硅基光電子技術(shù)成“后摩爾定律”時(shí)代寵兒，國(guó)內(nèi)發(fā)展情況幾何？

半導(dǎo)體芯片發(fā)展到今天，尺寸縮小幾乎已經(jīng)達(dá)到極限，因此芯片的性能也因此受到制約，而硅基光電子技術(shù)作為“后摩爾定律”時(shí)代被寄予厚望的技術(shù)，無(wú)需通過(guò)縮小器件尺寸便能大大提高芯片的性能，因而獲得了科技界的關(guān)注。

2019 年 6 月 26 日，“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃第四期暨硅基光電子集成技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)在南京召開(kāi)，本次會(huì)議匯聚國(guó)際知名科學(xué)家、行業(yè)領(lǐng)袖及產(chǎn)業(yè)精英，共同探討硅基光電子集成技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。本次活動(dòng)由工業(yè)和信息化部人才交流中心、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦，江北新區(qū) IC 智慧谷、江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園承辦。

“芯動(dòng)力”人才計(jì)劃第四期暨硅基光電子集成技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)在南京舉辦

在研討會(huì)上，技術(shù)專家們給出了自己對(duì)硅光領(lǐng)域的見(jiàn)解，德國(guó)弗勞恩霍夫 HHI 研究所光電器件部副主任 Norbert Grote 做了題為《磷化銦 - 真正的單片光電子集成平臺(tái)》演講，他指出目前磷化銦是最適合光電子集成平臺(tái)的化合物。來(lái)自 SiFotonics 的 COO 于讓塵博士帶來(lái)了題為《硅基光電子集成產(chǎn)品化市場(chǎng)現(xiàn)狀和展望》的分享，于讓塵分析了硅基集成光電子電路在大新數(shù)據(jù)中心和城域 DWDM 光網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用，認(rèn)為未來(lái)硅光芯片將會(huì)成為未來(lái)的主流技術(shù)。此外，來(lái)自騰訊公司網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)部高級(jí)光互連架構(gòu)師孫敏也做了關(guān)于《硅基光電子技術(shù)的挑戰(zhàn)和未來(lái)》的分享，著重考察了硅基光電子集成技術(shù)在通信領(lǐng)域的應(yīng)用狀況。

SiFotonics COO 于讓塵博士

現(xiàn)場(chǎng)的專家深入分析了硅基光電子的應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)業(yè)化趨勢(shì)等，而北京大學(xué)教授周治平從硅基光電子的基本原理出發(fā)，為廣大與會(huì)者上了生動(dòng)的一課。

周治平帶來(lái)了《不忘初心：硅基光電子技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)》的演講，周治平針對(duì)硅基光電子技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，周治平解釋道，所謂硅基光電子學(xué)，就是研究和開(kāi)發(fā)以光子和電子為信息載體的硅基大規(guī)模集成技術(shù)。目前集成電路技術(shù)的帶寬基本已經(jīng)到達(dá)了瓶頸期，而光通信的帶寬遠(yuǎn)大于集成電路的帶寬，只要解決了光器件的成本、尺寸、能耗等問(wèn)題，集成光路未來(lái)將會(huì)有很大的發(fā)展空間。

北京大學(xué)教授周治平

硅基光電子技術(shù)在通訊行業(yè)應(yīng)用廣泛，應(yīng)用于片上互聯(lián)方向也正在崛起。談到硅基光電子芯片的特點(diǎn)，周治平強(qiáng)調(diào)了電子芯片、光子芯片、傳統(tǒng)光電子芯片（注重光子和電子的相互作用）、硅基光電子芯片（以硅材料作為平臺(tái)，強(qiáng)調(diào)大規(guī)模集成）的區(qū)別，他指出，硅基光電子芯片有別于其他三種芯片，它的發(fā)展趨勢(shì)是大規(guī)模集成和超低功耗，不能將硅基光電子芯片與其他三種芯片混為一談。

最后，周治平總結(jié)道，研究硅基光電子技術(shù)，是為了實(shí)現(xiàn)真正的大規(guī)模集成的硅光芯片，這是研究硅基光電子技術(shù)的初心。在半導(dǎo)體芯片制程越來(lái)越先進(jìn)的今天，另辟蹊徑發(fā)展硅基光電子芯片，不失為一種“換道超車(chē)”的思路。

上午的研討會(huì)結(jié)束后，下午則是集成技術(shù)應(yīng)用和創(chuàng)新發(fā)展、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、產(chǎn)業(yè)化規(guī)模商用前景、國(guó)際政產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新交流會(huì)、項(xiàng)目對(duì)接會(huì) 5 個(gè)分會(huì)場(chǎng)“齊齊上陣”，不僅如此，參會(huì)人員還充分利用中午時(shí)間赴江北新區(qū)研創(chuàng)園展廳參觀考察。

據(jù)與非網(wǎng)了解，未來(lái)芯動(dòng)力人才計(jì)劃將增加項(xiàng)目類別和活動(dòng)數(shù)量，通過(guò)線上線下結(jié)合的形式開(kāi)展集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)活動(dòng)，繼續(xù)以全球視野整合產(chǎn)業(yè)資源，搭建園區(qū)、企業(yè)、人才等行業(yè)要素廣泛參與、資源共享的交流平臺(tái)，為業(yè)界人才提供學(xué)習(xí)、交流、合作、創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)。

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