中微/北方華創(chuàng)紛紛出頭，屬于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的時(shí)代要來了？

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料正積極打破國(guó)外壟斷局面，邁入先進(jìn)工藝制程領(lǐng)域。其中北方華創(chuàng)、中微則是國(guó)產(chǎn)裝備的領(lǐng)軍“旗手”。北方華創(chuàng)目前 14nm 等離子硅刻蝕機(jī)臺(tái)已正式交付客戶；同時(shí)中微傳出年底將正式敲定 5nm 刻蝕機(jī)臺(tái)。這是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備在先進(jìn)工藝制程相繼取得的重大突破。

北方華創(chuàng)總裁趙晉榮表示，國(guó)內(nèi)芯片廠當(dāng)前對(duì)于把握度較高的 65nm、55nm 工藝有替換性的裝備性價(jià)比需求；此外，放眼未來 2-3 年國(guó)內(nèi)新的晶圓廠相繼導(dǎo)入裝備，其中，國(guó)內(nèi)正在聚焦量產(chǎn)的存儲(chǔ)器晶圓廠，在未來對(duì)國(guó)產(chǎn)裝備采購(gòu)更具自主性、彈性。

近日北方華創(chuàng)更接獲來自中芯國(guó)際的二次訂單，顯示其裝備在工藝制程領(lǐng)域已具備相當(dāng)穩(wěn)定度。

據(jù)了解，中芯國(guó)際 12 吋廠是北方華創(chuàng)重要的先進(jìn)工藝制程客戶之一。尤其今年中芯國(guó)際 28nm 規(guī)劃客戶芯片將放量成長(zhǎng)，尤其在 HKMG 工藝上要取得量產(chǎn)突破，國(guó)產(chǎn)裝備將扮演推助的角色。

北方華創(chuàng)表示，目前在集成電路制造領(lǐng)域，14nm 等離子硅刻蝕機(jī)也已交付客戶，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD 設(shè)備已率先進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈體系，12 吋晶圓清洗機(jī)累計(jì)流片量已突破 60 萬片大關(guān)，深硅刻蝕設(shè)備也順利跨入東南亞市場(chǎng)。

此外，先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司刻蝕機(jī)和 PVD 設(shè)備已在全球主要企業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，其中 PVD 機(jī)臺(tái)已成為全球排名前三的 CIS 封裝企業(yè)的首選機(jī)臺(tái)。

裝備國(guó)產(chǎn)化增長(zhǎng)如“星星之火”
趙晉榮更表示，國(guó)內(nèi)集成電路核心裝備開始萌芽，中國(guó)國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)額開始逐年增長(zhǎng)，已有“星星之火”足以燎原之態(tài)。

他指出，在一些細(xì)分市場(chǎng)如刻蝕機(jī)、PVD、PECVD、單晶爐、退火爐、封裝光刻機(jī)臺(tái)等裝備，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，這個(gè)過程約用了 5 年時(shí)間；而集成電路高端裝備的國(guó)產(chǎn)化用時(shí)也許還需 5 年，或許 10 年，但已經(jīng)是大勢(shì)所趨。

盡管當(dāng)今國(guó)產(chǎn)裝備在集成電路的采用率較低不到 10%，但他樂觀認(rèn)為，未來 3 年可望一舉提升至 30%。

北方華創(chuàng) 2016 年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)業(yè)收入由 5.2 億元增長(zhǎng)到 8.1 億元人民幣，比上年同期增長(zhǎng) 56.18%，預(yù)期 2017 年在重大訂單挹注下營(yíng)收將持續(xù)成長(zhǎng)。

事實(shí)上，不僅北方華創(chuàng)近年來嘗到國(guó)產(chǎn)裝備成長(zhǎng)的“甜頭”，其他裝備廠家在 2016 年都實(shí)現(xiàn)相當(dāng)亮麗的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，如沈陽(yáng)新松年增長(zhǎng)率近 126%、北京京儀自動(dòng)化成長(zhǎng) 145%、靖江先鋒增長(zhǎng)約 38%、沈陽(yáng)科儀增長(zhǎng) 80%等等。再再顯示國(guó)產(chǎn)裝備材料過去幾年沉潛近兩年呈現(xiàn)跳躍式增長(zhǎng)。

中微 5nm 刻蝕機(jī)年底推出市場(chǎng)
中芯國(guó)際另外一家重要裝備合作伙伴還包括刻蝕機(jī)的制造商深圳中微半導(dǎo)體（AMEC）。近日傳出，中微將在 2017 年底敲定 5nm 刻蝕機(jī)，為此中微已經(jīng)研發(fā)了 5 年之久。

目前僅中芯國(guó)際啟動(dòng) 7nm 工藝制程研發(fā)，約落后巨頭如英特爾、三星、臺(tái)積電等一線大廠 2-3 個(gè)世代，其中最先進(jìn)的工藝制程的裝備多數(shù)由國(guó)外廠家把持，但國(guó)產(chǎn)裝備則積極尋求突破口。

中微半導(dǎo)體 CEO 尹志堯表示，5nm 刻蝕機(jī)臺(tái)正在測(cè)試中預(yù)計(jì)今年底正式推向市場(chǎng)。但中微研究團(tuán)隊(duì)也提到，刻蝕機(jī)的成熟到導(dǎo)入芯片入商用量產(chǎn)，大約還需要 5 年的時(shí)間。

中微預(yù)估，今年公司銷售可望成長(zhǎng) 70%以上，產(chǎn)值將達(dá) 11 億元人民幣。尹志堯表示，根據(jù)預(yù)估中國(guó)到 2020 年將采購(gòu) 480 億美元的集成電路生產(chǎn)設(shè)備，中國(guó)本地裝備的國(guó)產(chǎn)化必須持續(xù)進(jìn)程，逐步提高自給率。

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