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在 MWC 2019 前夕，高通突然放出大招，宣布其多模 5G 芯片驍龍 X55，將于 2019 年年底開始供貨。該芯片采用 7nm 工藝研制，支持 5G 到 2G 的多模，同時支持獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)模式，最高可實現(xiàn) 7Gbps 的下載速度，擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍 5000 叫板。
時間回到 2019 年 1 月 24 日，華為發(fā)布了它的 5G 終端多模芯片巴龍 5000，該芯片采用 7nm 工藝，在 5G 網(wǎng)絡(luò) Sub-6GHz 頻段下載速率可達 4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達 6.5Gbps，業(yè)內(nèi)首次支持 NR TDD 和 FDD 全頻譜，同步支持 SA 和 NSA 兩種 5G 組網(wǎng)方式，此時的驍龍 X55 并沒有發(fā)布，因此巴龍 5000 只能和驍龍 X50 做對比，而驍龍 X50 是高通在 2016 年發(fā)布的 5G 芯片，采用 10nm 工藝，并且不支持多模，單從這幾點來看，華為的巴龍 5000 已經(jīng)完勝。然而，華為的巴龍 5000 的“皇位”還沒坐熱，在不到一個月的時間內(nèi)，高通的第二代 5G 芯片殺到，給與巴龍 5000 強力沖擊。那么驍龍 X55 到底實力幾何？與巴龍 5000 相比，它能成為新的 5G 芯片“霸主”嗎？今天與非網(wǎng)小編就帶大家一探究竟。
號稱解決所有 5G 隱憂的驍龍 X55
首先登場的是驍龍 X55，瞧它穿著 7nm 的盔甲，手持一系列裝備，包括全頻段支持、毫米波、NSA 和 SA 支持、4G 下載峰值 2.5Gbps 等等，但是它最致命的“武器”則是它的下載速度和上傳速度，分別達到了 7Gbps 和 3Gpbs。它今天會以怎樣的姿態(tài)來對抗華為巴龍 5000 呢？讓我們拭目以待。
“世界最強”的 5G 基帶芯片巴龍 5000
迎面走來的是華為巴龍 5000，這款芯片剛發(fā)布時，號稱“世界最強”，它同樣身著 7nm 的盔甲，手持的裝備和驍龍 X55 不相上下，5G~2G 的多模支持、毫米波、NSA 和 SA 支持等，它的“王座”還能坐穩(wěn)嗎？
我們來看對比，如上表，這是華為巴龍 5000 和高通驍龍 X55 的參數(shù)，兩家公司的芯片參數(shù)可謂不相上下，除了巴龍 5000 在毫米波頻段下的下載峰值略遜色于驍龍 X55，其余的指標完全一樣。
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這么說來，巴龍 5000 算是輸給驍龍 X55 了，但是，到這里就結(jié)束了嗎？非也，這只是一個開始。要知道，5G 的理論峰值是 20Gpbs，驍龍 X55 的 7Gbps 只是理論峰值的三分之一左右，基帶芯片廠商也不僅僅只有華為和高通兩家，三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾和紫光展銳都在后面奮起直追，目前，三星、聯(lián)發(fā)科和英特爾也已經(jīng)發(fā)布各自的 5G 基帶芯片，未來這些廠商是否能成為黑馬？我們不能給出肯定的答案，但是通過下面的分析，我們可以有一個大概的了解。
三星 Exynos modem 5100
這款號稱完全兼容 3GPP R15 規(guī)范的 5G 芯片，采用 10nm 工藝制造，同時也支持多模，而在下載速率方面則并不盡人意，在 Sub-6GHz 頻段下的下載峰值為 2Gbps，而在毫米波頻段則為 6Gbps，4G 的下載速率為 1.6Gpbs。
三星的 5G 芯片參數(shù)上都沒有華為和高通的好看，但是該芯片是在 2018 年 8 月 15 日發(fā)布的，不知在本次 MWC 上三星是否會推出新的 5G 芯片，畢竟三星擁有自己的 7nm 芯片的產(chǎn)線，將 7nm 應(yīng)用于 5G 芯片也是大勢所趨，未來三星 7nm 的 5G 芯片或許會給我們帶來驚喜。
聯(lián)發(fā)科 Helio M70
雖然說還在測試階段，但是聯(lián)發(fā)科 M70 的參數(shù)還是非常令人期待的，M70 采用 7nm 制程設(shè)計，2G~5G 全頻段支持，并且也支持 NSA 和 SA 的組網(wǎng)方式，最高傳輸速率達 5Gbps。
聯(lián)發(fā)科雖然總是被大家詬病沒有高端芯片，但是在它的積極布局之下，情況有所改善，目前，聯(lián)發(fā)科也在和諾基亞、中國移動、華為、日本 NTT Docomo 等行業(yè)巨頭合作，推進 5G 標準和商用。
英特爾 XMM8160
PC 處理器的霸主英特爾，在 17 年 1 月 5 日也發(fā)布了自己的首款 5G 基帶芯片 XMM8160，該芯片同樣支持 2G~5G 全頻段，同時也支持 NSA 和 SA 的組網(wǎng)方式，最高下載速率達 6Gbps。
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英特爾在基帶方面一直不是強項，由于高通和蘋果的糾紛，使得英特爾拿到了蘋果的基帶供應(yīng)資格，此外，英特爾也與紫光展銳達成了 5G 全球戰(zhàn)略合作，未來英特爾也有計劃推出下一代 5G 基帶芯片 XMM8161，競爭力同樣不容小覷。
結(jié)語
正如前文所說的一樣，5G 芯片的競爭只是個開端，一時的“王位”不可能永遠穩(wěn)坐，目前各大廠商的芯片比起 5G 所描述的高速網(wǎng)絡(luò)還有一定的差距，當然我們相信這個差距正在被不斷縮小，5G 芯片市場將會出現(xiàn)多點開花的現(xiàn)象，2020 年我們一起見分曉。
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