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小編語：從目前的形勢來看，移動互聯(lián)網(wǎng)時代 ARM 構架占有了絕對的優(yōu)勢，就像軟件系統(tǒng)的安卓和 IOS 一樣，物聯(lián)網(wǎng)設備的需求和智能手機有著諸多的相似之處，由此看來 ARM 的稱霸的幾率很高，英特爾和 MIPS 是不是會翻轉局面？有沒有其它黑馬出現(xiàn)？恐怕很難。
作為半導體行業(yè)最上游的公司，ARM 的合作伙伴遠比競爭對手多，從 1990 年成立到現(xiàn)在已經(jīng)積累了 1000 多家合作伙伴，這些合作伙伴在 ARM 誕生的 25 年里賣出了 750 多億基于 ARM 架構的芯片。一千多家公司為你打工，這是一個很了不起的成績，更何況這些“打工仔”中還有高通、聯(lián)發(fā)科和三星這樣的巨頭。
談到 ARM 的競爭對手，大部分人第一反應可能是英特爾 x86 或者是 MIPS。不過那是過去式了，在物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)場里，ARM 的競爭對手會更多。
昨天是 ARM 公司成立 25 周年的日子，ARM 來深圳展示了其傲人的戰(zhàn)績：今年第三季度營收達到了 3.76 億美元（雖然不及高通的十分之一，但其員工數(shù)量也只為高通的十分之一），有 95%的智能手機基于 ARM 架構；去年，ARM Mali 的 GPU 在全球的出貨量超過了 5.5 億，并且以 35%的智能手機市場份額占據(jù)了第一的位置 ...
這些數(shù)據(jù)證明了一點，在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，整個 ARM 陣營基本完全壓制了英特爾 x86 和 MIPS 的生態(tài)圈。
其實 ARM 不曬這張成績單大家心理也有數(shù)，雷鋒網(wǎng)記者最好奇的是 ARM 在物聯(lián)網(wǎng)領域的表現(xiàn)究竟如何了。從 ARM 的戰(zhàn)略規(guī)劃來看，ARM 在物聯(lián)網(wǎng)領域的野心更大，向芯片商提供 IP 之余，ARM 還做了一個物聯(lián)網(wǎng)設備平臺——mbed。過去一年里，有實力的科技企業(yè)都在擠破頭往里沖，大家都想做標準的統(tǒng)一者，這就意味著那些曾經(jīng)并肩作戰(zhàn)的盟友也將成為 ARM 的競爭對手，如谷歌和三星等。
在 ARM 眼里，物聯(lián)網(wǎng)芯片將和移動芯片一樣大，未來會擁有 200 億美元的市場，但 ARM 不僅僅想在芯片 IP 方面有所作為。ARM 推出 mbed 平臺，實際上是希望向芯片商使用其免費、開源的 mbed OS。ARM CTO Mike Muller 在 mbed OS 發(fā)布時就暗示了此意圖，“IoT 已經(jīng)變成一個碎片化的世界。于是我們希望做出一個免費的、大家都會使用的東西。”這一點和谷歌發(fā)布 Brillo、微軟推出 Windows 10 IoT 有異曲同工之處。
盡管面對的是兩家專業(yè)做操作系統(tǒng)的競爭對手，ARM 對 mbed OS 依然寄予了厚望，更貼切的說 ARM 有個美好的愿景——希望 mbed OS 能成為物聯(lián)網(wǎng)領域的“Android”。
但是，理想很豐滿，現(xiàn)實往往是骨感的。mbed OS 在剛推出時，并沒有太多的擁簇者，愿意和 ARM 合作的公司少之又少?，F(xiàn)在，mbed OS 推出一年了，又有什么樣的表現(xiàn)？
在 ARM25 周年的活動上，ARM 公司處理器部門市場營銷總監(jiān) Ian Smythe 展示了一組數(shù)據(jù)：ARM 剛推出 mbed 物聯(lián)網(wǎng)設備平臺時的合作伙伴只有 25 家，包括 Atmel、飛思卡爾、IBM、KDDI、Marvell、MegaChips、鼎燦、Nordic Semiconductor、恩智浦等，顯而易見，和手機領域的合作伙伴相比這一陣容的實力的確縮水了不少；現(xiàn)在這一數(shù)據(jù)已經(jīng)超過了 55 家，不過沒有公布具體有哪些已經(jīng)合作了的，有多少設備商使用這一平臺也是個未知數(shù)。
最讓 ARM 欣慰的大概就是開發(fā)者對 mbed 的認可，去年 mbed 平臺在全球只有 6 萬開發(fā)者，而現(xiàn)在已經(jīng)增長到 15 萬了；另外，開發(fā)環(huán)境的使用次數(shù)也從去年的 290 萬次增加到現(xiàn)在的 490 萬次?？吹竭@里，mbed OS 似乎是已經(jīng)走過了“沒朋友”的尷尬期，這一點改變對 ARM 意義重大。但現(xiàn)在也需要向所有喊出統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)標準口號的企業(yè)潑一回冷水，從絕大部分從業(yè)者口中可以得出一個結論，物聯(lián)網(wǎng)很難有一個統(tǒng)一的標準，能比較的就是誰的平臺做得大。ARM 要讓 mbed OS 做下一個 Android 的難度之大可想而知。
當然，ARM 也有自己的一技之長。
ARM 不擅長做“軟的”，但還有一個強大的 IP 核以及微架構組合。過去 20 多年里 ARM 都沒有生產(chǎn)一顆芯片，只為芯片商提供處理器 IP（CPU 和 GPU）或者是架構授權，并且向這些合作伙伴收取授權費(upfront license fee)和版稅(royalty)，雖然賺的少，但是這一模式在很長一段時間內都不會變。
在這次活動上，ARM 重新向大家展示了幾個新的 IP 和架構。例如，上個月推出的專門針對物聯(lián)網(wǎng)設備推出的 Mali-470 GPU，新款 GPU 與 Mali-400 相比功耗降低了一半，面積也縮小了 10%；還有這個月剛剛發(fā)布的 ARMv8-M 微架構，這一架構集成了 TrustZone 安全技術。再加上出貨量遠遠高于 Cortex-A 系列的 32 位 Cortex-M 系列處理器，ARM 手上還是有一副好牌的。
但 ARM 以及大眾都明白，ARM 在物聯(lián)網(wǎng)領域不會像在移動領域那樣保持統(tǒng)治地位，因為它幾乎和 x86、MIPS 處于同一起跑線，正如谷歌 Brillo 物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)同時支持 ARM、英特爾 x86 和 MIPS 等架構處理器一樣，下游廠商可以選擇重新站隊，誰都能笑到最后，但是誰能笑的最開心依舊充滿了懸念。
