Switch 開關(guān)數(shù)量亦會由 10 個(gè)增為 30 個(gè)，使得最終射頻模塊的成本持續(xù)增加。
從 2G 時(shí)代的約 3 美元，增加到 3G 時(shí)代的 8 美元、4G 時(shí)代的 18 美元，預(yù)計(jì)到了 5G 時(shí)代，射頻模塊的成本更將來到了 25 美元。
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而 2017 年全球手機(jī)射頻前端和組件年市場規(guī)模為 150 億美元，預(yù)計(jì)到 2023 年將達(dá)到 350 億美元，整體射頻前端和組件總產(chǎn)值年均復(fù)合成長率達(dá) 14％。
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其中 PA 的產(chǎn)值預(yù)估將由 2017 年的 50 億美元，成長至 2023 年的 70 億美元，年均復(fù)合成長率為 7％。
手機(jī)巨頭的 PA 需求增加
一組射頻元件是由數(shù)顆功率放大器（PA）、開關(guān)、濾波器、低噪放大器等零件組成。不但每支手機(jī)需要射頻元件，每個(gè)基站也需要射頻元件，否則信號沒辦法傳輸。
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今年蘋果規(guī)劃發(fā)表的多款 iPhone 新機(jī)，可望持續(xù)推升穩(wěn)懋的 PA 需求量爆增。
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蘋果 PA 訂單兩年長約，穩(wěn)懋仍將包含 iPhone 在內(nèi)等中高階 PA 零組件領(lǐng)域，保有業(yè)界無法撼動的領(lǐng)先地位。
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目前蘋果的 iPhone 中 PA、多鏡頭搭配時(shí)差測距（ToF）用的面射型雷射（VCSEL）元件兩大產(chǎn)品的訂單量，挹注穩(wěn)懋約四成的訂單，因此只要 iPhone 銷售量持續(xù)回升，穩(wěn)懋可望持續(xù)跟著成長。
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而我國 5G 規(guī)格手機(jī)與 5G 網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)，持續(xù)帶動 PA 訂單需求強(qiáng)勁。華為今年仍將積極布局 5G 高階智能手機(jī)、5G 基地臺、通訊設(shè)備與伺服器。
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受惠華為等陸廠去美化的趨勢，旗下海思具有 5GSoC 的解決方案、功率放大器大量採用穩(wěn)懋的砷化鎵產(chǎn)品、精測則負(fù)責(zé)海思的射頻元件測試，雍智則接獲 5G 移動通訊射頻芯片的測試載板訂單。
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目前穩(wěn)懋產(chǎn)能與訂單持續(xù)滿載，年中新增產(chǎn)能可望陸續(xù)開出，產(chǎn)能將由 3.6 萬片增加為 4.1 萬片。
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今年是 5G 元年，預(yù)期明年 5G 手機(jī)將達(dá) 2 億臺規(guī)模，后年可望進(jìn)一步擴(kuò)增，對化合物半導(dǎo)體有利。
穩(wěn)懋今年將擴(kuò)大產(chǎn)能
砷化鎵代工大廠穩(wěn)懋公布 12 月營收新臺幣 22.91 億元，月增 0.1%，年增 60.48%，全年?duì)I收首度突破 200 億元來到 213.5 億元，年增 23.42%；穩(wěn)懋表示，今年在 5G 需求帶動下將續(xù)創(chuàng)新高。
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穩(wěn)懋去年下半年?duì)I運(yùn)急起直追，第 4 季單季營收沖上 69.04 億元，再創(chuàng)單季歷史新高，季增為 8.15%，略優(yōu)于先前預(yù)估成長 5%至 7%，年成長率達(dá) 63.83%。
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今年第 1 季為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，加上工作天數(shù)較少，將較去年第 4 季下滑，不過相較去年同期肯定成長，且目前看來市場需求并沒有很大的反轉(zhuǎn)訊號，手機(jī)的銷售熱度也維持在一定的水準(zhǔn)，預(yù)估今年第 1 季的淡季效應(yīng)沒有過去明顯。
穩(wěn)懋 2019 年以來股價(jià)大漲 146％，是 5G 指標(biāo)企業(yè)之一。公司所生產(chǎn)的砷化鎵芯片，全球市占率 6％，以砷化鎵代工市場而言，市占率高達(dá) 71％。
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去年，砷化鎵廠穩(wěn)懋預(yù)計(jì) 2020 年 5G 手機(jī)將達(dá) 2 億臺規(guī)模，后年可望進(jìn)一步擴(kuò)增，對化合物半導(dǎo)體有利。
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穩(wěn)懋?dāng)U產(chǎn)進(jìn)度不變，預(yù)計(jì) 5000 片新產(chǎn)能將在第 2 季底投產(chǎn)，也估 5G 手機(jī)所需 PA 數(shù)量，將比 4G 手機(jī)至少增加 2-5 顆以上，將帶動營運(yùn)成長。
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穩(wěn)懋去年啟動擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng) 5G 需求，不受疫情影響，屆時(shí)月產(chǎn)能將從目前 3.6 萬片擴(kuò)大到 4.1 萬片，可望開始貢獻(xiàn)營收，為旺季需求預(yù)作準(zhǔn)備，未來擴(kuò)充計(jì)劃也將依市場需求再做評估。
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營運(yùn)方面，穩(wěn)懋預(yù)期今年折舊費(fèi)用將較去年增加 1 成，資本支出則持平去年約 60 億元，去年折舊費(fèi)用 33.48 億元、資本支出 53.06 億元。
自主可控為突圍的主要方向
供應(yīng)鏈角度，半導(dǎo)體領(lǐng)域存在短板，自主可控為解決方案。中國大陸供應(yīng)商在天線環(huán)節(jié)實(shí)力較強(qiáng)，在 PA/LNA、濾波器等射頻前端擁有一定的市場地位、但仍有較大的進(jìn)口替代空間，國產(chǎn)替代空間較大的環(huán)節(jié)主要處于半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括 PA、基帶芯片、數(shù)字芯片、模擬芯片、電源芯片等。
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5G 相比 4G 的性能提升，很大程度上依賴于芯片的設(shè)計(jì)和選用，機(jī)構(gòu)認(rèn)為芯片領(lǐng)域的自主可控是我國 5G 基站建設(shè)突圍的重點(diǎn)。
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5G 特性帶動 PCB、天線振子、PA、介質(zhì)濾波器等基站器件需求提升。5G 高頻高速特點(diǎn)帶動 PCB/CCL、天線、PA、濾波器的材料與工藝發(fā)生變化，多通道 / 大帶寬則主要帶動 PCB、天線、PA、開關(guān)、濾波器等用量顯著提升。
結(jié)尾
5G 對功率放大器（PA）制造商而言絕對是一個(gè)重要的動能，今年各大手機(jī)品牌均積極推出 5G 手機(jī)，隨著 5G 手機(jī)的滲透率拉高對 PA 需求絕對是正面發(fā)展。
